一種固態(tài)硬盤組件，其包括一個固態(tài)硬盤及一個散熱組件。所述固態(tài)硬盤包括一個印刷電路板及一個芯片集合。所述印刷電路板包括一個正面及一個與正面相背的背面，所述芯片集合設置于所述正面上。所述散熱組件包括一個第一散熱片及一個第二散熱片；所述第一散熱片及所述第二散熱片分別抵靠于所述芯片集合上及所述背面上，所述第一散熱片卡持所述第二散熱片使所述固態(tài)硬盤卡持于所述第一散熱片與所述第二散熱片之間。本發(fā)明專利技術將所述固態(tài)硬盤夾持于所述第一散熱片與所述第二散熱片之間，所述第一散熱片及所述第二散熱片可有效的吸收固態(tài)硬盤產(chǎn)生的熱量，以延長所述固態(tài)硬盤的壽命。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及硬盤，具體地，涉及一種固態(tài)硬盤組件。
技術介紹
固態(tài)硬盤(solid state disk, SSD)具有體積小、容量大及無噪音等優(yōu)點，因此越來越廣泛地應用于服務器等電子產(chǎn)品中。其中，串行高級技術附件雙列直插存儲模塊式固態(tài)硬盤(serial advanced technology attachment dual-Inline-memory-moduleSSD，SATA DIMM SSD)是一種新型的固態(tài)硬盤，其外觀尺寸符合標準的第三代雙倍速率內(nèi)存 (double data rate 3，DDR3)，使用時，將 SATA DIMM SSD 裝入 DDR3 內(nèi)存插槽并通過 DDR3內(nèi)存插槽實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸/交換。如此，可利用空余的DDR3內(nèi)存插槽。然而，SATA DIMM SSD工作時產(chǎn)生大量的熱量會縮短SATA DIMM SSD的壽命。
技術實現(xiàn)思路
有鑒于此，實有必要提供一種延長壽命的固態(tài)硬盤組件。一種固態(tài)硬盤組件，包括一個固態(tài)硬盤及一個散熱組件。所述固態(tài)硬盤包括一個印刷電路板及一個芯片集合。所述印刷電路板包括一個正面、一個與正面相背的背面、一個第一端及一個與所述第一端相背的第二端。所述芯片集合設置于所述正面。所述散熱組件包括一個抵靠于所述芯片集合上的第一散熱片及一個抵靠于所述背面上的第二散熱片。所述第一散熱片向所述第二散熱片延伸設有一對彈臂。所述第二散熱延伸設有一對卡臂，每個卡臂末端開設一個與一個彈臂對應卡槽。所述一對彈臂之間的距離小于所述第一端至所述第二端之間的距離且對應于兩個卡槽之間的距離；所述第一端及所述第二端夾持于所述一對彈臂之間，每個彈臂卡入對應一個卡槽內(nèi)使所述固態(tài)硬盤夾持于所述第一散熱片及所述第二散熱片之間。相較于現(xiàn)有技術，本專利技術的所述固態(tài)硬盤卡持于所述第一散熱片與所述第二散熱片之間，所述第一散熱片及所述第二散熱片可有效的吸收固態(tài)硬盤產(chǎn)生的熱量，以延長所述固態(tài)硬盤的壽命。附圖說明圖I為本專利技術實施方式提供的固態(tài)硬盤組件的立體分解圖。圖2為圖I所示的固態(tài)硬盤組件的另一角度的部分組裝圖。圖3為圖2所示的固態(tài)硬盤組件的組裝完成后的立體圖。圖4為圖3所示的固態(tài)硬盤組件的另一角度的立體組裝圖。主要元件符號說明 _固態(tài)硬盤組件 100固態(tài)硬盤 Γο印刷電路板 Ti μ|ιιι背面1112 第一端_113 冤二端TI^ 定位缺口115 芯片集合12 組件~ 第一散熱片 21_ 第一表面_211· 凹槽_211a 第二表面 Fl2 凸臺212a 安裝部2121 第一弓I導部 2121a 2121b 第一長側(cè)緣 213 第一寬側(cè)緣 _214 彈臂_214a 第二散熱片 22 — 第三表面221_ 第四表面 —222 第二引導部 222a 第二長側(cè)緣 223 第二寬側(cè)緣—224 225~F g225a 夾持件 —23 夾板_231_ 冤一板段第二板段2312 連接部|232 如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施例方式請參閱圖I及圖2，本專利技術實施方式提供的一種固態(tài)硬盤組件100包括一個固態(tài)硬盤10及一個散熱組件20。所述固態(tài)硬盤10為大致長條形，其包括一個印刷電路板11及一個芯片集合12。所述印刷電路板11大致為矩形并包括一個正面111、一個與所述正面111相背的背面112、一個第一端113及一個第二端114。所述第一端113及第二端114分別開設有一個定位缺口 115。兩個定位缺口 115位于同一水平高度。所述芯片集合12設置于所述正面111上。本實施方式中，所述固態(tài)硬盤10為SATA DIMM SSD，所述芯片集合12包括存儲顆粒及主控制器等電子元件。所述散熱組件20包括一個第一散熱片21、一個第二散熱片22及兩個夾持件23。所述第一散熱片21由金屬材料制成且大致為矩形的對稱結(jié)構(gòu)，其包括一個第一表面211及一個與所述第一表面211相背的第二表面212、一對第一長側(cè)緣213及一對垂直所述第一長側(cè)緣213的第一寬側(cè)緣214。所述第一表面211的中部向所述第二表面212凹陷使所述第一表面211形成一凹槽211a、所述第二表面212形成一凸臺212a。所述第二表面212上延伸設有兩組安裝部2121。所述兩組安裝部2121對稱的分布于所述凸臺212a兩偵牝每組安裝部2121包括一對長條形的且平行于所述第一寬側(cè)緣214的第一引導部2121a及一個位于一對第一引導部2121a之間的卡勾2121b。每個第一寬側(cè)緣214向遠離所述第二表面212的方向垂直延伸形成一個彈臂214a，一對彈臂214a沿所述一對第一寬側(cè)緣214的方向位于同一高度。所述一對彈臂214a之間的距離小于所述第一端113至第二端114之間的距離且對應于所述兩個定位缺口 115之間的距離。所述第二散熱片22由金屬材料制成且大致為矩形的對稱結(jié)構(gòu)，其包括一個第三表面221、一個與所述第三表面221相背的第四表面222、一對第二長側(cè)緣223及一對與所述第二長側(cè)緣223垂直的第 二寬側(cè)緣224。所述第四表面222延伸設有兩對第二引導部222a，每對第二引導部222a與一對第一引導部2121a相對應。每個第二寬側(cè)緣224沿平行所述第三表面221的方向延伸設有一個卡臂225，每個卡臂225末端開設一個卡槽225a。每個卡槽225a與一個彈臂214a對應。一對卡臂225沿所述第二寬側(cè)緣224的方向處于同一高度。兩個卡槽225a之間的距離對應于所述一對彈臂214a之間的距離。每個夾持件23由金屬片經(jīng)沖壓制成，第個夾持件包括兩個夾板231及兩個連接部232。所述兩個夾板231大致平行相對設置，每個夾板231呈U字形且包括一個平板狀的第一板段2311及兩個垂直連接在所述第一板段2311兩端的平板狀的第二板段2312。每個夾板231的兩個第二板段2312之間的距離等于或小于所述一對第一引導部2121a之間的距離。所述兩個夾板231的四個第二板段2312兩兩對應設置。每個連接部232遠離兩個第一板段2311并垂直連接在所述兩個夾板231相對應兩個第二板段2312之間。請同時參閱圖3及圖4，組裝時，將所述第二散熱片22的所述第三表面221抵靠于所述固態(tài)硬盤10的所述背面112上，每個定位缺口 115與對應一個卡槽225a相對齊。將第一散熱片21的所述第一表面211抵靠上所述芯片集合12上，所述凹槽211a與所述芯片集合12之間形成風道使空氣在風道內(nèi)流通而利于散熱。將每個彈臂214a卡入對應的一個定位缺口 115及一個卡槽225a內(nèi)，如此，使所述第一散熱片21及所述第二散熱片22相互卡持且使所述固態(tài)硬盤10卡持于所述第一散熱片21與所述第二散熱片22之間。然后，依次將所述兩個夾持件23夾持于所述第一散熱片21及所述第二散熱片22上，每個夾持件23的兩個夾板231分別抵靠于第二表面212及第四表面222且分別限位于一對第一引導部2121a之間及一對第二引導部222a之間。每個夾持件23的一個夾板231的第一板段2311與對應一個卡勾2121b抵靠使該第一板段2311及該夾持件23的兩個連接部232位于該卡勾2121b的兩側(cè)，以防止每個夾持件23從所述第一散熱片21上分離。所述兩個夾持件23可以防止所述第本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種固態(tài)硬盤組件，包括一個固態(tài)硬盤及一個散熱組件；所述固態(tài)硬盤包括一個印刷電路板及一個芯片集合；所述印刷電路板包括一個正面、一個與正面相背的背面、一個第一端及一個與所述第一端相背的第二端；所述芯片集合設置于所述正面；所述散熱組件包括一個抵靠于所述芯片集合上的第一散熱片及一個抵靠于所述背面上的第二散熱片；所述第一散熱片向所述第二散熱片延伸設有一對彈臂，所述第二散熱延伸設有一對卡臂，每個卡臂末端開設一個與所述一個彈臂對應卡槽；所述一對彈臂之間的距離小于所述第一端至所述第二端之間的距離且對應于兩個卡槽之間的距離；所述第一端及所述第二端夾持于所述一對彈臂之間，每個彈臂卡入對應一個卡槽內(nèi)使所述固態(tài)硬盤夾持于所述第一散熱片及所述第二散熱片之間。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：吳亢，陳國義，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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