本發明專利技術提供一種金屬封裝的光電器件的安裝方法及其安裝結構，光電器件插裝在印制線路板的焊盤上，該焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺階，第二引腳的引出端有絕緣區域；將第一焊盤的焊盤孔擴大至與第一引腳的臺階外徑匹配；將第二焊盤的焊盤孔縮小至第二引腳的絕緣區域內，其焊盤孔的外徑小于絕緣區域的外徑。本發明專利技術的有益效果是解決使用金屬封裝的光電器件在焊接到印制線路板上，因光電器件一只引腳有一臺階，導致焊接以后難以做到光電器件底面與印制線路板表面平行，使得發光方向不能垂直印制線路板表面或者因使用活動墊片后仍舊不能焊接平整的問題。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子領域，具體涉及到印制線路板加工領域。
技術介紹
在印制線路板行業中，經常要用到光電器件檢測機器的工作狀態。光電器件由印制電路板承載，與印刷線路板上的線路及其他電子元器件共同完成檢測功能。由于部分被檢測物件相當小，對光電器件的安裝垂直度有要求，所以光電器件焊接在印制線路板上要求光電器件的底面平行于印制線路板表面。很多光電器件采用金屬封裝。而且一般來說，從光電器件底面引出的幾只引腳只有一只與金屬封裝表面等電位，其他引腳需要與金屬封裝表面絕緣。如圖1所示，透鏡1安裝在金屬封裝表面2的頂端，第一、二引腳4、5從金屬封裝底面引出，其中第一引腳4與金屬封裝表面等電位，第二引腳5與金屬封裝表面絕緣。為了防止貼板焊接導致的短路，與金屬封裝表面等電位的引腳有一個臺階3，將光電器件底部金屬面墊高，防止光電器件底面金屬面連接光電器件其他幾只腳的焊盤，造成短路。從圖二可見，第二引腳5從光電器件底面引出端有絕緣區域6。焊接的時候，臺階墊高光電器件的金屬底面防止短路。但是，由于只有一第一引腳4，一個支點沒有辦法支撐一個面，導致插件不平整，最終焊接不平整。通常的做法如圖3所示，光電器件插裝在第三焊盤21及第四焊盤22上，由于第三焊盤21與第四焊盤22分別與第一引腳4和第二引腳5匹配在第二引腳5的位置墊一與臺階3等高的墊片7輔助焊接。實際焊接的時候，由于墊片7是活動的，所以焊接效果不理想，器件還是經常出現焊接不平整現象。
技術實現思路
為了解決上述光電器件焊接于印制線路板不平整的問題，本專利技術提供一種金屬封裝的光電器件的安裝方法。該安裝方法為光電器件插裝在印制線路板的焊盤上，該焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺階，第二引腳的引出端有絕緣區域；該安裝方法為：將第一焊盤的焊盤孔擴大至與第一引腳的臺階外徑匹配；將第二焊盤的焊盤孔縮小至第二引腳的絕緣區域內，其焊盤孔的外徑小于絕緣區域的外徑。對應上述的安裝方法提供一種金屬封裝的光電器件的安裝結構，光電器件插裝在印制線路板的焊盤上，該焊盤包括第一焊盤和第二焊盤所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺階，第二引腳的引出端有絕緣區域；該安裝的結構為：第一焊盤與第一引腳的臺階外徑匹配；第二焊盤處于第二引腳的絕緣區域內，其焊盤孔的外徑小于絕緣區域的外徑。其中，所述的光電器件底面引出的引腳包括一第一引腳和一第二引腳。本專利技術的有益效果是解決使用金屬封裝的光電器件在焊接到印制線路板上，因光電器件只有一只引腳有一臺階，導致焊接以后難以做到光電器件底面與印制線路板表面平行，使得發光方向不能垂直印制線路板表面或者因使用活動墊片后仍舊不能焊接平整的問題。【附圖說明】下面參照附圖結合實施方式對本專利技術進一步的描述。圖1是光電器件的結構側面示意圖；圖2是圖1所示光電器件的底面示意圖；圖3是金屬封裝的光電器件的現安裝方法與結構的側面示意圖；圖4是本專利技術的金屬封裝的光電器件的安裝方法和安裝結構的側面示意圖；圖5是本專利技術的金屬封裝的光電器件的安裝方法和安裝結構的焊盤與光電器件相對位置的底面示意圖。【具體實施方式】為本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚表達，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術提供的一實施例為一種金屬封裝的光電器件的安裝方法，如圖4和圖5所示，光電器件的兩引腳插裝在兩焊盤上，對兩焊盤的孔徑大小做了改動，其分別為第一焊盤11和第二焊盤12，以避免光電器件與印制線路板10表面不平行或者使用活動墊片仍然不能焊接平整。將第一焊盤11的焊盤孔增大至與第一引腳4的臺階3的外徑匹配，整個第一引腳4及其臺階3插入第一焊盤11中。將第二焊盤12的焊盤孔縮小至第二引腳5的絕緣區域6內，其焊盤孔的外徑小于絕緣區域6的外徑，防止光電器件的金屬底面因與第二焊盤12接觸，造成短路。同時，本專利技術對應上述的安裝方法，提供一實施例為一種光電器件的安裝結構，如圖4和圖5所示，第一焊盤11與第一引腳4的臺階3的外徑匹配，整個第一引腳4及其臺階3插入第一焊盤21中。第二焊盤12的外徑小于絕緣區域6的外徑，處于第二引腳5的絕緣區域內，以防止光電器件的金屬底面因與第二焊盤12接觸，而造成短路。在上述實施例中，光電器件包括兩只引腳，其底面引出的引腳包括一第一引腳4和一第二引腳5。本專利技術提供的安裝方法和安裝結構同樣適用于多于兩只引腳的光電器件。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均屬于本專利技術所保護的范圍。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金屬封裝的光電器件的安裝方法，光電器件插裝在印制線路板的焊盤上，該焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺階，第二引腳的引出端有絕緣區域；該安裝方法的特征在于：將第一焊盤的焊盤孔擴大至與第一引腳的臺階外徑匹配；將第二焊盤的焊盤孔縮小至第二引腳的絕緣區域內，其焊盤孔的外徑小于絕緣區域的外徑。
【技術特征摘要】
1.一種金屬封裝的光電器件的安裝方法，光電器件插裝在印制
線路板的焊盤上，該焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述的光電器件
底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端
有一臺階，第二引腳的引出端有絕緣區域；該安裝方法的特征在于：
將第一焊盤的焊盤孔擴大至與第一引腳的臺階外徑匹配；
將第二焊盤的焊盤孔縮小至第二引腳的絕緣區域內，其焊盤孔
的外徑小于絕緣區域的外徑。
2.一種金屬封裝的光電器件的安裝結構，光電器件插裝在印制...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉定昱，高云峰，
申請(專利權)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，深圳市大族數控科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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