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    一種用于組接藍寶石晶棒的專用定位夾具制造技術

    技術編號:8410446 閱讀:204 留言:0更新日期:2013-03-14 00:52
    本發明專利技術提供了一種用于組接藍寶石晶棒的專用定位夾具。它包括手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺、軸向定位底座和晶棒外圓徑向定位角板,晶棒外圓徑向定位角板是通過把兩只定位銷釘插入到軸向定位底座上面的兩個定位孔來與其進行定位連接的。本發明專利技術具有組接晶棒同軸度高等特點,可減小所需預留加工余量,保證加工精度,可顯著提高后續加工效率。

    【技術實現步驟摘要】
    (一)
    本專利技術涉及一種專用定位夾具,具體涉及一種用于組接藍寶石晶棒的定位專用夾具。?(二)
    技術介紹
    藍寶石具有優異的物理化學性能,目前廣泛應用在高亮度LED襯底制造方面。藍寶石襯底片的制備過程為:晶體生長、晶棒定向套取、切端磨平、晶棒滾磨、切片、研磨、拋光等一系列工序。?其中晶棒滾磨過程,為提高加工效率,需要對直徑相同但長度相對較短的藍寶石晶棒,在一定的總長度內進行組接后,再進入到磨外圓的工序。為減小預留去除量,提高圓滾磨效率,需要對晶棒進行精確對接,保證良好的同軸度。?目前采用的方式是,先把幾段相同直徑的晶棒用膠組接起來,通過直角板來使相鄰兩段晶棒的外圓徑向定位基本一致。再在組接后的晶棒的一個端面上粘接一個對中盤,通過肉眼來觀察來確定對中盤和組接起來的晶棒的同軸度。確認后,在晶棒的另一個端面上粘接一個對中盤,通過一個簡單的水平對中、施壓裝置使得兩個對中盤的中心在同一軸線上,并使它們牢固粘接。該方法的缺點是,粘接效率底,被組接晶棒間的同軸度偏差不能保證基本一致,不利于后續工序的加工。另外,目前的方法雖然能夠保證兩個對中盤的同軸度,但對中盤的中心和晶棒的中心的同軸度不容易保證,容易造成在對晶棒進行磨外圓加工時,由于晶棒的中心與對中盤的中心不同軸,在磨外圓時造成晶棒擺動,給磨外圓工序帶來效率等方面的影響。?(三)
    技術實現思路
    本專利技術的目的是提供一種結構簡單、精度相對較高、能夠快速組接的用于組接藍寶石晶棒的專用定位夾具。?本專利技術的目的是這樣實現的:它是由手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺、軸向定位底座和晶體外圓徑向定位角板組成,軸向定位底座和平臺上面均設置有兩個定位孔,晶體外圓徑向定位角板通過兩只定位銷釘定位連接到軸向定位底座上面的兩個定位孔上,軸向定位底座通過其底面上的兩只定位銷釘插入到平臺上對應的兩個定位孔來定位放置在平臺上,支架采用螺釘固定在平臺上面,絲桿固定在支架上,絲桿下部采用螺紋連接一個定位頂尖,絲桿頂部用螺釘固定有一個手柄,晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角α為0°~130°,厚度為10~20?mm,高度為150~300?mm,兩邊長為50~300?mm。?本專利技術還有這樣一些特征:?1、所述的軸向定位底座的形狀為方形、三角形的,厚度為15~25?mm。該定位座的尺寸是根據所需定位的晶棒的外圓規格而具有不同的規格。?2、所述的軸向定位底座的上面有個放置對中盤的定位孔,孔的直徑為5~25?mm,深度為10~20?mm。?3、所述的晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角70°~130°。?4、所述的晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座具有不同的規格,是根據所需定位的晶棒的規格配套使用的。?本專利技術定位體的尺寸是根據所需定位的晶棒的外圓規格而具有不同的規格。實現時首先把用于某一規格外圓直徑晶棒的定位組件定位放置在平臺上。然后把一個相應的對中盤的端頭放入軸向定位底座上的對中盤定位孔中;將所需的晶棒用膠從對中盤開始依次組接,組接時使晶棒外徑與晶體外圓徑向定位體夾角的兩邊緊靠;晶棒組接完畢后,在其晶棒的上端用膠組接一個所需規格的對中盤;再轉動手柄,使絲杠往下移動,讓定位頂尖進入對中盤的端頭內,適當加力,保證上、下兩個對中盤與晶棒之間的同軸度,也增加組接的對中盤、晶棒之間的牢固度。?本專利技術的有益效果在于:利用晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座以及平臺和絲桿、頂尖,保證了所組接的晶棒間的同軸度及組接后的晶棒與兩個對中盤的同軸度精度,也通過施加的一定的壓力,來保證組接的對中盤、晶棒之間的牢固度。另外,同軸度精度的提高減少了晶棒所需預留的去除量,縮短了加工時間。同時,組接的效率得到了大幅度提高,解決了在磨外圓時造成晶棒擺動,給磨外圓工序帶來效率等方面影響的問題。?(四)附圖說明圖1是本專利技術結構的示意圖;?圖2是晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座組成的定位組件結構示意圖;?圖3為圖2的俯視圖。?(五)具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步的說明:?結合圖1-圖3,本實施例包括平臺5及固定在平臺上的支架4,支架4上面安裝有絲桿2,絲桿2的上端固定有用于調整絲桿2上下運動的手柄1,其下部用螺紋固定著對中定位頂尖3。?晶體外圓徑向定位體6和軸向定位底座7是通過對應的定位銷釘和定位孔進行定位連接的。軸向定位底座7上端面上面有個放置對中盤端頭的定位孔8。其直徑5~30?mm,深度在10~30?mm。?對應于不同規格晶棒外圓直徑的晶體外圓徑向定位體6和軸向定位底座7,分別組成用?于不同外圓直徑晶棒的定位組件。?定位組件通過定位銷釘和定位孔,定位放置在平臺上。定位體的尺寸是根據所需定位的晶棒的外圓規格而具有不同的規格。?本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種用于組接藍寶石晶棒的專用定位夾具,其特征在于它是由手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺、軸向定位底座和晶體外圓徑向定位角板組成,軸向定位底座和平臺上面均設置有兩個定位孔,晶體外圓徑向定位角板通過兩只定位銷釘定位連接到軸向定位底座上面的兩個定位孔上,軸向定位底座通過其底面上的兩只定位銷釘插入到平臺上對應的兩個定位孔來定位放置在平臺上,支架采用螺釘固定在平臺上面,絲桿固定在支架上,絲桿下部采用螺紋連接一個定位頂尖,絲桿頂部用螺釘固定有一個手柄,晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角α為0°~130°,厚度為10~20?mm,高度為150~300?mm,兩邊長為50~300?mm。

    【技術特征摘要】
    1.一種用于組接藍寶石晶棒的專用定位夾具,其特征在于它是由手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺、軸向定位底座和晶體外圓徑向定位角板組成,軸向定位底座和平臺上面均設置有兩個定位孔,晶體外圓徑向定位角板通過兩只定位銷釘定位連接到軸向定位底座上面的兩個定位孔上,軸向定位底座通過其底面上的兩只定位銷釘插入到平臺上對應的兩個定位孔來定位放置在平臺上,支架采用螺釘固定在平臺上面,絲桿固定在支架上,絲桿下部采用螺紋連接一個定位頂尖,絲桿頂部用螺釘固定有一個手柄,晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角α為0°~130°,厚度為10~20?mm,高度為150~300?mm,兩邊長為50~300?mm。
    2.根據權利要求1所述的...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:左洪波楊鑫宏丁海濱王延君鄭偉巍
    申請(專利權)人:哈爾濱秋冠光電科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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