包覆線及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種可以實現包覆層的交聯時間的縮短和密合力的提高的包覆線及其制造方法。所述包覆線(10)具備：導體(20)；由硅烷交聯后的絕緣性樹脂組合物形成、包覆導體(20)的同時在外周具有槽(31a)的1層或2層以上的帶槽絕緣層(31)；以及包覆帶槽絕緣層(31)的最外層的護套層(40)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及。
技術介紹
近年，對于絕緣電線等電力用電線、光纜等通信用電纜等在導體上包覆了包覆層的各種包覆線要求高溫環境下的耐熱性的情況增加。作為耐熱性的包覆線，雖然有以高價的工程塑料作為包覆層在導體上包覆的一個例子，但是，使用將加工性優異、便宜的聚烯烴系樹脂交聯而成的絕緣性樹脂組合物作為包覆層的例子較多。作為使構成包覆線的包覆層的絕緣性樹脂組合物交聯的方法，主要使用過氧化物交聯法、電子射線交聯法、硅烷交聯法3種。其中，硅烷交聯法是如下所述的便宜的交聯法 不需要電子射線交聯法所使用的高價的設備，通過使在聚烯烴等成為主原料的樹脂上接枝聚合有機硅烷化合物后混煉催化劑而得到的絕緣性樹脂組合物作為包覆線的包覆層包覆在導體的外周上后，使空氣中的水分自然滲入該包覆層的表面，從而可以進行包覆層的交聯。因此，多采用硅烷交聯法作為使構成包覆線的包覆層的絕緣性樹脂組合物交聯的方法(例如，參照專利文獻I。)。在專利文獻I中，公開了具有在導體的外周形成單層或多層由硅烷交聯后的非鹵阻燃性熱塑性彈性體組合物構成的絕緣層的構成，進一步在絕緣層上形成護套層(最外層)的構成的包覆線。該包覆線的非鹵阻燃性熱塑性彈性體組合物在80°C的水蒸氣氣氛中放置24小時而進行了交聯。在硅烷交聯法中，由于通過來自表面的水分的滲入引起的烷氧基硅烷的水解和之后的脫水及縮合反應來進行，因此容易受到溫度、濕度的影響，需要進行溫濕度管理。因此，在剛形成包覆層后進行在已管理為規定的溫度和濕度的環境下僅保管規定的交聯時間這樣的管理。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2007-70602號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題但是，就以往的包覆線而言，由于絕緣層的外周具有無凹凸的形狀，因此使用硅烷交聯法的情況下，根據絕緣層的外周的表面積，硅烷交聯需要規定的交聯時間，而且由于每層都需要規定的交聯時間，因此產生包覆線的制造效率變差這樣的問題。另外，包覆層為多層結構的情況下，擔心構成包覆層的各層的密合力不足。因此，本專利技術的目的在于提供一種可以實現包覆層的交聯時間的縮短和密合力的提高的。解決課題的方法為了達到上述目的，本專利技術的一個方式提供以下的。 一種包覆線，具備芯線，由硅烷交聯后的絕緣性樹脂組合物形成、包覆前述芯線的同時在外周具有槽的I層或2層以上的帶槽絕緣層，以及包覆前述帶槽絕緣層的最外層的護套層。前述所述的包覆線，前述帶槽絕緣層的前述槽沿著前述芯線的軸方向形成。前述或所述的包覆線，進一步具備在前述帶槽絕緣層與前述護套層之間或在前述芯線與前述帶槽絕緣層之間設置、由硅烷交聯后的絕緣性樹脂組合物形成、在外周不具有槽的I層或2層以上的無槽絕緣層。前述至中任一項所述的包覆線，構成前述帶槽絕緣層或前述無槽絕緣層的前述絕緣性樹脂組合物是非鹵阻燃性熱塑性組合物。 一種包覆線的制造方法，包含以下工序通過進行從在吐出口配置有在內表面側具有凸部的模具的擠出機擠出絕緣性樹脂組合物并用前述絕緣性樹脂組合物包覆芯線的擠出工序和使水分附著在前述絕緣性樹脂組合物上的水分附著工序I次或2次以上，從而包覆前述芯線，同時在外周形成在其外周具有沿著前述芯線的軸方向形成的槽的I層或2層以上的帶槽絕緣層的工序；以及形成包覆前述帶槽絕緣層的最外周的護套層的工序。前述所述的包覆線的制造方法，進一步包含如下工序通過對在形成前述帶槽絕緣層的工序之前和/或之后的工序中送出的前述芯線或包覆前述芯線的層的外周進行從擠出機擠出前述絕緣性樹脂組合物從而用前述絕緣性樹脂組合物包覆前述芯線或前述帶槽絕緣層的擠出工序和使水分附著在前述絕緣性樹脂組合物上的水分附著工序I次或2次以上，從而包覆前述芯線或前述帶槽絕緣層，同時形成在外周不具有槽的無槽絕緣層的工序。前述或所述的包覆線的制造方法，對前述帶槽絕緣層或前述無槽絕緣層的內側層或外側層的水分附著工序的實施促進前述帶槽絕緣層或前述無槽絕緣層的硅烷交聯反應。前述至中任一項所述的包覆線的制造方法，前述水分附著工序通過在冷卻水槽內的與水接觸來進行前述水分的附著。專利技術效果根據本專利技術，可以實現包覆層的交聯時間的縮短和密合力的提高。附圖說明圖I是本專利技術的第I實施方式的包覆線的分解立體圖。圖2是圖I所示的包覆線的橫剖面圖。圖3是表示第I實施方式的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖4是表示第I實施方式的模具的一個例子的立體圖。圖5是圖4所示的模具的正視圖。圖6是本專利技術的第2實施方式的包覆線的分解立體圖。圖7是圖6所示的包覆線的橫剖面圖。圖8是表示第2實施方式的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖9是表示第2實施方式的變形例的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖10是本專利技術的第3實施方式的包覆線的分解立體圖。圖11是圖10所示的包覆線的橫剖面圖。圖12是表示第3實施方式的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖13是表示第3實施方式的變形例的制造裝置的概略的構成的圖。圖14是本專利技術的第4實施方式的包覆線的分解立體圖。 圖15是圖14所示的包覆線的橫剖面圖。圖16是表示第4實施方式的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖17是表示第4實施方式的變形例的制造裝置的概略的構成的概念圖。圖18是本專利技術的第5實施方式的包覆線的分解立體圖。圖19(a)是實施例I的帶槽絕緣層的擠出工序中使用的模具的正視圖，圖19(b)是模具的凸部的放大圖。圖20(a)是實施例2的帶槽絕緣層的擠出工序中使用的模具的正視圖，圖20(b)是模具的凸部的放大圖。符號說明10 :包覆線，20 :導體，21 :光纖，22 :芯，23 :包層，24 :樹脂包覆層，31 :帶槽絕緣層，31a:槽，31A:第I帶槽絕緣層，31B :第2帶槽絕緣層，31b :槽，31c :凸部，32 :無槽絕緣層，32a :凸部，33 :無槽絕緣層，40 :護套層，40a :凸部，50 :護套層，70 :制造裝置，71 :送出機，72 :預熱機，73A :第I擠出機，73B :第2擠出機，73C :第3擠出機，73D :第4擠出機，73E 第5擠出機，74A :第I模具，74a :凸部，74B :第2模具，74C :第3模具，74D :第4模具，74E 第5模具，75 :冷卻水槽，76 :卷繞機，77 :模具，77a :凸部，78 :模具，78a:凸部。具體實施例方式以下，參照附圖對本專利技術的實施方式進行說明。另外，各圖中，對實質上具有相同功能的構成要素附上相同符號并省略其重復說明。本實施方式為，一種包覆線，其特征在于，其為具備芯線、由硅烷交聯后的絕緣性樹脂組合物形成且包覆前述芯線的I層或2層以上的絕緣層、以及包覆前述絕緣層的最外層的護套層的包覆線，前述I層或2層以上的絕緣層在外周具有槽。這里，“芯線”包含傳導電、信號的導體，和由傳導光信號的芯以及包層構成的光纖。另外，“包覆線”包含用絕緣層包覆導體且進一步用護套層包覆絕緣層的電線或電纜、絞合多根電線并用護套層包覆這些電線的電纜、用絕緣層包覆I根或多根光纖并進一步用護套層包覆絕緣層的光纖電纜。導體既可以為單線也可以為絞線。通過在絕緣層的外周形成槽，絕緣層的外周的表面積增大，從而促進利用水分附著法的硅烷交聯，交聯時間縮短。另外，由于具有槽的絕緣層與其外側的層的接觸面積增力口，因此密合力提高。圖I是本專利技術的第I實施方式的包覆線的分解立本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種包覆線，其具備：芯線，由硅烷交聯后的絕緣性樹脂組合物形成、包覆所述芯線的同時在外周具有槽的1層或2層以上的帶槽絕緣層，以及包覆所述帶槽絕緣層的最外層的護套層。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：鈴木秀幸，福地勝一，
申請(專利權)人：日立電線株式會社，
類型：發明
國別省市：