用于接觸器的銀基復合觸頭制造技術

本實用新型專利技術涉及一種電器開關領域，尤其涉及一種接觸器的電觸頭。用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，還包括一銀合金層，銀合金層為AgZnO層；銀合金層表面與銀基體表面熔合固定。本實用新型專利技術具有通斷性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能，在提高觸點性能的同時，也節省了銀材料的用量，大大降低了成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電器開關領域，尤其涉及一種接觸器的電觸頭。
技術介紹
接觸器是工業控制中應用廣泛的一種開關電器，用于接通和分斷正常負荷電流和過負荷電流。電觸頭是接觸器的核心元件，用來實現電路的接通和分斷，是影響接觸器通斷能力和可靠性的關鍵因素，它的性能直接影響著接觸器的可靠性、穩定性。Ag在接觸器用觸頭領域中有著舉足輕重的作用，然而銀常溫下容易氧化，形成氧化層，易影響通斷性能，并且銀的抗熔焊性不是很好，并且銀是貴金屬，銀觸頭的使用增加了電觸頭的成本。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種用于接觸器的銀基復合觸頭，解決以上技術問題。本技術所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層；所述銀合金層表面與所述銀基體表面熔合固定。具體使用中，以銀基體作為用于接觸器的銀基復合觸頭的焊接層，以AgZnO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質觸橋熔合。因為銀和銅之間具有無限固熔的特點，便于牢固熔合。AgZnO為已有材料，具有耐燒損性能好、接觸電阻低的優點，并且更為環保。以AgZnO層作為工作面(接觸層)，使得用于接觸器的銀基復合觸頭具有良好的抗熔焊性，好的耐電弧腐蝕性、低而穩定的接觸電阻等特點。所述銀合金層采用粉末冶金法制備。所述銀合金層采用Ag(ZnO) 10，即所述銀合金層中銀的質量百分比含量分別為90%。所述銀基體的表面設有橫向設置或縱向設置的條紋，所述條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質量。并且設置條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產過程中利用專用設備在銀基體的表面壓制出所述條紋，所述銀基體的表面設有間隔設置的所述條紋或縱橫交錯設置的所述條紋。所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈圓弧面，所述圓弧面向所述銀合金層的上方凸起。設計成圓弧面的優點是可以避免接觸器的復合觸頭發生尖端放電。所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。所述銀基體采用矩形銀片。所述矩形銀片長45 60mm ;寬5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ；所述銀合金層厚O. 5" . 2mm。所述銀基體可以采用梯形銀片。所述梯形銀片上底5 15mm;下底45 60mm;高5^1 5mm ;厚 0. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。所述銀基體還可以采用圓形銀片。所述圓形銀片直徑5 15mm ;厚0. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 1. 2mm。采用上述結構，在提高觸點性能的同時，也節省了銀材料的用量，大大降低了成本。有益效果由于采用上述技術方案，本技術具有通斷性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能，在提高觸點性能的同時，也節省了銀材料的用量，大大降低了成本。附圖說明圖I為本技術的剖面示意圖；圖2為本技術的銀基體的一種結構示意圖；圖3為本技術的銀基體的另一種結構示意圖；圖4為本技術的銀基體的另一種結構示意圖。具體實施方式為了使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本技術。參照圖I、圖2，用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體1，還包括一銀合金層2,銀合金層2為AgZnO層；銀合金層2表面與銀基體I表面熔合固定。具體使用中，以銀基體I作為用于接觸器的銀基復合觸頭的焊接層，以AgZnO層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質觸橋熔合。因為銀和銅之間具有無限固熔的特點，便于牢固熔合。AgZnO為已有材料，具有耐燒損性能好、接觸電阻低的優點，并且更為環保。以AgZnO層作為工作面(接觸層)，使得用于接觸器的銀基復合觸頭具有良好的抗熔焊性，好的耐電弧腐蝕性、低而穩定的接觸電阻等特點。銀合金層2采用粉末合金法制備。銀合金層2采用Ag(ZnO) 10，即銀合金層2中銀的質量百分比含量分別為90%。銀基體I的表面設有橫向設置或縱向設置的條紋，條紋形成助焊紋路，以便于保證焊接質量。并且條紋有利于電弧的分散，有利于滅弧。生產過程中利用專用設備在銀基體I的表面壓制出條紋，銀基體I的表面設有間隔設置的條紋或縱橫交錯設置的條紋。銀基體I的剖面呈矩形，與銀基體I熔合的銀合金層2的剖面呈圓弧面，圓弧面向銀合金層2的上方凸起。設計成圓弧面的優點是可以避免接觸器的復合觸頭發生尖端放電。參照圖1，銀基體I的剖面呈矩形，與銀基體I熔合的銀合金層2的剖面呈矩形。實施例1，參照圖2，銀基體I采用矩形銀片。矩形銀片長45 60mm ;寬5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ；銀合金層2厚O. 5 1. 2_。實施例2，參照圖3，銀基體I可以采用梯形銀片。梯形銀片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;銀合金層2厚O. 5 I. 2mm。實施例3，參照圖4，銀基體I還可以采用圓形銀片。圓形銀片直徑5 15mm;厚O. 5^1. 2mm ;銀合金層 2 厚 O. 5^1. 2mm。采用上述結構，在提高觸點性能的同時，也節省了銀材料的用量，大大降低了成本。以上顯示和描述了本技術的基本原理和主要特征和本技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本技術的原理， 不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。權利要求1.用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層； 所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。2.根據權利要求I所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的下方表面設有縱橫交錯設置的條紋。3.根據權利要求2所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。4.根據權利要求3所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。5.根據權利要求4所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長45Omm ;寬 5^1 5mm ;厚 O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚 O. 5^1. 2mm。6.根據權利要求3所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。7.根據權利要求6所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5 15mm ;下底45 60mm ;高5 15mm ;厚O. 5 I. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5 I. 2mm。8.根據權利要求3所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。9.根據權利要求8所述的用于接觸器的銀基復合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5^1 5mm ;厚O. 5^1. 2mm ;所述銀合金層厚O. 5^1. 2mm。專利摘要本技術涉及一種電器開關領域，尤其涉及一種接觸器的電觸頭。用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，還包括一銀合金層，銀合本文檔來自技高網...

【技術保護點】
用于接觸器的銀基復合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgZnO層；所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳婷，邵晨軍，吳平，
申請(專利權)人：上海電科電工材料有限公司，
類型：實用新型
國別省市：