分斷裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種分斷裝置。本申請發明專利技術在利用刻劃加工只沿著橫貫寬度方向的多條劃線分斷長條狀脆性板材的工件的情況下，可縮短刻劃步驟所需的時間，并且可使分斷裝置簡化及小型化。在分斷裝置(1)中，第一支撐臺移動機構(14)使工件(9)從主路徑(R1)上的指定位置(P1)在與主路徑(R1)的方向交叉的裝置寬度方向上往返移動。桿(12)沿著主路徑(R1)的方向隔開間隔地支撐多個刻劃加工端(11)中的每一個。升降機構(15)將多個刻劃加工端(11)中的每一個保持在可對利用第一支撐臺移動機構(14)而正在移動的第一支撐臺(13)上固定的工件(9)形成劃線的加工位置。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種通過對脆性板材形成劃線、且使脆性板材沿著劃線脆性破壞而將脆性板材分斷成多個元件板材的分斷裝置。
技術介紹
半導體晶片或構成平面顯示面板的玻璃基板等脆性板材可由進行刻劃加工的分斷裝置分斷成多個元件板材。脆性板材為包含脆性材料的板狀的構件，脆性材料包括半導體、玻璃、石英及陶瓷等。另外，平面顯示面板例如為液晶顯示面板及有機 EL(electroluminescence,電激發光)面板等。進行刻劃加工的以往的分斷裝置例如在專利文獻I及專利文獻2等中有所揭示。 刻劃加工是通過刻劃步驟及斷開步驟來實現。刻劃步驟是對脆性板材的表面沿著多個元件板材的邊界線形成劃線的步驟。劃線是從脆性板材的一邊緣至另一邊緣形成為直線狀或曲線狀的龜裂。而且，劃線是通過鉆石等高硬度的切刀在脆性板材的表面滑動或滾動而形成，或者利用激光來形成。以下，將切刀或激光的出射部等對脆性板材形成劃線的作用點稱為刻劃加工端。 另外，切刀例如是在圓盤狀的旋轉體的外周部分形成圓環狀的鉆石的刀且與脆性板材的表面相接并滾動的刻劃輪，或者是在脆性板材的表面滑動的鉆石頭(diamond point)等。斷開步驟是如下步驟，S卩，通過對脆性板材的形成著劃線的面的相反側的面沿著著劃線推壓斷開棒(Break bar)以施加壓力，而使脆性板材沿著劃線脆性破壞。在斷開步驟中使用的斷開棒是前端形成與劃線吻合的脊線的構件。脆性板材是通過沿著劃線產生脆性破壞、即形成在一面上的劃線(線狀的龜裂)延伸至相反側的面，而沿著劃線被分斷成多個元件板材。而且，成為液晶顯示面板的母材的玻璃基板具有2片玻璃板夾著液晶層重疊而成的構造。如專利文獻I所示，通過對2片玻璃板中的每一個實施刻劃步驟及斷開步驟，而將這種雙層構造的脆性板材分斷成多個元件板材。而且，在專利文獻I及專利文獻2所示的刻劃加工中，橫貫脆性板材的劃線與縱貫脆性板材的劃線以相互交叉的狀態形成。然而，在如手機或智能手機(smart phone)具有的小型的平面顯示面板等相對較小的面板零件的制造步驟中，有時只沿著橫貫寬度方向的劃線分斷寬度較窄且較長的脆性板材。在該情況下，在刻劃步驟中，只對較長的脆性板材形成橫貫寬度方向的劃線。以下， 將包括這種刻劃步驟的刻劃加工稱為橫貫型刻劃加工。圖8及圖9是將專利文獻I及專利文獻2所示的以往的分斷裝置用于脆性板材的橫貫型刻劃加工的例子，且分別是第I先前例的分斷步驟及第2先前例的分斷步驟的示意圖。在圖8及圖9所示的分斷步驟中，沿著遍及包括刻劃步驟及斷開步驟的多個步驟的直線狀的主路徑Rl輸送作為加工對象的脆性板材的工件9。另外，在圖8及圖9所示的坐標軸中，X軸方向是主路徑Rl所沿著的直線方向，Y軸方向是與主路徑Rl的方向正交的寬度方向，Z軸方向是與主路徑Rl的方向及寬度方向正交的高度方向。圖8(a)及圖8(b)分別是表示第I先前例的分斷步驟中的刻劃步驟執行前的狀態及執行后的狀態的圖。在第I先前例中的刻劃步驟中，使用包括沿著寬度方向(Y軸方向) 往返移動的刻劃加工端101的刻劃裝置100A。在第I先前例中的刻劃步驟中，工件9是在其長度方向沿著主路徑Rl的方向的狀態下沿著主路徑Rl每隔一定距離地被搬送。此外，通過每當每隔一定距離地搬送工件9后， 刻劃加工端101便沿著寬度方向移動，而對工件9的一面形成橫貫工件9的多條平行的劃線Ls。而且，在第I先前例中，在刻劃步驟后執行反轉步驟。圖8(c)是表示反轉步驟的圖。在反轉步驟中，反轉機構200使形成著多條劃線Ls的工件9上下反轉。此外，在第I先前例中，在反轉步驟后執行斷開步驟。圖8(d)是表示執行斷開步驟后的狀態的圖。在第I先前例中的斷開步驟中，使用包括斷開棒301的斷開裝置300，該斷開棒301沿著寬度方向(Y軸方向)被支撐，并且沿著高度方向(Z軸方向)往返移動。在第I先前例中的刻劃步驟中，工件9是在其長度方向沿著主路徑Rl的方向的狀態下沿著主路徑Rl每隔一定距離地被搬送。此外，通過每當每隔一定距離地搬送工件9后， 斷開棒301便沿著高度方向移動，而沿著劃線Ls推壓工件9的另一面。由此，工件9沿著多條劃線Ls中的每一條產生脆性破壞，而被分斷成多個元件板材91。另外，工件9的另一面是相對于工件9的形成著刻劃Ls的面為相反側的面。其次，對第2先前例進行說明。圖9(a)及圖9(b)分別是表示第2先前例中的分斷步驟中的刻劃步驟執行前的狀態及執行后的狀態的圖。在第2先前例中的刻劃步驟中， 使用包括沿著寬度方向(Y軸方向)隔開間隔排列的多個刻劃加工端101的刻劃裝置100B。在第2先前例中的刻劃步驟中，工件9是在其長度方向沿著與主路徑Rl的方向正交的方向(Y軸方向)的狀態下沿著主路徑Rl被搬送。此外，多個刻劃加工端101沿著主路徑Rl而對正在移動的工件9的一面形成橫貫工件9的多條平行的劃線Ls。而且，在第2先前例中，在刻劃步驟后執行方向轉換步驟。圖9(c)是表示方向轉換步驟的圖。在方向轉換步驟中，方向轉換機構400使形成著多條劃線Ls的工件9旋轉， 而使工件9的朝向變更90°。而且，在第2先前例中，在方向轉換步驟后，以與第I先前例相同的方式執行反轉步驟及斷開步驟。圖9(d)是表示反轉步驟的圖，圖9(e)是表示執行斷開步驟后的狀態的圖。第2先前例中的反轉步驟及斷開步驟的內容與所述第I先前例中的反轉步驟及斷開步驟的內容相同。先行技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2006-315901號公報專利文獻2 日本專利特開2003-292333號公報
技術實現思路
[專利技術要解決的問題]在采用圖8所示的第I先前例的情況下，可減小寬度方向上的分斷裝置的尺寸。 然而，第I先前例具有以下問題，即，脆性板材(工件9)的分斷數越多、即劃線Ls的數量越多，刻劃步驟所需的時間越長。另一方面，在采用圖9所示的第2先前例的情況下，通過設置與脆性板材的分斷數相應的數量的刻劃加工端11，可縮短刻劃步驟所需的時間。然而，第2先前例具有以下問題，即，脆性板材的長度越長，與主路徑Rl的方向正交的寬度方向上的分斷裝置的尺寸越大。此外，第2先前例還具有以下問題，即，與需要使脆性板材轉換方向的機構及步驟相應地，分斷裝置變得大型化及復雜化，并且分斷步驟所需的時間變長。而且，作為圖8所示的第I先前例的應用例，也可考慮使多個刻劃加工端沿著較長的脆性板材的寬度方向移動的機構。在該情況下，支撐多個刻劃加工端的構件成為沿著第一方向的較長的構件。然而，支撐多個刻劃加工端的較長的構件需要有較高的剛性，因此，為較粗且較重的構件。使這種較重的構件移動的機構也為大型的機構，因此，并不實用。本專利技術的目的在于在利用刻劃加工只沿著橫貫寬度方向的多條劃線分斷較長的脆性板材的情況下，可縮短刻劃步驟所需的時間，并且可使分斷裝置簡化及小型化。[解決問題的技術手段]第I專利技術的分斷裝置是如下裝置，S卩，通過對朝沿著第一方向的主路徑上的多個位置依序輸送的脆性板材形成劃線，且使脆性板材沿著劃線脆性破壞，而將脆性板材分斷成多個元件板材，且該分斷裝置包括以下所示的各構成要素。(I)第I構成要素是支撐臺，支撐并固定所述脆性板材。(2)第2構成要素是支撐臺移動機構，使所述支撐臺從所述主路徑上的指定位置沿著與所述第一方向交叉的第二方向往返移動。(3)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種分斷裝置，通過對朝沿著第一方向的主路徑上的多個位置依序輸送的脆性板材形成劃線，且使所述脆性板材沿著所述劃線脆性破壞，而將所述脆性板材分斷成多個元件板材，且該分斷裝置包括：支撐臺，支撐并固定所述脆性板材；支撐臺移動機構，使所述支撐臺從所述主路徑上的指定的加工基準位置沿著與所述第一方向交叉的第二方向往返移動；多個刻劃加工端，對所述脆性板材形成所述劃線；及加工端支撐機構，沿著所述第一方向隔開間隔支撐多個所述刻劃加工端中的每一個，并且將多個所述刻劃加工端中的每一個保持在可對利用所述支撐臺移動機構而正在移動的所述支撐臺上固定的所述脆性板材形成所述劃線的加工位置。

【技術特征摘要】
2011.09.02 JP 2011-1912201.一種分斷裝置，通過對朝沿著第一方向的主路徑上的多個位置依序輸送的脆性板材形成劃線，且使所述脆性板材沿著所述劃線脆性破壞，而將所述脆性板材分斷成多個元件板材，且該分斷裝置包括 支撐臺，支撐并固定所述脆性板材； 支撐臺移動機構，使所述支撐臺從所述主路徑上的指定的加工基準位置沿著與所述第一方向交叉的第二方向往返移動； 多個刻劃加工端，對所述脆性板材形成所述劃線 '及 加工端支撐機構，沿著所述第一方向隔開間隔支撐多個所述刻劃加工端中的每ー個，并且將多個所述刻劃加工端中的每ー個保持在可對利用所述支撐臺移動機構而正在移動的所述支撐臺上固定的所述脆性板材形成所述劃線的加工位置。2.根據權利要求I所述的分斷裝置，還包括輸送機構，該輸送機構包...

【專利技術屬性】
技術研發人員：西尾　仁孝，中田　勝喜，
申請(專利權)人：三星鉆石工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：