本發明專利技術涉及一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，將焊接面的貼片器件使用紅膠粘貼在焊接面，再對印制板進行烘烤固化，然后再進行通孔器件的搪錫、彎形插裝、點固和剪切引腳等，再將印制板一次過波峰焊機，使焊錫波峰將貼片器件和通孔器件一并焊接，這樣既節省時間又可以解決二次手工焊和回流焊存在的問題。本發明專利技術的有益效果：本發明專利技術的波峰焊接工藝方法操作簡單，容易實現，既可避免手工焊的虛焊問題，又能防止使用回流焊時元器件的二次受熱問題，并且提高效率，降低成本。因此實用性較好。此種工藝方法容易推廣，具有較大的實用價值。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于混裝印制電路板的焊接工藝，涉及，尤其是涉及焊接面有貼片器件的印制電路板組件的波峰焊接工藝方法。
技術介紹
焊接面有貼片器件的印制電路板組件的焊接，目前已有的焊接工藝是將通孔器件先使用波峰焊接完成后，在使用手工或回流焊完成貼片器件的焊接，以上兩種工藝均存在缺陷。手工焊接容易產生虛焊，而回流焊則需要將已波峰焊接過的器件一起進回流焊爐，這樣導致通孔器件二次受熱，會對部分器件的性能產生影響，甚至造成破壞性影響。
技術實現思路
要解決的技術問題為了避免現有技術的不足之處，本專利技術提出，克服手工焊的虛焊問題和回流焊引起的元器件二次受熱問題。技術方案，其特征在于步驟如下步驟1:在印制電路板的焊接面上，在欲焊接貼片器件的焊盤中間點上紅膠，點膠量為 O. 0005ml O. 008ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再將欲焊接在印制電路板上的通孔器件進行彎形，插裝在印制電路板上后點固和剪切引腳；步驟4 :將步驟3完成的印制電路板采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。所述點膠量與元器件大小的關系為尺寸代碼為0402時，點膠量為O. 0005ml ;尺寸代碼為0603時，點膠量為O. OOlml ;尺寸代碼為0805時，點膠量為O. 002ml ;尺寸代碼為1206時，點膠量為O. 003ml ;尺寸代碼為1812時，點膠量為O. 008ml。有益效果本專利技術提出的，將焊接面的貼片器件使用紅膠粘貼在焊接面，再對印制板進行烘烤固化，然后再進行通孔器件的搪錫、彎形插裝、點固和剪切引腳等，再將印制板一次過波峰焊機，使焊錫波峰將貼片器件和通孔器件一并焊接，這樣既節省時間又可以解決二次手工焊和回流焊存在的問題。本專利技術的有益效果本專利技術的波峰焊接工藝方法操作簡單，容易實現，既可避免手工焊的虛焊問題，又能防止使用回流焊時元器件的二次受熱問題，并且提高效率，降低成本。因此實用性較好。此種工藝方法容易推廣，具有較大的實用價值。本專利技術方法適用元器件尺寸代碼小于等于1812的或實際尺寸小于等于4· 5X3. 2X3. 5mm 的元器件。附圖說明圖1是本專利技術實施例元器件面示意圖；圖2是本專利技術實施例焊接面示意具體實施例方式現結合實施例、附圖對本專利技術作進一步描述實施例1:元器件的尺寸代碼為0402步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點紅膠，點膠量為O. 0005ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進行通孔器件的彎形、插裝、點固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。實施例2 :元器件的尺寸代碼為0603步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點紅膠，點膠量為O. OOlml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進行通孔器件的彎形、插裝、點固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。實施例3 :元器件的尺寸代碼為0805步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點紅膠，點膠量為O. 002ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進行通孔器件的彎形、插裝、點固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。實施例4 :元器件的尺寸代碼為1206步驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點紅膠，點膠量為O. 003ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進行通孔器件的彎形、插裝、點固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。實施例5 :元器件的尺寸代碼為1812驟1:在焊接面的貼片器件的焊盤中間點紅膠，點膠量為O. 008ml ；步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85土 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3 :取出待自然涼至室溫，再進行通孔器件的彎形、插裝、點固和剪切引腳；步驟4 :采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。權利要求1.，其特征在于步驟如下 步驟1:在印制電路板的焊接面上，在欲焊接貼片器件的焊盤中間點上紅膠，點膠量為O.ΟΟΟδπιΓΟ. 008ml ； 步驟2 :然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85± 10°C烘烤30分鐘使得紅膠固化； 步驟3 :取出待自然涼至室溫，再將欲焊接在印制電路板上的通孔器件進行彎形，插裝在印制電路板上后點固和到切引腳； 步驟4 :將步驟3完成的印制電路板采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。2.根據權利要求1所述印制電路板的波峰焊接工藝方法，其特征在于所述點膠量與元器件大小的關系為尺寸代碼為0402時，點膠量為O. 0005ml ;尺寸代碼為0603時，點膠量為O. OOlml ;尺寸代碼為0805時，點膠量為O. 002ml ;尺寸代碼為1206時，點膠量為O.003ml ;尺寸代碼為1812時，點膠量為O. 008ml。全文摘要本專利技術涉及，將焊接面的貼片器件使用紅膠粘貼在焊接面，再對印制板進行烘烤固化，然后再進行通孔器件的搪錫、彎形插裝、點固和剪切引腳等，再將印制板一次過波峰焊機，使焊錫波峰將貼片器件和通孔器件一并焊接，這樣既節省時間又可以解決二次手工焊和回流焊存在的問題。本專利技術的有益效果本專利技術的波峰焊接工藝方法操作簡單，容易實現，既可避免手工焊的虛焊問題，又能防止使用回流焊時元器件的二次受熱問題，并且提高效率，降低成本。因此實用性較好。此種工藝方法容易推廣，具有較大的實用價值。文檔編號H05K3/34GK103002670SQ20121049238公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月27日 優先權日2012年11月27日專利技術者王兆雅, 張娟樂, 張永剛 申請人:陜西航空電氣有限責任公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種印制電路板的波峰焊接工藝方法，其特征在于步驟如下：步驟1：在印制電路板的焊接面上，在欲焊接貼片器件的焊盤中間點上紅膠，點膠量為0.0005ml~0.008ml；步驟2：然后將貼片器件貼于焊盤上，置于烘箱，在85±10℃烘烤30分鐘使得紅膠固化；步驟3：取出待自然涼至室溫，再將欲焊接在印制電路板上的通孔器件進行彎形，插裝在印制電路板上后點固和剪切引腳；步驟4：將步驟3完成的印制電路板采用波峰焊接再進行印制板，使得貼片器件一并進行焊接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王兆雅，張娟樂，張永剛，
申請(專利權)人：陜西航空電氣有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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