阻熱元件的結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，主要是于一片狀的導(dǎo)熱元件層內(nèi)部均勻密布有多個(gè)各自獨(dú)立且的阻熱空間，且于該導(dǎo)熱元件層的兩側(cè)分別貼設(shè)一隔熱片，利用該兩隔熱片的阻隔，且于組裝時(shí)抽除兩隔熱片之間的空氣，使該導(dǎo)熱元件層的各阻熱空間得以保持與外部隔離的真空狀態(tài)，通過該兩隔熱片可阻隔大部份的熱量通過，同時(shí)，利用該導(dǎo)熱元件層可將部份通過隔熱片的熱量快速地向四周傳遞擴(kuò)散，再配合該導(dǎo)熱元件層上大面積的阻熱空間可產(chǎn)生進(jìn)一步的阻熱效果，可達(dá)到阻隔熱量傳遞、避免熱量集中于局部位置的功效。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可有效阻隔熱量傳遞，并避免熱量過度集中于局部位置的阻熱元件結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)阻止電子裝置內(nèi)部熱源(處理器、功率晶體或其它于工作時(shí)會產(chǎn)生熱量的元件)直接擴(kuò)散，并造成附近局部殼體表面位置溫度過高的方式；較常見地，是利用導(dǎo)熱效率較佳的導(dǎo)熱元件(例如導(dǎo)熱管)以其局部設(shè)置于該熱源上，并于該導(dǎo)熱元件上另設(shè)有增加散熱效果的散熱組件，利用該導(dǎo)熱元件將熱源的熱量傳輸至其它部位，再加以發(fā)散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。另有利用阻熱元件直接阻隔熱源傳導(dǎo)至殼體的方式，該阻熱元件本身具有極佳的阻熱特性，將其制成片狀或帽蓋狀，可直接設(shè)置于熱源與待阻隔部位之間，以達(dá)到阻絕熱量傳遞的功效；再者，亦可配合于阻熱元件表面設(shè)置一可反射熱量的熱反射層，以將熱源的熱量朝向其它方向反射，皆可達(dá)到將熱量阻隔的功效。然而，上述應(yīng)用的方式或結(jié)構(gòu)皆僅具有單一熱量傳輸或熱量阻隔的功能，并未見有可阻隔熱量縱向傳輸(阻絕熱量直接輻射傳輸)，同時(shí)將熱量橫向快速擴(kuò)散(避免熱量聚集于局部位置)的技術(shù)手段，致使其于實(shí)際應(yīng)用上難以達(dá)到完全令人滿意的功效。有鑒于現(xiàn)有的導(dǎo)熱或阻熱元件有上述缺點(diǎn)，專利技術(shù)人于是針對該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)的道，終于有本技術(shù)產(chǎn)生。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的主要目的在于提供一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其可有效阻隔熱量傳遞，以避免熱源的熱量造成周邊的溫度異常上升，確保電子產(chǎn)品的使用品質(zhì)。本技術(shù)的另一目的在于提供一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其可快速地將熱量向四周傳遞擴(kuò)散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫升。為達(dá)成上述目的及功效，本技術(shù)所采行的技術(shù)手段包括一片狀的導(dǎo)熱元件層，于其內(nèi)部均勻密布有多個(gè)各自獨(dú)立的阻熱空間；分別貼附于該導(dǎo)熱元件層兩側(cè)的隔熱片，使各阻熱空間對外形成完全隔離。所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其中，該相鄰阻熱空間相互隔離。所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其中，該相鄰阻熱空間相互連通。所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)熱元件層為一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體，且該阻熱空間為該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體的網(wǎng)孔。所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其中，各阻熱空間內(nèi)部為真空。所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其中，各阻熱空間內(nèi)部為真空。本技術(shù)的有益效果是可達(dá)成阻隔熱量傳遞、避免熱量集中于局部位置的功效。為使本技術(shù)的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列附圖說明如下附圖說明圖1為本技術(shù)的構(gòu)造分解圖；圖2為本技術(shù)的組合加工動(dòng)作示意圖；圖3為本技術(shù)的組合剖面圖；圖4為本技術(shù)的應(yīng)用情形不意圖；圖5為圖4的局部部位放大圖。附圖標(biāo)記說明1_導(dǎo)熱元件層；11_阻熱空間；2、3_隔熱片；21、31_結(jié)合部；4_電子裝置;41_機(jī)座；42_殼蓋；5_熱源。具體實(shí)施方式請參照圖1至圖3所示，可知本技術(shù)的結(jié)構(gòu)主要包括一導(dǎo)熱元件層I及兩隔熱片2、3等部份，其中該導(dǎo)熱元件層I為呈薄片狀的良導(dǎo)熱體，于其內(nèi)部均勻密布有多個(gè)阻熱空間11，于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，該導(dǎo)熱元件層I可為一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體，而該阻熱空間11則為該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體上密集排列的網(wǎng)孔；該兩隔熱片2、3分別貼設(shè)于該導(dǎo)熱元件層I的兩側(cè)，且在兩隔熱片2、3貼合于導(dǎo)熱元件層I的過程中，先以抽氣裝置將該兩隔熱片2、3之間的空氣抽出，使該兩隔熱片2、3貼合于導(dǎo)熱元件層I的兩側(cè)后，再將兩隔熱片2、3周緣黏合，以分別形成一結(jié)合部21、31，且各阻熱空間11可形成各自獨(dú)立且與外部隔離的真空狀態(tài)。上述結(jié)構(gòu)中，該導(dǎo)熱元件層I中各阻熱空間11除可通過兩隔熱片2、3貼合而形成封閉及真空的空間外，其亦可于各阻熱空間11內(nèi)接近導(dǎo)熱元件層I兩側(cè)的部位分別設(shè)有隔熱的薄膜，或其它具有封閉及阻隔熱量的組件，以使各阻熱空間11無需憑借兩隔熱片2、3亦可保持各自獨(dú)立且與外部隔離的真空狀態(tài)。其中，該相鄰阻熱空間11相互隔離或相互連通。請參照圖4至圖5所示，可知于使用時(shí)，該導(dǎo)熱元件層I及兩隔熱片2、3的結(jié)合體可被設(shè)置于一電子裝置4的內(nèi)部，該電子裝置4至少由可相互結(jié)合的一機(jī)座41及一殼蓋42所組成，且于該電子裝置4設(shè)有一可于通電工作時(shí)產(chǎn)生熱量的熱源5，而該導(dǎo)熱元件層I及兩隔熱片2、3的結(jié)合體則可被設(shè)置于該熱源5與殼蓋42之間(貼合于殼蓋42內(nèi)側(cè)表面上)；當(dāng)該熱源5所產(chǎn)生的熱量向上擴(kuò)散時(shí)，首先受到隔熱片2 (或隔熱片3)阻隔大部份的熱量，而少部份可通過隔熱片2 (或隔熱片3)的熱量，利用該導(dǎo)熱元件層I本身具快速導(dǎo)熱的特性，可使熱量迅速向四周橫向擴(kuò)散，以有效避免熱量集中于局部位置，同時(shí)，設(shè)置于導(dǎo)熱元件層I上的密集阻熱空間11亦可形成大面積的阻熱效果，以減少通過該導(dǎo)熱元件層I的熱量，最后，再經(jīng)由另一側(cè)的隔熱片3 (或隔熱片2)作進(jìn)一步的阻熱，由此，得以有效阻隔熱源5所產(chǎn)生熱量直接影響該殼蓋42的表面溫度，同時(shí)，亦可避免熱量過度集中而造成局部位置溫度異常上升，進(jìn)而確保電子產(chǎn)品達(dá)到最佳使用品質(zhì)。綜合以上所述，本技術(shù)阻熱元件的結(jié)構(gòu)確可達(dá)成阻隔熱量傳遞、避免熱量集中于局部位置的功效，實(shí)為一具新穎性及創(chuàng)造性的技術(shù)，爰依法提出申請技術(shù)專利；然而上述說明的內(nèi)容，僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例說明，舉凡依本技術(shù)的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本技術(shù)的權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一片狀的導(dǎo)熱元件層，于其內(nèi)部均勻密布有多個(gè)各自獨(dú)立的阻熱空間；分別貼附于該導(dǎo)熱元件層兩側(cè)的隔熱片，使各阻熱空間對外形成完全隔離。2.如權(quán)利要求1所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該相鄰阻熱空間相互隔離。3.如權(quán)利要求1所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該相鄰阻熱空間相互連通。4.如權(quán)利要求1、2或3所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱元件層為一網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體，且該阻熱空間為該網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)體的網(wǎng)孔。5.如權(quán)利要求1、2或3所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，各阻熱空間內(nèi)部為真空。6.如權(quán)利要求4所述的阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，各阻熱空間內(nèi)部為真空。專利摘要一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，主要是于一片狀的導(dǎo)熱元件層內(nèi)部均勻密布有多個(gè)各自獨(dú)立且的阻熱空間，且于該導(dǎo)熱元件層的兩側(cè)分別貼設(shè)一隔熱片，利用該兩隔熱片的阻隔，且于組裝時(shí)抽除兩隔熱片之間的空氣，使該導(dǎo)熱元件層的各阻熱空間得以保持與外部隔離的真空狀態(tài)，通過該兩隔熱片可阻隔大部份的熱量通過，同時(shí)，利用該導(dǎo)熱元件層可將部份通過隔熱片的熱量快速地向四周傳遞擴(kuò)散，再配合該導(dǎo)熱元件層上大面積的阻熱空間可產(chǎn)生進(jìn)一步的阻熱效果，可達(dá)到阻隔熱量傳遞、避免熱量集中于局部位置的功效。文檔編號H05K7/20GK202841807SQ20122041508公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日專利技術(shù)者吳哲元 申請人:吳哲元本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種阻熱元件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一片狀的導(dǎo)熱元件層，于其內(nèi)部均勻密布有多個(gè)各自獨(dú)立的阻熱空間；分別貼附于該導(dǎo)熱元件層兩側(cè)的隔熱片，使各阻熱空間對外形成完全隔離。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳哲元，
申請(專利權(quán))人：吳哲元，
類型：實(shí)用新型
國別省市：