本發(fā)明專利技術(shù)提供一種無鹵素樹脂組成物，其包含：(A)100重量份的氰酸酯樹脂；(B)5至50重量份的苯乙烯馬來酸酐；(C)5至100重量份的聚苯醚樹脂；(D)5至100重量份的馬來酰亞胺樹脂；(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及(F)10至1000重量份的無機(jī)填充物。本發(fā)明專利技術(shù)藉由包含特定的組成份及比例，以使其可達(dá)到低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性及高耐燃性；可制作成半固化膠片或樹脂膜，進(jìn)而達(dá)到可應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板的目的。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種無鹵素樹脂組成物，尤其涉及一種應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板的無鹵素樹脂組成物。
技術(shù)介紹
為因應(yīng)世界環(huán)保潮流及綠色法規(guī)，無鹵素(Halogen-free)為當(dāng)前全球電子產(chǎn)業(yè)的環(huán)保趨勢，世界各國及相關(guān)電子大廠陸續(xù)對其電子產(chǎn)品，制定無鹵素電子產(chǎn)品的產(chǎn)量時程表。歐盟的有害物質(zhì)限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)實施后， 包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯(lián)苯與聚溴二苯醚等物質(zhì)，已不得用于制造電子產(chǎn)品或其零組件。印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)為電子電機(jī)產(chǎn)品的基礎(chǔ),無齒素以對印刷電路板為首先重點管制對象，國際組織對于印刷電路板的鹵素含量已有嚴(yán)格要求，其中國際電工委員會(IEC) 61249-2-21規(guī)范要求溴、氯化物的含量必須低于900ppm，且總鹵素含量必須低于1500ppm ;日本電子回路工業(yè)會(JPCA)則規(guī)范溴化物與氯化物的含量限制均為 900ppm;而綠色和平組織現(xiàn)階段大力推動的綠化政策，要求所有的制造商完全排除其電子產(chǎn)品中的聚氯乙烯及溴系阻燃劑，以符合兼具無鉛及無鹵素的綠色電子。因此，材料的無鹵化成為目前業(yè)者的重點開發(fā)項目。新世代的電子產(chǎn)品趨向輕薄短小，并適合高頻傳輸，因此電路板的配線走向高密度化，電路板的材料選用走向更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男枨?。高頻電子組件與電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板的基板材料必須兼具較低的介電常數(shù)及介電損耗。同時，為了于高溫、高濕度環(huán)境下依然維持電子組件正常運作功能，電路板也必須兼具耐熱、 難燃及低吸水性的特性。環(huán)氧樹脂由于接著性、耐熱性、成形性優(yōu)異，故廣泛使用于電子零組件及電機(jī)機(jī)械的覆銅箔積層板或密封材。從防止火災(zāi)的安全性觀點而言，要求材料具有阻燃性，一般以無阻燃性的環(huán)氧樹脂，配合外加阻燃劑的方式達(dá)到阻燃的效果，例如，在環(huán)氧樹脂中藉由導(dǎo)入鹵素，尤其是溴，而賦予阻燃性，提高環(huán)氧基的反應(yīng)性。另外，在高溫下經(jīng)長時間使用后，可能會引起鹵化物的解離，而有微細(xì)配線腐蝕之虞。再者使用過后的廢棄電子零組件，在燃燒后會產(chǎn)生鹵化物等有害化合物，對環(huán)境亦不友善。為取代上述的鹵化物阻燃劑，有研究使用磷化合物作為阻燃劑，例如添加磷酸酯(中國臺灣專利公告1238846號) 或紅磷(中國臺灣專利公告322507號)于環(huán)氧樹脂組成物中。然而，磷酸酯會因產(chǎn)生水解反應(yīng)而使酸離析，導(dǎo)致影響其耐遷移性；而紅磷的阻燃性雖高，但在消防法中被指為危險物品，在高溫、潮濕環(huán)境下因為會發(fā)生微量的膦氣體?，F(xiàn)有習(xí)知的銅箔基板(或稱銅箔積層板)制作的電路板技術(shù)中，是利用環(huán)氧基樹脂與硬化劑作為熱固性樹脂組成物原料，將補(bǔ)強(qiáng)材(如玻璃纖維布)與該熱固性樹脂組成加熱結(jié)合形成半固化膠片(Pr印reg)，再將該半固化膠片與上、下兩片銅箔于高溫高壓下壓合而成。先前技術(shù)一般使用環(huán)氧基樹脂與具有輕基(-0H)的酹醒(phenol novolac)樹脂硬化劑作為熱固性樹脂組成原料，酚醛樹脂與環(huán)氧基樹脂結(jié)合會使環(huán)氧基開環(huán)后形成另一羥基，羥基本身會提高介電常數(shù)及介電損耗值，且易與水分結(jié)合，增加吸濕性。中國臺灣專利公告第1297346號揭露一種使用氰酸酯樹脂、二環(huán)戊二烯基環(huán)氧樹脂、硅石以及熱塑性樹脂作為熱固性樹脂組成物，該熱固性樹脂組成物具有低介電常數(shù)與低介電損耗等特性。然而此制造方法于制作時必須使用含有鹵素(如溴)成份的阻燃劑， 例如四溴環(huán)己烷、六溴環(huán)癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮雜苯，而這些含有溴成份的阻燃劑于產(chǎn)品制造、使用甚至回收或丟棄時都很容易對環(huán)境造成污染。為了提升銅箔基板的耐熱難燃性、低介電損耗、低吸濕性、高交聯(lián)密度、高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高接合性、 適當(dāng)?shù)臒崤蛎浶裕h(huán)氧樹脂、硬化劑及補(bǔ)強(qiáng)材的材料選擇成了主要影響因素。就電氣性質(zhì)而言，主要需考慮的包括材料的介電常數(shù)(dielectric constant)以及介電損耗(又稱損失因子，dissipation factor)。一般而言，由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數(shù)的平方根成反比，故基板材料的介電常數(shù)通常越小越好；另一方面， 由于介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸質(zhì)量也較為良好。因此，如何開發(fā)出具有低介電常數(shù)以及低介電損耗的材料，并將其應(yīng)用于高頻印刷電路板的制造，乃是現(xiàn)階段印刷電路板材料供貨商亟欲解決之問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于上述現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)的缺憾，專利技術(shù)人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗，進(jìn)而研發(fā)出一種無鹵素樹脂組成物，以期達(dá)到低介電常數(shù)及高耐熱、高耐燃之目的。本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種無鹵素樹脂組成物，其借著包含特定的組成份及比例，以使其可達(dá)到低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性及高耐燃性；可制作成半固化膠片或樹脂膜，進(jìn)而達(dá)到可應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板之目的。 為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)提供一種無鹵素樹脂組成物，其包含㈧100重量份的氰酸酯(cyanate ester)樹脂；(B) 5至50重量份的苯乙烯馬來酸酐(styrene-maleic anhydride, SMA) ； (C) 5 至 100 重量份的聚苯醚(polyphenylene oxide, ΡΡ0)樹脂；(D) 5 至100重量份的馬來酰亞胺樹脂(maleimide) ; (E) 10至150重量份的磷氮基化合物 (phosphazene);以及(F) 10 至 1000 重量份的無機(jī)填充物(inorganic filler)。上述的組成物的用途，其是用于制造半固化膠片、樹脂膜、銅箔基板、及印刷電路板。藉此，本專利技術(shù)的無鹵素樹脂組成物，其借著包含特定的組成份及比例，以使可達(dá)到低介電常數(shù)、低介電損耗、高耐熱性及高耐燃性；可制作成半固化膠片或樹脂膜，進(jìn)而達(dá)到可應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板之目的。本專利技術(shù)的無鹵素樹脂組成物中，該成分(A)氰酸酯樹脂并無特別限制，現(xiàn)有習(xí)知使用的氰酸酯樹脂均可，如具有(Ar-O-C = N)結(jié)構(gòu)的化合物；其中Ar可為經(jīng)取代或未經(jīng)取代的苯、聯(lián)苯、萘、酌■醒(phenol novolac)、雙酌· A (bisphenol A)、雙酌'A酌·醒 (bisphenol A novolac)、雙酌· F (bisphenol F)、雙酌'F 酌·醒(bisphenol F novolac)或酌· 酞(phenolphthalein)。此外,上述Ar可進(jìn)一步再鍵結(jié)經(jīng)取代或未經(jīng)取代的二環(huán)戍二烯。更具體來說，優(yōu)選的氰酸酯樹脂選自下列群組中的至少一種其中 Xp X2 各自獨立為至少一個 R、Ar、SO2 或 O ;R 選自-C (CH3)2-、一 CH(CH3) 一、-CH2-及經(jīng)取代或未經(jīng)取代的二環(huán)戍二烯基(dicyclopentadienyl) ;Ar選自經(jīng)取代或未經(jīng)取代的苯、聯(lián)苯、萘、酚醛、雙酚A、酯類、環(huán)笏、氫化雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F及雙酹 F酚醛官能基；n為大于或等于I的整數(shù)；Y為脂肪族官能基或芳香族官能基。本專利技術(shù)的氰酸酯樹脂如商品名Primaset ΡΤ-15、PT-30S、PT-60S、CT-90、BADCY、ΒΑ-100-10Τ、ΒΑ-200本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種無鹵素樹脂組成物，其包含：(A)100重量份的氰酸酯樹脂；(B)5至50重量份的苯乙烯馬來酸酐；(C)5至100重量份的聚苯醚樹脂；(D)5至100重量份的馬來酰亞胺樹脂；(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及(F)10至1000重量份的無機(jī)填充物。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種無鹵素樹脂組成物，其包含(A)100重量份的氰酸酯樹脂；(B)5至50重量份的苯乙烯馬來酸酐；(C)5至100重量份的聚苯醚樹脂；(D)5至100重量份的馬來酰亞胺樹脂；(E)10至150重量份的磷氮基化合物；以及(F)10至1000重量份的無機(jī)填充物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該氰酸酯樹脂選自下列群組中的至少一種3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該聚苯醚樹脂，選自下列群組中的至少一種其中X6選自共價鍵、-S02-、-C (CH3) 2_、-CH (CH3) _、-CH2- J1至Z12各自獨立選自氫及甲基；W為輕基、乙稀基、苯乙稀基、丙稀基、丁稀基、丁_■稀基或環(huán)氧官能基；n為大于或等于I 的整數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該馬來酰亞胺樹脂選自下列群組中的至少一種4，4’ - 二苯甲烷雙馬來酰亞胺、苯甲烷馬來酰亞胺寡聚物、 間-亞苯基雙馬來酰亞胺、雙酚A 二苯基醚雙馬來酰亞胺、3，3’- 二甲基-5，5’- 二乙基-4， 4’ - 二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1，3-亞苯基雙馬來酰亞胺及1，6_雙馬來酰亞胺-(2,2,4-二甲基)己燒。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素樹脂組成物，其特征在于，其中該無機(jī)填充...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：余利智，李澤安，
申請(專利權(quán))人：臺光電子材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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