【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及ー種大功率元件電路板銅箔散熱器。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有產(chǎn)品采用直插電子元件，完全占用了電路板有效面積，無(wú)法給功率元件留出相應(yīng)面積銅箔散熱，完全靠功率元件自身與灌封膠傳導(dǎo)散熱，散熱效果比較差，在外部負(fù)載短路時(shí)，功率元件結(jié)溫很快會(huì)升到150°C，使功率元件工作失效，造成整個(gè)產(chǎn)品報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述問(wèn)題，本技術(shù)提供ー種大功率元件電路板銅箔散熱器，能有效解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是ー種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板、導(dǎo)熱灌封膠、鋁殼及功率元件；所述銅箔電路板上開(kāi)有數(shù)個(gè)通孔，所述導(dǎo)熱灌封膠為A/B硅膠。作為優(yōu)選，所述功率元件為貼片元件。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于散熱性好、抗震動(dòng)、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)；銅箔電路板上開(kāi)有數(shù)個(gè)通孔5，可通過(guò)通孔5將熱量從頂層傳遞到底層銅箔；銅箔電路板上面的功率元件及銅箔迅速將熱量傳遞給A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞到鋁殼、空氣中；所述鋁殼部分包括銅箔電路板下面的銅箔將熱量傳遞給導(dǎo)熱A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞給鋁殼、通過(guò)鋁殼把熱量釋放到空氣中。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)銅箔電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、銅箔電路板；2、灌封膠；3、鋁殼；4、功率元件；5、通孔。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖1至圖2，ー種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板1、導(dǎo)熱灌封膠2、鋁殼3及功率元件4 ;所述銅箔電路板I上開(kāi)有數(shù)個(gè)通孔5，所述導(dǎo)熱灌封膠2為A/B硅膠。所述功率元件4為貼片元件。本技術(shù)銅箔電路板I上開(kāi)有數(shù)個(gè)通孔5，可通過(guò)通...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板、導(dǎo)熱灌封膠、鋁殼及功率元件；其特征在于：所述銅箔電路板上開(kāi)有數(shù)個(gè)通孔，所述導(dǎo)熱灌封膠為A/B硅膠。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板、導(dǎo)熱灌封膠、鋁殼及功率元件；其特征在于所述銅箔電路板上開(kāi)有數(shù)個(gè)通...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：謝云山，余千友，劉春雷，蔣濟(jì)友，周勇，周云軍，石祥聰，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：重慶工業(yè)自動(dòng)化儀表研究所，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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