焊錫區域形成裝置、方法及連續鍍裝置制造方法及圖紙

一種在部件（Ｓ）上形成焊錫區域（Ｈ）的焊錫區域形成裝置，具備：儲藏焊料漿（Ｋ）的儲藏部（１２）、具有將儲藏在儲藏部（１２）的焊料漿（Ｋ）向部件（Ｓ）吐出的噴嘴（１６）的分配器（１４）、控制從噴嘴（１６）吐出的焊料漿（Ｋ）的吐出量及吐出速度的吐出控制部（１８）、以及通過對從吐出控制部（１８）控制的分配器（１４）的噴嘴（１６）吐出并涂敷在規定位置的焊料漿（Ｋ）進行加熱熔融，在部件（Ｓ）上形成焊錫區域（Ｈ）的加熱部（２２）。

【技術實現步驟摘要】
技術區域本專利技術涉及焊錫區域形成裝置、方法及連續鍍裝置，更詳細地說，涉及在比如膜片載帶(film carrier tape)、連接器(connector)部件及引線框(lead frame)等、由電子元件制作的電子部件上形成焊錫區域的裝置、方法以及連續地在前述電子部件上形成焊錫區域的連續鍍裝置。
技術介紹
對由膜片載帶、連接器部件及引線框等電子部件制作的電子部件進行的鍍處理，是這樣進行的連續地將卷成線圈(coil)狀的材料送入濕式鍍裝置，在鍍處理之后連續地卷起來。這種處理由連續鍍裝置進行。作為這種連續鍍處理的代表例子，舉出連接器部件來說明。即，連續鍍處理一般是這樣進行的首先，在進行了鍍前處理之后，進行作為底膜的Ni鍍處理，之后，在該Ni皮膜上的接點部位進行接點鍍(專門使用Au鍍皮膜)，最后，在連接器組裝時的焊錫接合部位進行作為焊錫接合時的預備焊錫的濕式焊鍍。為進行濕式焊鍍，考慮到近來的環境問題，無Pb焊錫(主要有Sn-Ag焊錫、Sn-Cu焊錫、Sn-Bi焊錫等二元系焊錫以及Sn單體焊錫)逐漸得到使用，但由于無Pb系焊錫還未獲得充分的接合可靠性，或者，作為鍍液的穩定性不充分，所以，Pb系焊錫仍然在使用。現狀是，作為預備焊錫的濕式焊鍍，為了高度維持接合可靠性，是不可缺少的要素，考慮到成本方面，還未發現可代替的技術。可是，濕式法的焊鍍中，存在種種課題。比如，為了獲取更高的可靠性，要在鍍皮膜中添加種種元素，提高焊錫自身的強度或和基底的界面結合強度，進行熔點的控制等，但是，在批量生產時(base)，能夠一定程度地對濕式法鍍皮膜中的元素進行控制的合金種類中，最多到二元合金，如果是三元以上的合金則批量生產時難以處理。另外，該二元合金焊鍍皮膜中的元素比率，可以說只有在嚴密地控制了各電解條件或鍍液管理之后才可能。另一方面，在焊料漿(solderpaste)特別是無Pb焊料漿中，通過添加各種金屬，獲得達到目的的各種性能變得容易。對膜片載帶或連接器部件進行的連續濕式鍍處理中，理所當然地，在各處理工序前后設置有水洗工序。為了盡可能地除去附著在被處理體上的處理液，在水洗工序中進行種種設計，成為重要的技術事項。可是，在有限的處理空間和處理時間內不能連續地完全除去，與其他的濕式鍍方法相比，送入下一工序的前工序的處理液的比例較多。即，即使在接近最后工序的焊鍍液中，不可避免帶入從前工序來的不純物和滲出焊鍍液，鍍液的變動較大。考慮到生產能力，如果提高鍍速度，該傾向則指數函數性地增大。這樣，無論如何嚴密地管理電解條件，在鍍液變動大的連續鍍生產線(line)上，雖說是二元系，但穩定地批量生產合金鍍液相當困難。需要作為預備焊錫的焊鍍的區域，因其產品不同自然而然地被限定。在為連接器部件的情況下，為了焊鍍絕對地不析出到成為接點的部位，需要鍍液不接觸，為此，在需要焊鍍的位置以外，必須以某種形式進行遮蔽(masking)等處置，但完全實施遮蔽處置則成本負擔過大。所以，利用了將僅需要鍍的部位浸入鍍液，其他部分留在空中進行鍍的所謂液面控制法，或者，使用專用的鍍槽(cell)的部分鍍法。可是，這些方法，鍍液不可避免地向不要鍍的部位滲出，存在該邊界不被高精度地加工的品質問題，或者，需要價格昂貴的設備的問題。特別是在為連接器的情況下，更加強烈地追求以近來的小型化、小間距(pitch)化的方式高精度地加工邊界。在將連接器部件組裝在制品上時與其他零件進行焊錫接合時，為了熔融的焊錫不向接點部位蔓延，完全沒有焊鍍皮膜或金屬鍍皮膜，露出基底Ni鍍的大約0.5mm寬的“焊錫突起防止帶”是不可欠缺的。這樣，不可避免地導入用于設置焊錫突起防止帶的更加價格昂貴的鍍專用槽，增大負擔變得更加明顯。再者，關于需要在同一制品上兩個以上的部位進行焊鍍的制品，存在另外需要準備價格昂貴的鍍槽裝進生產線上，或者，與需要焊鍍的位置的數量相應地進行反復鍍這樣的繁雜工作。濕式焊鍍的其他問題是需要進行廢水處理和產生膜厚不均。盡管導入了無Pb焊鍍液，但實際情況是由于可獲得的無Pb焊錫與Pb系焊錫相比，熔點轉到高溫，或皮膜變得脆弱這樣的皮膜性能不高，沒有去除作為鍍液的不穩定，所以，普及沒有進展。無Pb鍍液使用Sn、Ag、Cu、Zn、Bi這樣的元素，需要處理包含它們的廢水。Pb系鍍液當然含有有害的Pb，從廢水中完全除去Pb是不可欠缺的工作。濕式焊鍍為電鍍法。所以，其皮膜的膜厚與其他電鍍皮膜同樣，容易不均勻。該濕式焊鍍部分由于進行部分地鍍，為了容易地進行部分鍍，不做彎曲加工等加工，多為直線形狀。彎曲加工等加工在鍍后進行。這樣導致如下問題由于該加工發生電鍍層斷裂，或者，由于為了提高加工性減小鎳(nickel)等電鍍底膜等產生的耐蝕性劣化引起浸濕性劣化或者選擇材質受到限制。
技術實現思路
本專利技術鑒于以上情況而做出，其目的一在于通過根據需要自由地選擇各種特性的焊料漿，提高焊錫接合的可靠性或者焊錫自身的機械強度，實現可提高品質的焊錫區域形成裝置及方法。另外，其目的二在于實現為了在彎曲加工等的加工之后能進行焊錫區域形成，可使焊錫區域的形成具有自由度的焊錫區域形成裝置及方法。再者，其目的三在于通過適用這種焊錫區域形成裝置，實現可提高焊錫區域形成后的被處理體的接合可靠性、焊錫自身的機械強度等的綜合品質的連續鍍裝置。為了實現上述目的，本專利技術采取以下方法。即，為了實現上述第一及第二目的，本專利技術的第一方面涉及一種在電子部件上形成焊錫區域的焊錫區域形成裝置，具備儲藏焊料漿的儲藏機構、向電子部件吐出儲藏在儲藏機構中的焊料漿的吐出機構、控制從吐出機構吐出的焊料漿的吐出量及吐出速度的控制機構以及通過加熱熔融從由控制機構控制的吐出機構吐出，涂敷在吐出位置的焊料漿，在電子部件上形成焊錫區域的加熱熔融機構。為了實現上述第一及第二目的，本專利技術的第二方面涉及在第一方面所述的焊錫區域形成裝置中，配置多個吐出機構，通過由控制機構控制從各吐出機構吐出焊料漿的吐出量和吐出速度，在吐出位置涂敷焊料漿。為了實現上述第一及第二目的，本專利技術的第三方面涉及在第一或第二方面所述的焊錫區域形成裝置中，作為吐出機構，使用分配器(dispenser)將焊料漿吐出。為了實現上述第一及第二目的，本專利技術第四方面涉及在第一或第二方面所述的焊錫區域形成裝置中，電子部件為膜片載帶、連接器部件及引線框中至少任一種。為了實現上述第一及第二目的，本專利技術第五方面涉及一種在電子部件上形成焊錫區域的焊錫區域形成方法，通過以規定吐出速度從分配器的噴嘴向電子部件的規定吐出位置吐出規定吐出量的焊料漿，將其涂敷在規定吐出位置，通過加熱熔融該涂敷后的焊料漿，形成焊錫區域。為了實現上述第三目的，本專利技術第六方面涉及在連續地進行對膜片載帶、連接器部件、引線框中至少任一種被處理體的濕式電鍍處理的連續電鍍裝置中，將第一或第二方面所述的焊錫區域形成裝置作為濕式焊鍍裝置的代替品，裝入該連續鍍裝置中，在被處理體上形成焊錫區域。為了實現上述第三目的，本專利技術第七方面涉及在第六方面所述的連續鍍裝置中，還具備在焊料漿被涂敷在吐出位置之前，在焊錫區域形成部位涂敷促進焊料漿熔融時的焊錫蔓延和與部件的焊錫密接性的助焊劑(flux)的第一涂敷機構。為了實現上述第三目的，本專利技術第八方面涉及在第六或第七方面所述的連續鍍裝置中，還具備在本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在電子部件上形成焊錫區域的焊錫區域形成裝置，其特征在于，具備：儲藏焊料漿的儲藏機構；向所述電子部件吐出儲藏在所述儲藏機構中的焊料漿的吐出機構；控制從所述吐出機構吐出的焊料漿的吐出量及吐出速度的控制機構；和 通過對從所述控制機構控制的所述吐出機構吐出并涂敷在規定位置的焊料漿進行加熱熔融，在所述電子部件上形成焊錫區域的加熱熔融機構。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：加藤和彥，柳田賢，佐藤修，近藤峯雄，
申請(專利權)人：村田株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]