LED彩色貼片模組及LED彩色貼片裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種LED彩色貼片模組及LED彩色貼片裝置，該LED彩色貼片裝置包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。本實用新型專利技術可以有效的減小產品的體積，簡化生產工藝，產品的發光、調色效果更好，發光均勻性及柔和性更好，產品不易損壞。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

LED彩色貼片模組及LED彩色貼片裝置
本技術屬于照明裝置，進一步屬于顏色產生變化的照明效果的裝置和系統， 具體涉及一種LED彩色貼片模組及LED彩色貼片裝置。
技術介紹
隨著不同顏色的LED芯片的生產工藝逐漸成熟，基于彩色的LED燈的產品被越來 越多地開發出來。其中，彩色LED閃燈由于其色彩鮮艷、功耗低、壽命長、發熱小等優點，被 廣泛地應用在裝飾燈、景觀燈、告示板等產品上。傳統的彩色LED閃燈采用的方法是將預先封裝好的LED芯片、控制芯片等分開放 置于印刷電路板上，現有的結構存在如下缺陷1、由于各LED芯片互相分散,其體積較大，外部控制芯片多個端口需與發光兀件 內部各LED芯片分別進行電路連接，工藝較復雜，生產成本較高。2、由于現有的產品中，控制芯片屬外部控制電路，或裸露于外部環境與外界接觸 頻率過高導致高損壞率，或需要制成為外覆加碳環氧樹脂元件導致體積過大。3、由于各LED芯片安裝的位置之間具有一定的間距，在混色或變色時，發光點的 位置不同，發光強度也可能略有差異，進而影響到彩色的LED燈的整體發光及調色效果。4、由于各LED芯片所發出的光直接散發出來，發光的均勻度及柔和性較差。
技術實現思路
基于此，本技術在于克服現有技術的缺陷，提供一種LED彩色貼片模組及LED 彩色貼片裝置，本技術可以有效的減小產品的體積，簡化生產工藝，產品的發光、調色 效果更好，發光均勻性及柔和性更好，產品不易損壞。其技術方案如下一種LED彩色貼片裝置，包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏 色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架 上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑 體至少將各LED芯片一體塑封包裹。所述透光封塑體同時將所述控制芯片一體塑封包裹。所述LED芯片為三個。所述控制芯片包括正極引腳、負極引腳及控制引腳，控制引腳的數量與所述LED 芯片的數量相對應，正極引腳、負極引腳分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片的正極分 別與各控制引腳電氣連接，各LED芯片的負極與控制芯片的負極引腳電氣連接。所述電源連接端包括正極引線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所 述LED支架上。所述LED支架中部下凹形成反光杯，所述透光封塑體設于該反光杯內。一種LED彩色貼片模組，包括多個LED彩色貼片裝置，各LED彩色貼片裝置包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個LED芯片，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于 LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接， 透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹；相鄰的LED彩色貼片裝置的電源連接端首尾 相接。所述電源連接端包括正極引線體、負極引線體，正極引線體、負極引線體固定在所 述LED支架上。各LED芯片排成多排，每排中，相鄰所述LED彩色貼片裝置的正極引線體、負極引 線體首尾相接。一種LED彩色貼片裝置的生產工藝，該工藝包括如下步驟將電源連接端設置于 LED支架上，將控制芯片及至少兩個LED芯片固定于LED支架上并與電源連接端電氣連接， 用塑封劑至少將LED芯片一體塑封包裹而形成透光封塑體。下面對前述技術方案的優點或原理進行說明1、該LED彩色貼片裝置(或LED彩色貼片模組)中，通過透光封塑體將各各LED 芯片一體塑封包裹，可以更好的將產品小型化，通過一體封裝可以使結構更簡單(如LED芯 片與控制芯片的連接等結構)，簡化產品的生產工藝；更重要的是，通過透光封塑體將各各 LED芯片一體塑封包裹，雖然各LED芯片的安裝位置略有不同，但經過透光封塑體導光后， 產品所發出的光更柔和、均勻，發光的一致性更好。2、前述透光封塑體可以將控制芯片一體包裹，改變控制芯片屬于照明顏色控制系 統，LED芯片屬于光源系統的傳統技術偏見，進一步增強產品的集成效果，減小體積，并且透 光封塑體將控制芯片與各LED芯片一體包裹后，其電源連接端可以簡化為兩個引腳，在進 行LED彩色貼片模組的組裝過程中，可以使整體的結構大大簡化，也減少了控制芯片與外 界的接觸，可以對控制芯片進行更好的保護。3、所述LED芯片為三個，在配色上，三個LED芯片可以優選的采用三原色的配色方 案，如可以分別為紅、綠、藍三色，當然在LED芯片的數量及顏色的選擇上并不限于此。4、電源連接端包括正極引線體、負極引線體，由于透光封塑體將控制芯片及LED 芯片一體封裝后的結構改進，電源連接端可以僅僅采用正極引線體、負極引線體即可實現， 簡化了電路連接結構。5、由于LED彩色貼片裝置與外界連接的電源連接端僅僅包括正極引線體、負極引 線體，所以，對于由多個LED彩色貼片裝置組成的LED彩色貼片模組來說，其連接方式更簡 單，各LED芯片排成多排，每排的LED彩色貼片裝置的正極引線體、負極引線體首尾相接即可。附圖說明圖1是本技術實施例所述LED彩色貼片裝置的俯視圖；圖2是圖1的剖視圖；圖3是本技術實施例所述LED彩色貼片裝置的電路圖；圖4是由多個LED彩色貼片裝置組成的LED彩色貼片模組的結構圖；附圖標記說明100、LED彩色貼片裝置，10、LED支架，11、正極引線體，12、負極引線體，20、透光封塑體，30、控制芯片，31、正極引腳，32、負極引腳，33、控制引腳，40、LED芯片，50、連接電路。具體實施方式下面對本技術的實施例進行詳細說明如圖1至圖3所示，一種LED彩色貼片裝置100，包括LED支架10、透光封塑體20、 控制芯片30及三個不同顏色的LED芯片40，LED支架10包括有電源連接端，控制芯片30 及三個LED芯片40安裝于LED支架10上，控制芯片30與電源連接端電氣連接，且三個LED 芯片40與控制芯片30電氣連接，透光封塑體20至少將各LED芯片40 —體塑封包裹。其中，所述透光封塑體20同時將所述控制芯片30 —體塑封包裹。所述LED芯片 40的顏色分別為紅、綠、藍三種顏色(各LED芯片40的顏色可以根據需要配置)。所述控 制芯片30包括正極引腳31、負極引腳32及控制引腳33，控制引腳33的數量與所述LED芯 片40的數量相對應，正極引腳31、負極引腳32分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片40 的正極分別與各控制引腳33電氣連接，各LED芯片40的負極與控制芯片30的負極引腳32 電氣連接。所述電源連接端包括正極引線體11、負極引線體12，正極引線體11、負極引線體 12固定在所述LED支架10上。所述LED支架10中部下凹形成反光杯，所述透光封塑體20 設于該反光杯內。如圖4所示，一種LED彩色貼片模組，該LED彩色貼片模組包括多個前述的LED彩 色貼片裝置100，各LED彩色貼片裝置100包括LED支架10、透光封塑體20、控制芯片30及 三個LED芯片40，控制芯片30及三個LED芯片40安裝于LED支架10上，控制芯片30與 電源連接端電氣連接，且三個LED芯片40與控制芯片30電氣連接，透光封塑體20至少將 各LED芯片40 —體塑封包裹；相鄰的LED彩色貼片裝置100的電源連接端首尾相接。進 一步，各LED芯片40排成三排(其本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED彩色貼片裝置，其特征在于，包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。

【技術特征摘要】
1.一種LED彩色貼片裝置，其特征在于，包括LED支架、透光封塑體、控制芯片及至少兩個不同顏色的LED芯片，LED支架包括有電源連接端，控制芯片及至少兩個LED芯片安裝于LED支架上，控制芯片與電源連接端電氣連接，且至少兩個LED芯片與控制芯片電氣連接，透光封塑體至少將各LED芯片一體塑封包裹。2.根據權利要求1所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述透光封塑體同時將所述控制芯片一體塑封包裹。3.根據權利要求1所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述LED芯片為三個。4.根據權利要求1所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述控制芯片包括正極引腳、負極引腳及控制引腳，控制引腳的數量與所述LED芯片的數量相對應，正極引腳、負極引腳分別與電源連接端電氣連接，各LED芯片的正極分別與各控制引腳電氣連接，各LED芯片的負極與控制芯片的負極引腳電氣連接。5.根據權利要求1所述LED彩色貼片裝置，其特征在于，所述電源連接端包括正...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊國明，牛道遠，李世瑋，
申請(專利權)人：佛山市香港科技大學LEDFPD工程技術研究開發中心，
類型：實用新型
國別省市：