空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的方法及系統(tǒng)技術(shù)方案

本發(fā)明專利技術(shù)提供的空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，包括：在對(duì)所述空心磚底部進(jìn)行加熱后將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使聚苯乙烯泡珠材料固化于空心磚的孔洞中并將空心磚孔洞填平。從而本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化的填充作業(yè)，可避免人工填充時(shí)填充不均勻以及異形孔無法填充等問題，并且大幅地提高對(duì)空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的生產(chǎn)效率，與人工填充相比，得到的產(chǎn)品具有不脫落、充填飽滿、外觀整齊美觀等特點(diǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及建筑保溫材料及建筑材料領(lǐng)域，應(yīng)用于建筑外墻體的加固及支持，特別涉及空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法及系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
隨著城市建設(shè)的推進(jìn)，各種新的功能性建筑材料被不斷使用到各種特殊需求的場(chǎng)合中，其中，在新型建筑材料中保溫材料是最為常用的建材，現(xiàn)有技術(shù)中，建筑保溫材料多采用空心磚(或砌塊)，為了更好的滿足保溫性能，一般會(huì)采取在其磚體的空洞內(nèi)填充聚苯こ烯塊的方法用于增加磚體的保溫性能，但上述磚體結(jié)構(gòu)在加工過程中，其中的聚苯こ烯塊填充塊或板需要根據(jù)磚體空洞尺寸前期進(jìn)行加工，由于其空洞經(jīng)常會(huì)為多種形狀，因此，在加工過程中無法實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn)，多為人工加工生產(chǎn)效率較低。同時(shí)在實(shí)際人工填充過程中，一方面由于聚苯こ烯塊為易變性彈性材料，因此，在與空心磚配合安裝時(shí)配合精度差，不易快速安裝，另外，由于在安裝過程中聚苯こ烯塊會(huì)產(chǎn)生變形，因此很難保證聚苯こ烯塊與空心磚內(nèi)孔的緊密配合，同時(shí)，存在著異形孔無法填充、工人勞動(dòng)強(qiáng)度大、產(chǎn)量小、勞動(dòng)生產(chǎn)率低等問題。在專利技術(shù)人實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中有以下缺陷現(xiàn)有技術(shù)中為使空心磚能具備更好的保溫性能，因此在空心磚內(nèi)部的空腔中填充聚苯こ烯塊，但在填充聚苯こ烯塊的過程中，由于其空心磚內(nèi)孔具有多種形狀，因此只能采用人工填充的方法給予實(shí)施，同時(shí)，由于聚苯こ烯塊在填充過程中易產(chǎn)生變形，從而使填充后的聚苯こ烯塊與空心磚內(nèi)腔不能緊密貼合，從而影響保溫性能
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本專利技術(shù)解決了現(xiàn)有空心磚在填充聚苯こ烯塊加工效率低、保溫性能差的問題。為了解決以上技術(shù)問題本專利技術(shù)提供了空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法，包括以下步驟將所述空心磚的孔洞向上放置，對(duì)所述空心磚底部進(jìn)行加熱至87 92度或98至105度；保持所述空心磚底部加熱的情況下，將聚苯こ烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯こ烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面；在已注入聚苯こ烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯こ烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。本專利技術(shù)還提供了一種空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的系統(tǒng)，包括待填充操作臺(tái)、加熱臺(tái)、推位裝置、加壓加熱裝置及填充裝置，所述待填充操作臺(tái)與所述加熱臺(tái)順序排列并保持同一臺(tái)面高度，所述推拉裝置固定于所述待填充操作臺(tái)及加熱臺(tái)的排列方向的一端，使所述推位裝置推動(dòng)待填充空心磚塊在所述排列方向上直線往復(fù)移動(dòng)，所述加壓加熱裝置及填充裝置連接于所述加熱臺(tái)上方；所述待填充操作臺(tái)放置孔洞向上的空心磚，所述推位裝置將所述空心磚從所述待填充操作臺(tái)推送到所述加熱臺(tái)上，所述加熱臺(tái)對(duì)所述空心磚底部進(jìn)行加熱至87 92度或98至105 ;在所述加熱臺(tái)上，空心磚在保持底部加熱的情況下，所述填充裝置將聚苯こ烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯こ烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面；在已注入聚苯こ烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯こ烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)本專利技術(shù)所提供的空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法及系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化的填充作業(yè)，可避免人工填充所帶來的填充不均勻以及異形孔無法填充等問題，并且大幅地提高對(duì)空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的生產(chǎn)效率，從而節(jié)約了人工的成本。與人工填充相比，得到的產(chǎn)品具有不脫落、充填飽滿、外觀整齊美觀等特點(diǎn)。附圖說明圖1為本專利技術(shù)空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法的步驟圖；圖2為本專利技術(shù)檢測(cè)填充空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法的步驟圖；圖3為本專利技術(shù)空心磚二次填充空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法的步驟圖；圖4為本專利技術(shù)空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的系統(tǒng)組成示意圖；圖5為本專利技術(shù)另ー種實(shí)施例中空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的系統(tǒng)組成示意圖；圖6為本專利技術(shù)空心磚正面視圖；圖7a為本專利技術(shù)實(shí)施 例中空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程中空心磚填充加熱狀態(tài)，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖7b為本專利技術(shù)實(shí)施例中空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程中空心磚冷卻成型狀態(tài)，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例中加壓加熱裝置的一種實(shí)施方式，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖9a為本專利技術(shù)實(shí)施例中加壓加熱裝置為ー種形式時(shí)的空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程中空心磚填充第一次加熱狀態(tài)，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖9b為本專利技術(shù)實(shí)施例中加壓加熱裝置為ー種形式時(shí)的空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程中空心磚填充第二次填充后加熱狀態(tài)，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖9c為本專利技術(shù)實(shí)施例中加壓加熱裝置為ー種形式時(shí)的空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程中空心磚填充第二次填充后，空心磚冷卻成型狀態(tài)，沿圖6中A-A方向半剖示意圖；圖10為本專利技術(shù)空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的系統(tǒng)的聚苯こ烯泡珠材料注入裝置示意圖。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)ー步詳細(xì)的說明。實(shí)施例本專利技術(shù)實(shí)施例中提供了空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的方法，如圖1、圖4、圖6、圖7a、圖7b所示,包括以下步驟步驟SlOl :空心磚的加熱在以上步驟中將所述空心磚18 (所述空心磚正面圖如圖6所示)的孔洞向上放置，垂直排列在B300或B450輸送帶17上，由輸送帶17自動(dòng)運(yùn)輸?shù)娇沈?qū)動(dòng)平排托輥上。之后由推位裝置的推位板12在推位缸11的帶動(dòng)下，將所述空心磚18從待填充操作臺(tái)13推至加熱臺(tái)14上，對(duì)空心磚18底部進(jìn)行加熱至87 92度或98至105度。步驟S102 :聚苯こ烯泡珠材料的注入。在以上步驟中如圖7a所示，在保持空心磚18底部加熱的情況下即停留在加熱臺(tái)14上的情況下，將聚苯こ烯泡珠材料21注入空心磚18的孔洞內(nèi)，所述注入的使聚苯こ烯泡珠材料21的注入高度高于空心磚的孔洞平面。聚苯こ烯泡珠材料21的注入高度23高于空心磚18的孔洞平面10 15mm，需要說明的是上述聚苯こ烯泡珠材料21的注入可通過手工及機(jī)器注入等多種靈活方式，在采用機(jī)械注入的情況下，具體形式可參照?qǐng)D10中的注入裝置31，同時(shí)，從圖4中可以看出其加熱板19在處于工作狀態(tài)時(shí)，也將位于加熱臺(tái)14分垂直上方，因此如在加熱臺(tái)14的上方同時(shí)設(shè)置加熱板19及注入裝置31可選擇將加熱板19在不使用時(shí)，將其放置或通過機(jī)械控制旋轉(zhuǎn)到側(cè)方，從而不影響注入裝置31的使用。作為本實(shí)施例的優(yōu)選方案，為了使聚苯こ烯泡珠材料在注入空心磚18的孔洞中后，不存在間隙，上述步驟S102中的空心磚填充聚苯こ烯泡珠材料的過程還可以通過兩次注入到空心磚18的空洞內(nèi)。將聚苯こ烯泡珠材料第一次注入空心磚18的孔洞內(nèi)，通過震動(dòng)磚體18，使聚苯こ烯泡珠材料21填平空心磚18的孔洞平面，如圖4所示，可通過在加熱臺(tái)14下部固定連接震動(dòng)板15，從而實(shí)現(xiàn)震動(dòng)的目的。停止震動(dòng)磚體，將聚苯こ烯泡珠材料第二次注入空心磚18的孔洞內(nèi)，使聚苯こ烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面。這種經(jīng)過兩次注入并且在兩次注入之間震動(dòng)磚體的注入方式使得聚苯こ烯泡珠材料的泡珠均勻分布在空心磚的孔洞內(nèi)，從而利于在加熱后聚苯こ烯泡珠材料與空心磚的孔洞的粘結(jié)的牢固性。 步驟S103 :聚苯こ烯泡珠材料的固化。在以上步驟中如圖7b所示，在保持空心磚18底部保持加熱的情況下，沿聚苯こ烯泡珠21材料的注入方向，在已注入聚苯こ烯泡珠材料的空心磚的孔洞上本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，其特征在于，包括以下步驟：將所述空心磚的孔洞向上放置，對(duì)所述空心磚底部進(jìn)行加熱至87～92度或98至105度；保持所述空心磚底部加熱的情況下，將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面；在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。

【技術(shù)特征摘要】
1.空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的方法，其特征在于，包括以下步驟 將所述空心磚的孔洞向上放置，對(duì)所述空心磚底部進(jìn)行加熱至87 92度或98至105度； 保持所述空心磚底部加熱的情況下，將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面； 在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。2.如權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，所述將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面步驟包括 將聚苯乙烯泡珠材料第一次注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，震動(dòng)所述磚體，使所述聚苯乙烯泡珠材料填平所述空心磚的孔洞平面； 停止震動(dòng)所述磚體，將聚苯乙烯泡珠材料第二次注入所述空心磚的孔洞內(nèi)，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面。3.如權(quán)利要求2中所述的方法，其特征在于，所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面10 15mm。4.如權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平步驟包括 在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓，加熱為98至105度； 將所述空心磚冷卻至60至75度，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。5.如權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱的步驟包括 根據(jù)所述空心磚孔洞的截面形狀，在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱； 若所述聚苯乙烯泡珠材料的填平面低于所述空心磚的孔洞開口面，則再次將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞中，并再次在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。6.如權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在已注入聚苯乙烯泡...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：舒陽，趙永周，舒子楊，張義橋，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：舒陽，趙永周，舒子楊，張義橋，
類型：發(fā)明
國別省市：