【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種U盤。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的U盤芯片與下殼一般通過膠水固定，其連接穩(wěn)定性差，一旦松動(dòng)，安裝困難，影響產(chǎn)品后期的正常使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種U盤，其結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便、快捷。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種U盤，包括芯片、連接器、殼帽和下殼，所述連接器包括連接件和套環(huán)，所述連接件其中一個(gè)端部設(shè)置有用于安裝所述芯片的芯片槽和用于連接殼帽的外螺紋，另一端外表面設(shè)置有凸起，所述芯片槽下部設(shè)置有扣凸，所述芯片設(shè)置有與所述扣凸相應(yīng)配合的凹口，所述下殼相應(yīng)于所述凸起設(shè)置有連接孔，所述凸起卡設(shè)于所述連接孔內(nèi)，所述扣凸卡于所述凹口內(nèi)，所述連接件設(shè)有所述凸起的一端穿過所述套環(huán)卡于所述連接孔內(nèi)。所述套環(huán)的內(nèi)徑與所述連接件的外徑相適。所述連接件下端設(shè)置有與套環(huán)相應(yīng)的凸臺。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)提供的U盤，其通過連接器實(shí)現(xiàn)殼帽、下殼的連接，改變現(xiàn)有技術(shù)中通過膠水的連接的連接方式，防止了脫落現(xiàn)象的發(fā)生，具有重要意義。附圖說明附圖用于對本技術(shù)的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本技術(shù)的實(shí)施例一起用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對本技術(shù)的限制。在附圖中圖1為本技術(shù)提供的一種U盤的爆炸示意圖；圖2為圖1所示的連接件的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1所示的連接件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本技術(shù)，其作為本說明書的一部分，通過實(shí)施例來說明本技術(shù)的原理，本技術(shù)的其他方面，特征及其優(yōu)點(diǎn)通過該詳細(xì)說明將會變得一目了然。如圖1 3所示，本技術(shù)提供的一種U盤，其通過設(shè)置一連接器，從而改變現(xiàn)有技術(shù)中需要通過膠水粘結(jié)的問題，該技術(shù)可應(yīng)用于U盤筆，U盤工具盒，U盤手電筒，U...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種U盤，包括芯片、連接器、殼帽和下殼，其特征在于：所述連接器包括連接件和套環(huán)，所述連接件其中一個(gè)端部設(shè)置有用于安裝所述芯片的芯片槽和用于連接殼帽的外螺紋，另一端外表面設(shè)置有凸起，所述芯片槽下部設(shè)置有扣凸，所述芯片設(shè)置有與所述扣凸相應(yīng)配合的凹口，所述下殼相應(yīng)于所述凸起設(shè)置有連接孔，所述凸起卡設(shè)于所述連接孔內(nèi)，所述扣凸卡于所述凹口內(nèi)，所述連接件設(shè)有所述凸起的一端穿過所述套環(huán)卡于所述連接孔內(nèi)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種U盤，包括芯片、連接器、殼帽和下殼，其特征在于 所述連接器包括連接件和套環(huán)，所述連接件其中一個(gè)端部設(shè)置有用于安裝所述芯片的芯片槽和用于連接殼帽的外螺紋，另一端外表面設(shè)置有凸起， 所述芯片槽下部設(shè)置有扣凸，所述芯片設(shè)置有與所述扣凸相應(yīng)配合的凹口， 所述下殼相應(yīng)于所述凸起設(shè)置有連...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周利芳，
申請(專利權(quán))人：周利芳，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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