粘附增強的密封膜制造技術

本發明專利技術涉及一種密封膜，其包括一個熱塑性阻擋層以及一個無粘性的固體環氧樹脂層，該密封膜適用于密封建筑領域中的基底。另外，本發明專利技術還涉及一種用于密封所述基底的方法。該方法允許快速和有效地密封地上和地下建筑的構成物并且能夠很好地使密封膜粘附在基底上。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】粘附增強的密封膜
本專利技術涉及尤其是建筑領域中的基底密封領域。
技術介紹
必須防水密封的基底、尤其是混凝土結構用于許多地上和地下建筑中。這種基底常常通過瀝青蓋片或與瀝青結合的塑料蓋片密封。但瀝青蓋片因熱塑性特性無法抵抗溫度波動。相反，彈性的塑料蓋片在很大的溫度范圍上具有恒定的彈性特性并且因此即使在極端溫度條件下也可滿足其作為密封裝置的功能。然而在塑料蓋片與瀝青結合的情況下卻出現這樣的問題，即必須在與瀝青結合的塑料蓋片和基底之間形成很好的粘附結合，這當然也包括所有中間層的粘附。尤其是塑料膜和瀝青之間的粘附和相容性在此因所涉及的材料構成極難解決的問題。該系統還具有另一重要缺點，即，為了完全熔化需要施加大的熱功率，這通常需要使用明火。這一方面很昂貴并且另一方面這種明火的難于控制和大的熱功率可導致暗火。此外，該系統的前提是在使用塑料蓋片的情況下必須在瀝青熔化之后立即施加塑料蓋片，因而無法先行定位塑料蓋片。另外在瀝青熔化后在施加密封材料之前也不能在基底上走動。
技術實現思路
因此，本專利技術任務在于提供一種密封膜，該密封膜沒有現有技術的缺點、尤其可簡單經濟地制造和施加并在密封膜和基底之間形成很好的粘附結合。此外應確保高度防水性。令人意想不到地表明，該任務可借助一種密封膜來解決，這種密封膜能夠以快速且經濟有效的方式密封基底、尤其是混凝土結構。本專利技術的核心在于結合一個熱塑性阻擋層和一個無粘性的固體環氧樹脂層作為密封膜的主要組成部分。此外表明，借助優選的實施方式可簡單地避免現有技術中的一個重要問題、即均勻且受控地施加粘附劑瀝青，因此在形成密封時可簡單地提高質量保證。另一重要優點在于，所需粘附劑可在工業過程中被受控地分布和固定在熱塑性阻擋層上并且該熱塑性阻擋層可與粘附劑、即無粘性的固體環氧樹脂層以預制方式在工地上被使用。尤為有利的是可放棄使用澆注瀝青。此外，這種密封膜不依賴于與瀝青相容的阻擋層材料。“與瀝青相容的塑料”在本文中通常理解為瀝青只能少量或完全不能侵入的塑料，亦或不含軟化劑的塑料。軟化劑可進入瀝青中，以致塑料變脆或塑料特性受到影響。瀝青侵入塑料中可使塑料變色，這例如在可見的密封裝置中被視為這種密封裝置的缺點。無粘性的固體環氧樹脂層的使用因此允許在更大范圍中選擇阻擋層的顏色和材料。與無粘性的固體環氧樹脂層接觸的金屬表面也無需經受防止瀝青腐蝕（因瀝青氧化產生的腐蝕性酸）的預處理。另外，與瀝青相比，在無粘性的固體環氧樹脂層的情況下低分子量的物質向瀝青阻擋層材料中的移動減少。此外，這種密封膜也可無明火地被施加到基底上，這在安全技術方面尤為有利。另一基于無粘性的固體環氧樹脂層的優點在于，密封膜在被施加到基底上之前是可移動的。在將密封膜放置到適當的位置上后，可通過加熱無粘性的固體環氧樹脂層使密封膜與基底牢牢連接。本專利技術其它方面構成其它獨立權利要求。本專利技術特別優選的實施方式構成從屬權利要求的技術方案。本專利技術的第一方面涉及一種密封膜1，其包括一個尤其是含有熱塑性聚烯烴或聚氯乙烯（PVC）的熱塑性阻擋層2以及一個無粘性的固體環氧樹脂層3。為了盡可能適合作為熱塑性阻擋層，熱塑性阻擋層應當盡可能防水并且即使在水或濕氣的長時間影響下也不會分解和受到機械損壞。為了地上和地下建筑中的密封目的已在現有技術中使用的薄膜尤其適合用作熱塑性阻擋層。為了在通過加熱將密封膜施加到基底上時盡可能少地損壞或改變熱塑性阻擋層，特別有利的是使用軟化點在110°C之上的、優選在140°C和170°C之間的材料制造熱塑性阻擋層。有利的是熱塑性阻擋層應具有至少較小的彈性，以便在熱塑性阻擋層不損壞或斷裂且阻擋層的密封作用不受影響的情況下克服例如由溫度引起的密封膜和基底之間的膨脹差異或由基底中的裂紋引起的應力。特別優選熱塑性阻擋層2包括選自下述組中的材料：高密度聚乙烯（HDPE）、中密度聚乙烯（MDPE）、低密度聚乙烯（LDPE）、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯乙烯（PS）、聚氯乙烯（PVC）、聚酰胺（PA）、乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）、氯磺化聚乙烯、熱塑性聚烯烴（TPO）、三元乙丙橡膠（EPDM）和聚異丁烯（PIB）以及它們的混合物。優選熱塑性阻擋層中上述材料的質量百分比大于50％、尤其是優選大于80％。有利的是，熱塑性阻擋層具有毫米范圍內的層厚，通常在0.2和15mm之間、優選在0.5和4mm之間。術語“固體環氧樹脂”對于環氧樹脂領域技術人員是熟知的并且作為“液體環氧樹脂”的反面被使用。固體樹脂的玻璃化溫度大于室溫，也就是說，固體樹脂可在室溫下被粉碎為松散粉末。優選的固體環氧樹脂具有下述分子式（I）：在此，取代基R′和R′′彼此獨立代表H或CH3。此外下標s代表大于1.5、尤其是2至12的值。這種固體環氧樹脂由淘氏或亨斯邁或瀚森公司以商品名D.E.RTM或或Epikote出售并且因此對于技術人員而言是熟知的。分子式（I）與1和1.5之間的下標s的結合被技術人員稱為半固體環氧樹脂。在本專利技術中其也被視為固體樹脂。但優選更狹義的環氧樹脂、即下標s的值大于1.5。此外也已表明，當代替固體環氧樹脂使用液體環氧樹脂時，不出現本專利技術的優點。因此對于本專利技術而言重要的是在粘合劑組合物中存在固體環氧樹脂。與固體環氧樹脂層3相結合的術語“無粘性”在本文全文中是指快粘或“粘性”意義上的表面粘性，該表面粘性在室溫下很小，以致在用拇指以約5kg的壓力按壓固體環氧樹脂層表面1秒時拇指不會粘在固體環氧樹脂表面上或者說固體環氧樹脂層不能被抬起。優選無粘性的固體環氧樹脂層3的固體環氧樹脂相對于無粘性的固體環氧樹脂層總質量的質量百分比為1-20％、尤其為2-12％、優選為4-9％。優選無粘性的固體環氧樹脂層3的固體環氧樹脂在室溫下是貯存穩定的。另外有利的是，無粘性的固體環氧樹脂層3還含有在室溫下為固體的熱塑性聚合物4。優選無粘性的固體環氧樹脂層3具有質量百分比為40-90％、尤其是50-80％的在室溫下為固體的熱塑性聚合物4。在本文中軟化溫度或軟化點（Softeningpoint）尤其指根據DINISO4625的環&球法的測量。術語“室溫”在本文中理解為溫度23°C。有利的是，在室溫下為固體的熱塑性聚合物具有60°C至150°C、尤其是80°C至150°C范圍中、特別優選90°C至130°C的軟化點。作為在室溫下為固體的熱塑性聚合物尤其是指至少一種烯屬不飽和單體的均聚物或共聚物、尤其是選自下述組中的單體的均聚物或共聚物，所述組包括：乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、異戊二烯、丙烯腈、乙烯基酯、尤其是乙烯基乙酸酯、乙烯基醚、烯丙基醚、（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸酯、馬來酸、馬來酸酐、馬來酸酯、富馬酸、富馬酸酯和苯乙烯。僅由上述組中的單體制成的共聚物尤為適合。此外特別合適的是通過接枝反應改性的烯屬不飽和單體的共聚物、尤其是通過接枝反應改性的上段落的共聚物。例如聚烯烴、尤其是聚α烯烴被視為在室溫下為固體的熱塑性塑料。最優選這種聚烯烴為無規立構的聚α烯烴（APAO）。乙烯/醋酸乙烯共聚物（EVA）、尤其是那些醋酸乙烯質量百分比含量小于50％、尤其是醋酸乙烯質量百分比含量在10和40％之間、優選在20和35％之間、最優選在27和32％之間的乙烯/醋酸乙烯共聚物被視為本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.09.13 EP 10176346.41.一種用于建筑領域中的基底密封的密封膜(1)，包括一個盡可能防水的熱塑性阻擋層(2)以及一個無粘性的固體環氧樹脂層(3)，該固體環氧樹脂層含有化學或物理的發泡劑。2.根據權利要求1的密封膜，其特征在于，所述熱塑性阻擋層(2)包含選自下述組中的材料：高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰胺(PA)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、氯磺化聚乙烯、熱塑性聚烯烴(TPO)、三元乙丙橡膠(EPDM)和聚異丁烯(PIB)以及它們的混合物。3.根據權利要求1或2的密封膜，其特征在于，所述無粘性的固體環氧樹脂層(3)的固體環氧樹脂在室溫下是貯存穩定的。4.根據權利要求1或2的密封膜，其特征在于，所述無粘性的固體環氧樹脂層(3)的固體環氧樹脂相對于無粘性的固體環氧樹脂層總質量的質量百分比為1-20％。5.根據權利要求4的密封膜，其特征在于，所述無粘性的固體環氧樹脂層(3)的固體環氧樹脂相對于無粘性的固體環氧樹脂層總質量的質量百分比為2-12％。6.根據權利要求5的密封膜，其特征在于，所述無粘性的固體環氧樹脂層(3)的固體環氧樹脂相對于無粘性的固體環氧樹脂層總質量的質量百分比為4-9％。7.根據權利要求1的密封膜，其特征在于，所述無粘性的固體環氧樹脂層(3)還含有在室溫下為固體的熱塑性聚合物(4)。8.根據權利要求7的密封膜，其特征在于，所述在室溫下為固體的熱塑性聚合物(4)具有在60℃至150℃范圍中的軟化點。9.根據權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：JC·魯道夫，
申請(專利權)人：SIKA技術股份公司，
類型：
國別省市：