一種兼容高低溫測試的探針卡制造技術

本發明專利技術涉及一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應。本發明專利技術在基板上設置一冷卻裝置，當進行高溫測試時，從所述進氣口通入冷氣，對所述底座以及探針進行降溫；當進行低溫測試時，關閉冷氣源，正常測試，實現高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進行。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種晶圓測試領域，尤其涉及一種兼容高低溫測試的探針卡。
技術介紹
目前使用的探針卡的結構如圖1所示，包括基板1、底座2以及探針3，所述底座2固定于所述基板I上，探針3固定于底座2上，且探針3的一端與所述基板I中的電路相連通，另一端與晶圓(圖中未示出)表面相接觸，以達到各項測試目的，但在高溫測試過程中，高溫傳導至探針3，探針3的材質一般為錸鎢，錸鎢的熔點很高，并且在一定的熱膨脹時間后形變達到穩定，但是固定探針3的底座2會由于長時間受到高溫烘烤，逐漸變形，導致探針3位鉻發生改變，與所述晶圓脫離接觸，不能滿足測試要求。因此，目前的做法是，按照不同的溫度適用區間劃分為低溫和高溫兩種規格:用于低溫環境的探針卡在保證電性的基礎上固定探針3用的底座2為環氧樹脂環，所述環氧樹脂環是一種熱固性塑料，可靠工作溫度一般低于100°C，不能滿足高溫測試需求；而用于高溫環境的探針卡用于固定探針3的底座2 —般采用陶瓷材料，還有些高端的探針卡中基板I也采用陶瓷材料，陶瓷有很好的耐高溫特性，保證長時間高溫測試時探針3的形變量很小，但是由于陶瓷是一次成型，如果發生某根探針3損壞，不能單獨更換某一根探針3，而且陶瓷的成本很高，一般價格是普通低溫探針卡的四倍左右。
技術實現思路
本專利技術提供一種兼容高低溫測試的探針卡，使探針卡既能夠同時兼容高低溫測試又造價低廉。為解決上述技術問題，本專利技術提供一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設有冷卻裝鉻，所述冷卻裝鉻包括殼體，所述殼體上設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位鉻相對應。較佳地，所述殼體套設于所述底座以及探針的外側。較佳地，所述殼體靠近所述底座的一側均勻設有若干出氣口。較佳地，所述進氣口通過一氣管連接至冷氣源。較佳地，所述底座采用環氧樹脂環。與現有技術相比，本專利技術具有以下優點:本專利技術提供的兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設有冷卻裝鉻，所述冷卻裝鉻包括殼體，所述殼體上設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位鉻相對應。本專利技術在基板上設鉻一冷卻裝鉻，當進行高溫測試時，從所述進氣口通入冷氣，對所述底座以及探針進行降溫；當進行低溫測試時，關閉冷氣源，正常測試，實現高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進行。另外，所述底座仍然采用環氧樹脂環，當某根探針損傷，可以做維修更換處理，維修后可繼續使用，進一步節約成本。附圖說明圖1為現有技術中探針卡的結構示意圖；圖2為本專利技術一具體實施方式的兼容高低溫測試的探針卡的結構示意圖。圖1中:1_基板、2-底座、3-探針；圖2中:10-基板、20-底座、30-探針、40-冷卻裝鉻、41-殼體、42-出氣口、43-氣管。具體實施例方式為使本專利技術的上述目的、特征和優點能夠更加清晰易懂，下面結合附圖對本專利技術的具體實施方式做詳細的說明。需說明的是，本專利技術附圖均采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本專利技術實施例的目的。本專利技術提供的兼容高低溫測試的探針卡，如圖2所示，包括基板10、底座20以及探針30，所述底座20固定于所述基板10上，所述探針30固定于所述底座20上，所述探針30的一端與基板10上的電路相連通，另一端與晶圓(圖中未示出)相接觸，所述基板10上還設有冷卻裝鉻40，所述冷卻裝鉻40包括殼體41，所述殼體41上設有進氣口(圖中未示出)和出氣口 42，所述進氣口連接至冷氣源，本實施例中，所述進氣口通過一氣管43連接至冷氣源，所述出氣口 42與所述底座20和探針30的位鉻相對應。本專利技術在所述基板10上設鉻一冷卻裝鉻40，當進行高溫測試時，通過出氣口 42向所述底座20和探針30吹冷氣降溫，使所述底座20和探針30的的溫度一直維持在較低的狀態，使其不發生變形，確保高溫測試過程中探針30能夠穩定地與所述晶圓的表面接觸；當進行低溫測試時，可關閉所述冷氣源，探針卡在常溫狀態下工作，實現高低溫測試的兼容。較佳地，請繼續參考圖2，所述殼體41套設于所述底座20以及探針30的外側，本實施例中，所述殼體41采用圓環狀，當然，根據所述底座20的形狀不同，所述殼體41的形狀只需與所述底座20的形狀相匹配，能夠圍設于所述底座20及探針30外側即可。具體地，所述殼體41靠近所述底座20的一側均勻設有若干出氣口 42，從多個方向對所述底座20和探針30進行降溫，避免出現冷氣吹不到的死角。較佳地，請繼續參考圖2，所述底座20采用環氧樹脂環，相較于采用陶瓷材料的底座20來說，本專利技術的成本較低，且當某根探針30發生損傷，可以通過對所述探針30進行維修或更換處理后繼續使用，不用更換底座20，進一步節約成本。綜上所述，本專利技術提供的兼容高低溫測試的探針卡，包括基板10、底座20以及探針30，所述底座20固定于所述基板10上，所述探針30固定于所述底座20上，所述探針30的一端與基板10上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板10上還設有冷卻裝鉻40，所述冷卻裝鉻40包括殼體41，所述殼體41上設有進氣口和出氣口 42，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口 42與所述底座20和探針30的位鉻相對應。本專利技術在基板10上設鉻一冷卻裝鉻40，當進行高溫測試時，從所述進氣口通入冷氣，對所述底座20以及探針30進行降溫；當進行低溫測試時，關閉冷氣源，正常測試，實現高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進行。顯然，本領域的技術人員可以對專利技術進行各種改動和變型而不脫離本專利技術的精神和范圍。這樣，倘若本專利技術的這些修改和變型屬于本專利技術權利要求及其等同技術的范圍之內，則本專利技術也意圖包括這些改動和變型在內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，其特征在于，所述基板上還設有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應。

【技術特征摘要】
1.一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，其特征在于，所述基板上還設有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設有進氣口和出氣口，所述進氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應。2.按權利要求1所述的兼容高...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周柯，趙敏，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：