【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種鋼卷卷取品質(zhì)控制技術(shù),特別是.
技術(shù)介紹
在熱軋帶鋼卷取過程中,由于卷取溫度比較高,帶材變形抗力小,因此很容易發(fā)生塑性變形。與此同時(shí),由于板凸度的存在,帶鋼的邊部厚度小于中部,在卷取后期經(jīng)過逐層累加之后會(huì)在寬度方向上呈現(xiàn)中間高、兩邊向下彎曲的變形。當(dāng)這種變形超過一定程度時(shí),不但影響下游平整工序的順利開卷,而且會(huì)導(dǎo)致平整工序穿帶困難,劃傷開卷機(jī)夾送輥及帶鋼表面,甚至是得平整無法進(jìn)行。以往,現(xiàn)場對于熱軋帶鋼卷取后產(chǎn)生的橫向翹曲問題僅僅停留在定性分析的階段,缺少對帶鋼橫向翹曲的定量分析,對翹曲缺陷的防治幾乎完全依賴于現(xiàn)場操作工的經(jīng)驗(yàn),防治效果的波動(dòng)性較大。這樣,如何定量分析熱軋帶鋼卷取后的翹曲程度,并提出相應(yīng)的防治措施就成為現(xiàn)場攻關(guān)的重點(diǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種對各個(gè)工況下帶鋼卷取后翹曲進(jìn)行定量分析并做出預(yù)報(bào)的適合于熱軋帶鋼卷取后的翹曲預(yù)報(bào)方法。本專利技術(shù)主要是根據(jù)來料規(guī)格、板凸度以及上游卷取、卸卷、冷卻過程對帶鋼翹曲的影響,結(jié)合鋼卷內(nèi)部應(yīng)力與鋼卷層間半徑分布相關(guān)的特點(diǎn),運(yùn)用多項(xiàng)式擬合鋼卷冷卻之后鋼卷某一層帶鋼寬度方向半徑分布,利用彈性力學(xué)的基本原理,通過從開卷前鋼卷任一層半徑橫向曲率計(jì)算模型到開卷后對應(yīng)層帶材發(fā)生彈性回復(fù)其橫向曲率的變化,建立相關(guān)計(jì)算模型,對熱軋帶鋼卷取后翹曲度進(jìn)行預(yù)報(bào)。本專利技術(shù)的技術(shù)方案如下:,包括以下可由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的步驟:(a)收集帶鋼的品種規(guī)格及工藝參數(shù),主要包括:帶鋼寬度B、帶鋼厚度H、帶鋼材料泊松比V、帶鋼彈性模量E、帶鋼板凸度△、帶鋼屈服極限Os、鋼卷層數(shù)η、鋼卷寬度方向條元數(shù)ζ,帶鋼卷取張力 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種適合于熱軋帶鋼卷取后的翹曲預(yù)報(bào)方法,其特征在于:包括以下可由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的步驟:(a)收集帶鋼的品種規(guī)格及工藝參數(shù),主要包括:帶鋼寬度B、帶鋼厚度H、帶鋼材料泊松比v、帶鋼彈性模量E、帶鋼板凸度Δ、帶鋼屈服極限σs、鋼卷層數(shù)n、鋼卷寬度方向條元數(shù)z,帶鋼卷取張力T;(b)計(jì)算卸卷后鋼卷第m層帶鋼第i條處半徑rxmi,i=0,1,2,…,z;(c)在步驟(b)計(jì)算鋼卷半徑基礎(chǔ)上,計(jì)算冷卻之后鋼卷第m層帶鋼第i條處半徑分布rmi,i=0,1,2,…,z;(d)計(jì)算鋼卷第m層帶鋼寬度方向坐標(biāo)i=0,1,2,…,z;(e)設(shè)鋼卷第m層寬度方向半徑分布為z次多項(xiàng)式其中ai為待求解多項(xiàng)式系數(shù),i=0,1,2,…,z;(f)將步驟(c)計(jì)算所得到鋼卷第m層帶鋼寬度方向z+1個(gè)半徑值代入半徑多項(xiàng)式,求解ai,i=0,1,2,…,z;(g)計(jì)算鋼卷第m層帶鋼寬度方向半徑分布一次導(dǎo)數(shù)i=1,2,…,z;(h)計(jì)算鋼卷第m層帶鋼寬度方向半徑分布二次導(dǎo)數(shù)i=2,…,z;(i)計(jì)算鋼卷第m層寬度方向半徑分布曲線曲率(j)計(jì)算鋼卷開卷后經(jīng)過彈性回復(fù)后對應(yīng)第m層處帶鋼寬度方向半徑分布 曲線曲率Km&prim ...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種適合于熱軋帶鋼卷取后的翹曲預(yù)報(bào)方法,其特征在于:包括以下可由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的步驟: Ca)收集帶鋼的品種規(guī)格及工藝參數(shù),主要包括:帶鋼寬度B、帶鋼厚度H、帶鋼材料泊松比V、帶鋼彈性模量E、帶鋼板凸度△、帶鋼屈服極限Os、鋼卷層數(shù)η、鋼卷寬度方向條元數(shù)ζ,帶鋼卷取...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:白振華,李龍華,王瑞,李濤,李和,丁殿坤,
申請(專利權(quán))人:燕山大學(xué),
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。