【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種硬盤隔板及具有該硬盤隔板的電子裝置殼體。
技術介紹
現有技術中，服務器等電子裝置的殼體內通常會裝設有若干間隔的硬盤隔板。每一硬盤隔板包括一豎直的隔板及分別由該隔板的上部與下部向ー側垂直彎折形成的一上折邊與ー下折邊。這些硬盤隔板的上、下折邊分別與該電子裝置的殼體的上蓋與下蓋鉚合固定。每兩相鄰的硬盤隔板之間可沿豎直方向堆棧若干硬盤。然而，由于這些硬盤隔板的上、下折邊會占用豎直方向上的硬盤堆棧空間，其通常會導致電子裝置的殼體內不能按預先設計裝設足夠的硬盤。
技術實現思路
鑒于以上，有必要提供ー種不占用硬盤堆棧空間的硬盤隔板及具有該硬盤隔板的電子裝置殼體。ー種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少ー側垂直凸設有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設有ー鎖固孔。一種電子裝置殼體，包括一底板、一平行于該底板的頂板及兩垂直地連接于該頂板與該底板之間的相互平行的硬盤隔板，每ー硬盤隔板包括一板體，每ー板體朝向另ー板體的一側凸設有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該兩硬盤隔板之間并支撐于對應的支撐部上，每ー板體的頂部與底部分別向上與向下凸設若干卡塊，每ー板體的頂部與底部分別設有一鎖固孔，該頂板與該底板對應該兩硬盤隔板的卡塊分別設有若干排成兩列的卡置對應卡塊的卡槽，四鎖固件分別穿過該頂板與該底板并鎖入對應的鎖固孔，將該兩硬盤隔板固定于該頂板與該底板。—種電子裝置殼體，包括一底板、分別由該底板的兩側向上垂直延伸的兩側板、可拆卸地蓋合于該兩側板頂部的一頂板及一硬盤隔板，該頂板與該底板對應地分別設有若干沿平...
【技術保護點】
一種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少一側垂直凸設有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設有一鎖固孔。
【技術特征摘要】
1.一種硬盤隔板，包括一板體，該板體的至少ー側垂直凸設有若干間隔的以支撐硬盤的支撐部，該板體的頂部與底部分別向上與向下凸設若干卡塊，該板體的頂部與底部分別設有ー鎖固孔。2.按權利要求1所述的硬盤隔板，其特征在于:該板體的后端的頂部與底部分別向后凸設ー卡固部，該兩鎖固孔分別設于該兩卡固部。3.按權利要求1所述的硬盤隔板，其特征在于:每ー卡塊的兩側于遠離該板體處分別向外凸伸ー長條形的沿該卡塊的長度方向延伸的凸緣。4.一種電子裝置殼體，包括一底板、一平行于該底板的頂板及兩垂直地連接于該頂板與該底板之間的相互平行的硬盤隔板，每ー硬盤隔板包括一板體，每ー板體朝向另ー板體的一側凸設有若干上下間隔的支撐部，若干硬盤可收容于該兩硬盤隔板之間并支撐于對應的支撐部上，每ー板體的頂部與底部分別向上與向下凸設若干卡塊，每ー板體的頂部與底部分別設有一鎖固孔，該頂板與該底板對應該兩硬盤隔板的卡塊分別設有若干排成兩列的卡置對應卡塊的卡槽，四鎖固件分別穿過該頂板與該底板并鎖入對應的鎖固孔，將該兩硬盤隔板固定于該頂板與該底板。5.按權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于:每ー板體的后端的頂部與底部分別向后凸設ー卡固部，該兩板體的鎖固孔分別設于這些卡固部。6.按權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于:每ー卡塊的兩側于遠離該板體處分別向外凸伸ー凸緣，每ー卡槽包括一穿孔及設于該穿孔一端的與該穿孔連通的一卡孔，每ー卡孔的寬度小于每ー穿孔的寬度，每ー卡塊穿過對應的卡槽的穿孔后可滑向對應的卡孔，使該卡塊的凸緣卡置于對應的卡孔的外側。7.按權利要求6所述的電子裝置...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林捷翔，盧皇郡，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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