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    部件供給裝置以及部件供給方法制造方法及圖紙

    技術編號:8701778 閱讀:230 留言:0更新日期:2013-05-15 12:54
    本發(fā)明專利技術提供一種部件供給裝置以及部件供給方法,其不會阻礙生產(chǎn)節(jié)拍的提高,避免制造成本上升。部件供給裝置(10)包含:吸附頭(16),其對裸晶(D)進行輸送;供給臺(20),其在從吸附頭(16)接收到裸晶(D)后,將裸晶(D)向表面安裝裝置(1)傳送,并且,在從吸附頭(16)接收裸晶(D)的接收位置(H)、至向表面安裝裝置(1)傳送裸晶(D)的傳送位置(P)之間,進行往復移動;以及吸附嘴(21),其設置在供給臺(20)上,對由吸附頭(16)輸送的裸晶(D)進行吸附,并且,在供給臺(20)從傳送位置(P)開始移動的定時、和停止于接收位置(H)的定時中的至少一個定時,放出氣體。

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】
    部件供給裝置以及部件供給方法
    本專利技術涉及一種從儲備電子部件的部分對電子部件進行輸送,并向安裝裝置供給的部件供給裝置以及部件供給方法。
    技術介紹
    存在下述裝置,其為了將以晶圓或托盤的方式供給的裸晶,在安裝裝置容易進行吸附的狀態(tài)下供給,而從晶圓或者托盤,使以一定間隔排列的供給吸附嘴吸附裸晶的單片,并進行供給。例如,在專利文獻1中記載了一種具有供給頭的部件供給裝置,該供給頭具有排列好的多個吸附嘴,并且通過往復移動而反復進行下述動作,即:在定位后的接收位置處,由該吸附嘴對電子部件進行吸附保持后,向利用驅動機構直線移動后的傳送位置上定位,從而對該電子部件進行傳送。專利文獻1:日本特開2009-99846號公報
    技術實現(xiàn)思路
    在專利文獻1所記載的部件供給裝置中,有時由于安裝裝置的吸附錯誤等,而在部件供給裝置側的供給吸附嘴上殘留裸晶。由于殘留的裸晶在下一次裸晶供給時成為障礙,所以必須利用某些方法進行去除。例如,利用安裝裝置的吸附嘴進行去除,或利用部件供給裝置側的吸附嘴進行去除,或在使具有供給吸附嘴的供給頭向裸晶供給機側返回時,利用空氣將殘留裸晶吹跑。但是,由于利用安裝裝置的吸附嘴進行去除的方法以及利用部件供給裝置側的吸附嘴進行去除的方法使得生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短,所以阻礙了生產(chǎn)效率的提高。在使供給臺返回裸晶供給機側時,利用空氣將殘留裸晶吹跑的方法中,需要追加專用的空氣噴射裝置,導致部件供給裝置的制造成本上升。本專利技術的目的在于,不會使生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短而阻礙生產(chǎn)效率的提高,避免制造成本上升。本專利技術的作為第一方式的部件供給裝置,其特征在于,包含:輸送裝置,其對電子部件進行輸送;供給臺,其在從所述輸送裝置接收到所述電子部件后,將所述電子部件向安裝裝置傳送,并且,在從所述輸送裝置接收所述電子部件的接收位置、至向所述安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置之間,進行往復移動;以及吸附嘴,其設置在所述供給臺上,對由所述輸送裝置輸送的電子部件進行吸附,并且,在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時,放出氣體。在本專利技術的部件供給裝置中,優(yōu)選在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下,所述供給臺在所述傳送位置側具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。在本專利技術的部件供給裝置中,優(yōu)選在所述供給臺停止于所述接收位置的定時使所述吸附嘴放出氣體的情況下,所述供給臺在所述接收位置側具有對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部。在本專利技術的部件供給裝置中,根據(jù)技術方案1所述的部件供給裝置,其中,對從所述吸附嘴脫離的電子部件進行接收的電子部件收容部,設置在所述傳送位置或者所述接收位置。在本專利技術的部件供給裝置中,優(yōu)選所述供給臺在從配置有所述吸附嘴的部分至所述電子部件收容部之間,具有高度隨著朝向所述電子部件收容部而變低的傾斜部。本專利技術的作為第二方式的部件供給方法,其特征在于,包含下述工序:吸附工序,在該工序中,由供給臺的吸附嘴對電子部件進行吸附;移動工序,在該工序中,使所述供給臺從所述吸附嘴對電子部件進行吸附的接收位置,移動至所述供給臺向安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置;以及部件去除工序,在該工序中,在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時,使所述吸附嘴放出氣體。專利技術的效果本專利技術不會使生產(chǎn)工序中的節(jié)拍時間縮短而阻礙生產(chǎn)效率的提高,可以避免制造成本上升。附圖說明圖1是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置和從該部件供給裝置接受部件供給的表面安裝裝置的俯視圖。圖2是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置的俯視圖。圖3是本實施方式所涉及的供給臺的俯視圖。圖4是圖3的A-A剖面圖。圖5是本實施方式所涉及的供給臺的剖面圖。圖6是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖7是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖8是用于說明供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖9是表示供給臺所具有的裸晶收容部和吸附嘴之間的位置關系的剖面圖。圖10是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖11是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖12是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖13是表示供給臺的第1變形例的剖面圖。圖14是表示供給臺的第2變形例的剖面圖。圖15是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖16是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖17是用于說明第2變形例所涉及的供給臺從傳送位置移動時的動作的圖。圖18是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖19是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。圖20是用于說明供給臺停止于接收位置時的動作的圖。具體實施方式參照附圖,詳細說明用于實施本專利技術的具體方式(實施方式)的一個例子。本專利技術并不受與本實施方式相關的以下記載的內(nèi)容限定。另外,在以下記載的本實施方式的結構要素中,包含本領域技術人員可以容易想到的內(nèi)容、以及實質上相同的內(nèi)容。另外,以下記載的本實施方式的結構要素可以適當組合。另外,在不脫離本專利技術主旨的范圍內(nèi),可以進行結構要素的各種省略、置換或者變更。圖1是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置10和從該部件供給裝置10接受部件供給的表面安裝裝置1的俯視圖。作為本專利技術的一個例子的表面安裝裝置1具有:矩形的基座部1B、搭載頭2、X軸機械臂4X、Y軸機械臂4Y以及輸送裝置5。基座部1B搭載并支撐下述部件:X軸機械臂4X以及Y軸機械臂4Y;搭載頭2,其支撐在X軸機械臂4X以及Y軸機械臂4Y上;以及輸送裝置5。該表面安裝裝置1將從部件供給裝置10供給的電子部件向基板S上搭載。搭載頭2具有多個對從部件供給裝置10供給的電子部件進行吸附的吸附嘴3。吸附嘴3利用負壓對電子部件進行吸附。搭載頭2支撐在X軸機械臂4X和Y軸機械臂4Y上。搭載頭2通過X軸機械臂4X沿X方向移動,通過Y軸機械臂4Y沿與X方向正交的Y方向移動。輸送裝置5具有:一對導軌5R、5R;以及輸送臺5S,其搭載在導軌5R、5R上,沿X方向移動。輸送臺5S搭載并輸送基板S。從搭載頭2向基板S上搭載電子部件。在表面安裝裝置1將電子部件向基板S上搭載時,搭載頭2通過X軸機械臂4X和Y軸機械臂4Y而移動,利用吸附嘴3對供給至部件供給裝置10的部件供給位置的電子部件進行吸附保持。然后,搭載頭2向由輸送裝置5輸送并定位于表面安裝裝置1上的基板S的表面,搭載電子部件。下面,對部件供給裝置10進行說明。圖2是表示本實施方式所涉及的部件供給裝置10的俯視圖。部件供給裝置10具有:儲存部11、保持部12、X軸機械臂15X、Y軸機械臂15Y、作為輸送裝置的吸附頭16、吸附位置識別裝置17、供給臺20、以及直動驅動機構30。部件供給裝置10經(jīng)由接合部10A與表面安裝裝置1的基座部1B連結,并且進行定位。部件供給裝置10以及表面安裝裝置1分別在內(nèi)部具有獨立的控制裝置,經(jīng)由通信接口彼此聯(lián)合動作。下面,為了便于說明,不對部件供給裝置10的控制裝置和表面安裝裝置1的控制裝置進行特別區(qū)分,而作為控制裝置進行說明。部件供給裝置10如圖2所示,在配置表面安裝裝置1的一側的相反側,設置儲存部11。儲存部11將多個本文檔來自技高網(wǎng)...
    部件供給裝置以及部件供給方法

    【技術保護點】
    一種部件供給裝置,其特征在于,包含:輸送裝置,其對電子部件進行輸送;供給臺,其在從所述輸送裝置接收到所述電子部件后,將所述電子部件向安裝裝置傳送,并且,在從所述輸送裝置接收所述電子部件的接收位置、至向所述安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置之間,進行往復移動;以及吸附嘴,其設置在所述供給臺上,對由所述輸送裝置輸送的電子部件進行吸附,并且,在所述供給臺從所述傳送位置開始移動的定時、和停止于所述接收位置的定時中的至少一個定時,放出氣體。

    【技術特征摘要】
    2011.11.14 JP 2011-2490291.一種部件供給裝置,其特征在于,包含:輸送裝置,其對電子部件進行輸送;供給臺,其在從所述輸送裝置接收到所述電子部件后,將所述電子部件向安裝裝置傳送,并且,在從所述輸送裝置接收所述電子部件的接收位置、至向所述安裝裝置傳送所述電子部件的傳送位置之間,進行往復移動;緩沖機構,其設置于所述接收位置,對從所述傳送位置向所述接收位置移動的所述供給臺發(fā)生碰撞時的沖擊進行吸收;以及吸附嘴,其設置在所述供給臺上,對由所述輸送裝置輸送的電子部件進行吸附,并且,在所述供給臺與所述緩沖機構碰撞而停止于所述接收位置的定時,放出氣體。2.根據(jù)權利要求1所述的部件供給裝置,其中,所述供給臺在所述接收位置側具有對從所述吸附嘴脫離的電...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:高松剛志
    申請(專利權)人:JUKI株式會社
    類型:發(fā)明
    國別省市:日本;JP

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