一種印刷式軟性塑料LED模塊帶制造技術

本實用新型專利技術公開了一種印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶，所述印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶包括：由柔軟有彈性同時耐高溫的塑料材料制成的底層和固定在所述底層上的多個LED芯片，所述底層包括由導電材料形成的印刷電路，所述印刷電路包括多個導電片，每個導電片與一個所述LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片上。本實用新型專利技術可以利用快速低成本的印刷技術生產LED產品，將大量減低LED產品的價格；并且利用環保的高溫塑料材料，安全環保。此外，本實用新型專利技術可以實現全自動化的生產，減少人為失誤，提高產品質量；加工后的產品還可成卷包裝，減少浪費，降低運輸成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED封裝
，特別涉及一種印刷式軟性塑料LED模塊帶。
技術介紹
發光二極管(LED)作為第四代光源，具有節能、環保、體積小、壽命長等優點，目前已廣泛應用于指示燈、顯示板、液晶顯示器，以及普通照明燈具、裝飾照明燈具等各類電子電器產品中，尤其隨著大功率LED技術的日漸成熟，應用領域愈加廣泛。為了在常規應用場合中使用LED芯片，目前LED芯片的生產大多采用封裝式方法，以提供環境和/或機械保護、顏色選擇、聚光等。LED封裝件還包括用于將LED封裝件電連接至外部電路的電引線、觸頭、或跡線。LED封裝技術，從早期傳統的封裝，發展到現在的平板型封裝，已經歷多年演化。自上世紀九十年代以來，LED芯片及材料制作技術的研發取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、芯片倒裝結構，商品化的超高亮度(led以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市。然而，現有的LED封裝技術，工藝復雜，封裝過程大致包括芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工制片、自動裝架、燒結、壓焊、點膠封裝、灌膠封裝、模壓封裝、固化與后固化等工藝。因此，現有的LED封裝技術工藝復雜，成本高，體積和重量大，不利于大量推廣。
技術實現思路
為此，本技術解決的技術問題是:現有LED批量化生產成本高、價格昂貴以及運輸困難的問題。本技術提出一種印刷式軟性塑料LED模塊帶，可充分地消除由于現有技術的限制和缺陷導致的一個或多個問題。本技術另外的優點、目的和特性，一部分將在下面的說明書中得到闡明，而另一部分對于本領域的普通技術人員通過對下面的說明的考察將是明顯的或從本技術的實施中學到。通過在文字的說明書和權利要求書及附圖中特別地指出的結構可實現和獲得本技術目的和優點。本技術提供了一種印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶，其特征在于，所述印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶包括:由柔軟有彈性同時耐高溫的塑料材料制成的底層和固定在所述底層上的多個LED芯片，所述底層包括由導電材料形成的印刷電路，所述印刷電路包括多個導電片，每個導電片與一個所述LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片上。根據本技術一優選實施例,所述底層的厚度為0.lmm-0.5mm。根據本技術一優選實施例，每個所述LED芯片粘貼在相應的導電片上。根據本技術一優選實施例，所述印刷式軟性塑料LED模塊帶卷成筒狀。本技術具有以下優點:1、可以利用快速低成本的印刷技術生產LED產品，將大量減低LED產品的價格。2、利用環保的高溫塑料材料，安全環保。3、全自動化的生產，減少人為失誤，提高產品質量。4、成卷包裝，減少浪費，降低運輸成本。附圖說明圖1為根據本技術實施例的由耐高溫的塑料材料制成的底層的結構示意圖。圖2為根據本技術實施例的絲網的結構示意圖。圖3為根據本技術實施例的、在由耐高溫的塑料材料制成的底層上形成印刷電路的不意圖。圖4為根據本技術實施例的、將LED芯片粘貼到底層的印刷電路上的示意圖。圖5為根據本技術實施例的、加工完成后的印刷式軟性塑料LED模塊帶卷成圓筒的示意圖。具體實施方式下面參照附圖對本技術進行更全面的描述，其中說明本技術的示例性實施例。本技術所提出的印刷式軟性塑料LED模塊帶包括底層和和固定在所述底層上的多個LED芯片，所述底層由耐高溫的塑料材料制成，所述底層包括由導電材料形成的印刷電路，所述印刷電路包括多個導電片，每個導電片與一個LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片上。圖1示出了本技術的底層1，所述底層I由耐高溫的塑料材料制成，優選的，所述底層I的厚度為0.lmm-0.5mm。圖2所示為本技術所采用的絲網2，絲網上2具有多個孔21，孔21的形狀與LED芯片的形狀相適應。所述絲網2用來在底層上形成印刷電路，如圖3所示，絲網2置于底層I的上方，利用刮板31將導電材料32刷到絲網2上，導電材料通過絲網2上的孔21落到由耐高溫塑料帶制成的底層I上，從而在所述底層I上形成印刷電路，所形成的印刷電路包括多個導電片33，每個導電片33與一個LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片33上。如圖4所示，每個所述LED芯片4以膠貼的方法粘貼在相應的導電片上，從而將多個所述LED芯片4固定到印有導電材料的底層I上。如圖5所示，加工完成后的印刷式軟性塑料LED模塊帶可以卷成筒狀，這樣便于保存和運輸。以上內容僅為本技術的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本技術的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本技術的限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶，其特征在于，所述印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶包括：由柔軟有彈性同時耐高溫的塑料材料制成的底層和固定在所述底層上的多個LED芯片，所述底層包括由導電材料形成的印刷電路，所述印刷電路包括多個導電片，每個導電片與一個所述LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片上。

【技術特征摘要】
1.一種印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶，其特征在于，所述印刷式柔軟有彈性塑料LED模塊帶包括:由柔軟有彈性同時耐高溫的塑料材料制成的底層和固定在所述底層上的多個LED芯片，所述底層包括由導電材料形成的印刷電路，所述印刷電路包括多個導電片，每個導電片與一個所述LED芯片相對應，每個所述LED芯片安裝在相應的導電片上。2.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王知康，劉紀美，劉召軍，莊永漳，曹偉強，廖維雄，黃嘉銘，
申請(專利權)人：王知康，
類型：新型
國別省市：北京;11