讀卡機制造技術

本實用新型專利技術公開一種讀卡機，供以讀取Micro?SD規格的一記憶卡，而使用于USB?3.0規格的一插槽，其包含一電路板、一電連接件及一殼體，所述殼體包覆部分的所述電路板及部分的所述電連接件以形成一卡槽供容置所述記憶卡，所述電路板依據Micro?SD及USB?3.0規格分設有多個接點，所述電連接件對應所述記憶卡及所述插槽的信號腳位而于一框架兩端分別設置多個端子，且所述多個端子分別電性連接對應的所述多個接點，如此，通過所述電路板的電路走線，所述多個端子即可轉送數據資料于SD記憶卡與USB總線兩者間。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術是屬于記憶卡讀取裝置的
，特別是關于一種利用USB3.0介面的數據傳輸方式讀取Micro SD 3.0及4.0記憶卡的讀卡機。
技術介紹
據悉，新一代超高速-1I (Ultra Highspeed, UHS-1I)總線規格，即SD 4.0標準將提升讀寫速度至312MB 1.5Gbps，以縮短SD記憶卡的數據讀寫時間。而值得注意的是，SD記憶卡是通過電腦、印表機或相機等電子裝置進行數據資料的讀寫，因此，若電子裝置所配置的傳輸介面規格低于SD記憶卡，則其讀寫速度將受限制。以一般電子裝置最廣為配置的通用串列總線(Universal SerialBu s，USB)傳輸介面為例，目前USB 2.0介面提供最高480Mbps的數據傳輸速度，遠低于SD4.0標準的1.5Gbps,使得高規格的SD記憶卡亦僅能以480Mbps傳輸數據，未能有效改善讀寫速度及滿足消費者需求。為解決上述問題，Intel與HP合力推出USB 3.0，是由四條數據傳輸線實現雙重單工總線結構，以達5Gbps傳輸速度。而相應于此，市場上是推出各式如圖1所示的讀卡機，以作為傳輸介面間的轉換裝置而允許消費者通過USB 3.0讀取SD記憶卡。所述讀卡機I是于一轉換電路板10頂面的一端設有多個第一端子11及多個第二端子12，而其另一端則設有多個第三端子13。所述多個第一端子11及所述多個第二端子12是依據USB 3.0規格設置，而所述多個第三端子13用以接觸SD記憶卡的信號腳位，以讀取數據資料。然而，所述讀卡機I是通過設于所述轉換電路板10底面的集成電路及振蕩器等電子元件使所述多個第一端子11及所述多個第二端子12電性連接所述多個第三端子13，如此，不僅工藝復雜、成本高，且造成所述讀卡機I具有一定機身高度。
技術實現思路
有鑒于現有技術的問題，本技術的目的在于提供一種讀卡機，供以讀取MicroSD規格的一記憶卡，而使用于具USB 3.0規格的一插槽。為達上述目的，本技術的讀卡機包含一電路板、一電連接件及一殼體。所述電路板設有多個第一接點及多個第二接點，所述多個第一接點依據USB 3.0規格設置；所述多個第二接點依據Micro SD規格設置，且所述多個第一接點分別與所述多個第二接點電性連接。所述電連接件設于所述電路板上，包括一框架、多個第一端子、多個第二端子及多個第三端子。所述框架的中央部位具有一凸部，且所述凸部兩側分別為一第一容置部及一第二容置部。所述多個第一端子設于所述第一容置部，且所述多個第一端子分別與所述多個第一接點電性連接。所述多個第二端子設于所述第一容置部，所述多個第二端子分別與所述多個第一接點電性連接，且所述多個第二端子及所述多個第一端子系分別對應所述插槽的信號腳位而交錯排列設置。所述多個第三端子設于所述第二容置部，所述多個第三端子分別與所述第二接點電性連接，且所述多個第三端子系對應所述記憶卡的信號腳位設置。又，所述殼體包覆所述第二容置部及所述電路板，且所述殼體對應所述第二容置部的部位是形成一卡槽，供以容置所述記憶卡。并且，為使所述讀卡機相容Micro SD 4.0規格的所述記憶卡，所述電路板設有多個第三接點，且所述電連接件設有多個第四端子，所述多個第三接點是依據Micro SD 4.0規格設置并分別與所述多個第一接點電性連接，而所述多個第四端子是設于所述第二容置部并分別與所述第三接點電性連接，且所述多個第四端子是對應Micro SD 4.0規格的所述記憶卡的信號腳位設置。如此，所述多個第三端子是符合SD3.0標準的信號腳位設置，而所述多個第四端子則符合SD 4.0標準設置，使可讀取SD UHS-1或UHS-1I的所述記憶卡，以提升所述讀卡機的實用性及適用范圍。其中，所述凸部與所述第一容置部間設有一凹槽，所述凸部與所述第二容置部間系設有一透孔，所述凹槽中設有多個肋條，所述多個肋條分別連接所述凸部，且所述多個肋條分別以一間距相隔排列，而所述第二容置部具有多個第一槽孔及多個第二槽孔。于一實施例中，所述多個第一端子的兩端分別為一第一連接部及一第一頂抵部；所述多個第二端子的兩端分別為一第二連接部及一第二頂抵部，且所述多個第一頂抵部分別延伸設于所述多個肋條中，所述多個第二頂抵部分置于所述多個間距中，使所述多個第一端子及所述多個第二端子交錯排列于所述凹槽；所述多個第一連接部及所述多個第二連接部穿透所述凸部而凸設于所述透孔的一側。所述多個第三端子的兩端分別為一第三連接部及一第三頂抵部；所述多個第四端子的兩端分別為一第四連接部及一第四頂抵部，且所述多個第三頂抵部分置于所述多個第一槽孔中，所述多個第三連接部凸設于所述透孔的一側；所述多個第四頂抵部分置于所述多個第二槽孔中，所述多個第四連接部凸設于所述框架的端緣。再者，所述多個第二頂抵部、所述多個第三頂抵部及所述多個第四頂抵部向上翹起而凸出于所述框架的表面，以分別抵接于所述記憶卡及所述插槽的信號腳位而傳送數據信號。于一實施例中，所述電路板的尺寸最佳為長度26mm 28mm,寬度9.5mm 11.5mm,厚度0.5mm 0.8mm ;所述框架的所述第一容置部的厚度最佳為0.45mm 0.65mm,且所述第二容置部的厚度最佳為0.8mm 1.2mm。綜上所述，本技術所提的架構系為本創作人從事此種產業產品設計以來，經不斷規劃與驗證后所得的最佳設計方式。相較于過往的現有技術或類似設計，本技術系可達節省空間、節省成本及易過高頻測試等三個目的功效，而在電子產品微型化的設計時代中，但是本技術所提的架構最容易設計出此類的產品及應用，且擁有以上三種設計理念，才有可能實現經濟規模的大量產或易量產的理想，使通過此產品的設計理念提高設計產業的競爭力與水準。附圖說明圖1為現有讀卡機的分解圖。圖2為本技術較佳實施例的結構分解圖。圖3為本技術較佳實施例的電連接件的俯視圖。圖4為本技術較佳實施例的電連接件的前視圖。圖5為本技術較佳實施例的電連接件的側視圖。附圖標記說明:現有技術1-讀卡機；10_轉換電路板；11_第一端子；12_第二端子；13_第三端子；本技術2-讀卡機；20_電路板；200_第一接點；201_第二接點；202_第三接點；21_電連接件；210-框架；2100_凸部；2101_第一容置部；2102_凹槽；2103_肋條；2105_第二容置部；2106-透孔；2107-第一槽孔；2108-第二槽孔;211_第一端子；212~第二端子;213_第三端子；214_第四端子；22_殼體；3_記憶卡。具體實施方式為使貴審查委員能清楚了解本技術的內容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。請參閱圖2 5，其分別為本技術較佳實施例的結構分解圖、電連接件的俯視圖、電連接件的前視圖及電連接件的側視圖。如圖所示，所述讀卡機2是供以讀取MicroSD 4.0規格的一記憶卡3,而使用于具USB 3.0規格的一插槽(圖未不),且其包含一電路板20、一電連接件21及一殼體22。所述電路板20設有多個第一接點200、多個第二接點201及多個第三接點202，且所述多個第一接點200是依據USB 3.0規格設置，而所述多個第二接點201及所述多個第三接點202依據Micro SD 4.0規格設本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種讀卡機，其特征在于，供以讀取Micro?SD規格的一記憶卡，而使用于具USB?3.0規格的一插槽，其包含：一電路板，設有多個第一接點及多個第二接點，所述多個第一接點依據USB3.0規格設置；所述多個第二接點依據Micro?SD規格設置，且所述多個第一接點分別與所述多個第二接點電性連接；一電連接件，設于所述電路板上，其包括：一框架，其中央部位具有一凸部，且所述凸部兩側分別為一第一容置部及一第二容置部；多個第一端子，設于所述第一容置部，且所述多個第一端子分別與所述多個第一接點電性連接；多個第二端子，設于所述第一容置部，所述多個第二端子分別與所述多個第一接點電性連接，且所述多個第二端子及所述多個第一端子分別對應所述插槽的信號腳位而交錯排列設置；及多個第三端子，設于所述第二容置部，所述多個第三端子分別與所述第二接點電性連接，且所述多個第三端子對應所述記憶卡的信號腳位設置；及一殼體，包覆所述第二容置部及所述電路板，且所述殼體對應所述第二容置部的部位是形成一卡槽，供以容置所述記憶卡。

【技術特征摘要】
2012.03.30 TW 1012058221.一種讀卡機，其特征在于，供以讀取Micro SD規格的一記憶卡，而使用于具USB 3.0規格的一插槽，其包含: 一電路板，設有多個第一接點及多個第二接點，所述多個第一接點依據USB3.0規格設置；所述多個第二接點依據Micro SD規格設置，且所述多個第一接點分別與所述多個第二接點電性連接； 一電連接件，設于所述電路板上，其包括: 一框架，其中央部位具有一凸部，且所述凸部兩側分別為一第一容置部及一第二容置部; 多個第一端子，設于所述第一容置部，且所述多個第一端子分別與所述多個第一接點電性連接； 多個第二端子，設于所述第一容置部，所述多個第二端子分別與所述多個第一接點電性連接，且所述多個第二端子及所述多個第一端子分別對應所述插槽的信號腳位而交錯排列設置；及 多個第三端子，設于所述第二容置部，所述多個第三端子分別與所述第二接點電性連接，且所述多個第三端子對應所述記憶卡的信號腳位設置 '及 一殼體，包覆所述第二容置部及所述電路板，且所述殼體對應所述第二容置部的部位是形成一卡槽，供以容置所述記憶卡。2.根據權利要求1所述的讀卡機，其特征在于，所述電路板設有多個第三接點，且所述電連接件設有多個第四端子，所述多個第三接點是依據Micro SD4.0規格設置并分別與所述多個第一接點電性連接，而所述多個第四端子是設于所述第二容置部并分別與所述第三接點電性連接，且所述多個第四端子是對應Micro SD 4.0規格的所述記憶卡的信號腳位設置。3.根據權利要求2所述的讀卡機，其特征在于，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃隆暐，
申請(專利權)人：永山科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：