埋容線路板的加工方法技術

本發明專利技術提供一種埋容線路板的加工方法，埋容線路板包括埋容層和線路層，且所述埋容層包括第一埋容層和第二埋容層，分別包括第一表面和第二表面，包括以下步驟：步驟1.準備第一表面制作有電路圖形的第一埋容層和第二埋容層；步驟2.在第一埋容層和第二埋容層的第二表面貼覆保護層；步驟3.將第一埋容層的第一表面與半固化片及第二埋容層的第一表面壓合；步驟4.將貼覆的保護層去除；步驟5.制作出第一埋容層和第二埋容層第二表面電路；步驟6.將步驟5所述埋容層壓合埋設于線路層中，使產生的小顆粒會直接粘附在保護層上，之后撕除保護層，得到整潔的第二表面，有效的排除內層短路和微短路導致埋容線路板報廢的情況。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于應刷電路板加工制造
，具體涉及一種。
技術介紹
隨著現在PCB (Printed Circuit Board印刷電路板)實現越來越多的功能,PCB上相應的電子器件也越來越多，PCB上可利用的剩余空間越來越小。如果PCB上還要增加新功能的話，往往因為PCB上的空間局限而作罷，或者在PCB上增加新的功能后，使得PCB的體積過大，不利于產品的裝配。由于電子產品都往小型化的方向上發展，對PCB有了更高的要求，需要設計出減少PCB上安裝的電子器件數量，從而能夠獲得集成度高的PCB。現有技術提出解決PCB體積過大的問題，即在PCB上埋容，即在PCB的內部形成電容，稱為埋容層，埋容層采用高介電·常數的介質層，其兩面鋪滿銅層，為了保證其埋容層的容值和為了減少其微薄(通常只有15um)的介質層在加工時不易受到損傷，決定著埋容層都是以滿板鋪銅設計，其銅面上需要設計電路，電路必然需要設置于其他層相連的通孔，或者需要斷開的電路，其斷開的位置通過隔離環和非功能焊盤來實現。通過設置隔離環和非功能焊盤決定著埋容層在加工過程中，只要隔離環與焊盤中間有一絲殘銅就會導致埋容層短路，參照附圖1，首先將埋容層I進行下料，如附圖1的a圖所示，之后將埋容層I的第一表面進行圖形轉移，如附圖1的b圖所示，之后將所示將埋容層I進行層壓，采用半固化片2作為中間層，中間層以半固化片PP(聚丙烯板)為例，其中PP粉主要在埋容層I疊板和疊層時產生；由于這兩個步驟必須使用PP，常規的層壓凈化間的清潔度與加工工藝方法是無法完全避免PP粉粒的污染，導致細小的粉粒固化后形成殘膠3，鏟平刷板主要是將板面已經固化的PP粉粒(膠粒)除去，但效果不理想，很難保證將板面完全鏟刷干凈，而且已經形成的膠粒凹坑也無法挽救，如附圖1的c圖所示，圖中位于電路板下側的殘膠3硬度較高，當鏟平刷板時，殘膠擠入銅箔，銅箔另一面產生凸起，凸起對介質層進行擠壓，嚴重時將介質層斷開，兩個表面的銅箔相通引起微短路，如附圖c、d及e中的微短區6，另一方面有些殘膠3粘附在埋容層的第二表面上，之后對埋容層I的第二表面進行圖形轉移，例如采用曝光、顯影、蝕刻，則由于表面貼覆殘膠3導致其位于殘膠下側的導電銅箔12不被蝕刻液蝕刻導致壓合后的埋容線路板內層短路，如附圖d及e的短路區5，常規的工藝流程加工會出現近70%以上的內層短路和微短路報廢。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種有效防止埋容線路板內層短路或者微短路的一種。為解決上述技術問題，本專利技術提供一種，所述埋容線路板包括埋容層和線路層，所述埋容層埋設于線路層之內，且所述埋容層包括第一埋容層和第二埋容層，所述第一埋容層和第二埋容層分別包括第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步驟:步驟1.準備第一表面制作有電路圖形的第一埋容層和第二埋容層；步驟2.在第一埋容層和第二埋容層的第二表面貼覆保護層；步驟3.將第一埋容層的第一表面與半固化片及第二埋容層的第一表面壓合；步驟4.將貼覆的保護層去除；步驟5.制作出第一埋容層和第二埋容層第二表面電路；步驟6.將步驟5所述埋容層壓合埋設于線路層中。作為本專利技術的改進，所述第一埋容層和第二埋容層分別包括N層電容層和M層電容層，N為大于等于I的自然數，且所述N和所述M相等或不相等。作為本專利技術的改進，所述電容層包括第一表面和第二表面，所述第一埋容層和/或第二埋容層的加工方法包括如下步驟:步驟a:加工出電容層第一表面的線路；步驟b:1)保護層貼覆于電容層第二表面，2) —電容層的第一表面通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接，形成粘接電容層，3)去除保護層；進行步驟c:加工出所述粘接電容層一表面線路并用保護層貼覆于所述粘接電容層的另一面，所述粘接電容層又通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接形成又一粘接電容層；當N或M等于I時，只執行步驟a即完成第一和/或第二埋容層的制作，當N或M等于2時，需繼續進行步驟b才完成第一和/或第二埋容層的制作，當N或M等于3時，需繼續進行步驟c才完成第一和/或第二埋容層的制作，當N或M大于等于4時，還需重復步驟3，直至將所述N個或M個電容層加工成一整體，才形成所述第一埋容層和/或第二埋容層。作為本專利技術的改進，所述電容層包括第一表面和第二表面，所述N和M為大于3的自然數，所述第一埋容層和/或第二埋容層的加工方法包括如下步驟:步驟A:制作出每一電容層第一表面電路，并于電容層第二表面貼覆保護層；步驟B:每兩個電容層的第一表面通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接，形成W個粘接電容層，所述W為N/2或M/2向下取整數，且所述粘接電容層包括第一表面和第二表面；步驟C:去除所述保護層；若N和M為偶數則執行步驟D1，若N和M為奇數則執行步驟D2，步驟Dl和步驟D2具體如下:步驟Dl:1)制作出W-2個粘接電容層的第一表面和第二表面線路，制作出另兩個粘接電容層的第一表面線路，并在另外兩個粘結層的第二表面貼覆保護層；2)將該W-2個制作有第一表面線路和第二表面線路的粘接電容層疊層于該兩個只制作有第一表面線路的粘接電容層的第一表面線路之間，且每一粘接電容層之間都層疊有半固化片，再壓合所述粘接電容層及半固化片以形成層疊體；3)去除保護層，再加工出所述層疊體一表面線路形成所述第一埋容層和/或第二埋容層；步驟D2:1)制作出W-1個粘接電容層的第一表面和第二表面線路，制作出另一個粘接電容層的第一表面線路及剩余的一個電容層的第一表面線路，并將另一粘結層的第二表面及剩余的一個電容層的第二表面貼覆保護層；2)將所述制作有第一表面和第二表面線路的粘接電容層層疊于只制作有第一表面線路的粘接電容層和剩余的一個電容層的第一表面線路之間，且所述粘接電容層之間及所述粘接電容層和電容層之間設置有半固化片，再壓合所述粘接電容層、半固化片及電容層以形成層疊體；3)去除保護層，再加工出所述層疊體一表面線路形成所述第一埋容層和/或第二埋容層。作為本專利技術的改進，其特征在于，貼覆保護層包括以下步驟步驟a.在埋容層或電容層的表面上絲印阻焊層；步驟b.將阻焊層曝光后固化；去除保護膜具體為:埋容層或電容層表面上的阻焊層進行強堿液清洗去除。作為本專利技術的改進，貼覆保護層具體包括以下步驟:步驟a.在埋容層或電容層的表面上貼覆干膜；步驟b.對干膜進行曝光、顯影；去除保護膜具體為:對埋容層或電容層的第二表面進行超聲波水洗并鏟平。作為本專利技術的改進，貼覆保護層具體包括以下步驟:在埋容層或電容層的表面上貼覆離型膜并在離型膜上貼覆高溫膠帶固定離型膜至埋容層或電容層的表面上，去除保護膜具體為:將離型膜與高溫膠帶撕除。作為本專利技術的改進，貼覆保護層具體包括以下步驟:在埋容層的第二表面貼覆高溫膠帶，去除保護膜具體為:將高溫膠帶撕除。本專利技術進一步提供一種，所述埋容線路板包括埋容層及線路層，包括以下步驟:步驟1.埋容層下料；步驟2.制作出埋容層的第一表面電路圖形；步驟3.在埋容層的第二表面上貼覆保護層；步驟4.將埋容層的第一表面與半固化片及線路層壓合；步驟5.將貼覆的保護層去除；步驟6.制作出埋容層的第二表面電路圖形；步驟7.將半固化片及另一線路層依次疊設于所述埋容層的第二表面，然后壓合以將所述埋容層埋設于線路層之間。本專利技術的有益效果是:本專利技術首先在埋容層或電容層的一表本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種埋容線路板的加工方法，所述埋容線路板包括埋容層和線路層，所述埋容層埋設于線路層之內，且所述埋容層包括第一埋容層和第二埋容層，所述第一埋容層和第二埋容層分別包括第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步驟：步驟1.準備第一表面制作有電路圖形的第一埋容層和第二埋容層；步驟2.在第一埋容層和第二埋容層的第二表面貼覆保護層；步驟3.將第一埋容層的第一表面與半固化片及第二埋容層的第一表面壓合；步驟4.將貼覆的保護層去除；步驟5.制作出第一埋容層和第二埋容層第二表面電路；步驟6.將步驟5所述埋容層壓合埋設于線路層中。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：崔榮，羅斌，冷科，
申請(專利權)人：深南電路有限公司，
類型：發明
國別省市：