【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶體硅太陽能板和對晶體硅太陽能板的制造エ藝。
技術介紹
已知晶體硅太陽能板技術是使用晶體硅太陽能電池片、超白鋼化玻璃或玻璃纖板、TPT、EVA經過太陽能板層壓機高溫層壓，將這些材料層壓在一起而成。其缺點是:晶體硅電池片附著在硬質平面物體上，不能彎曲、折疊，重量大，不便攜帯。已知的非晶硅柔性太陽能板是使用非晶硅(a-S1:H)、銅銦鎵硒(Cu(In、Ga)Se2, CIGS)和碲化鎘(CdTe)光伏電池材料在柔性襯底上連續沉積，具有加工難度大，成品単位面積光電轉換效率低，単位光電轉換功率成本高的缺點。
技術實現思路
本專利技術第一目的的提供一種晶體硅太陽能板，本專利技術的第二目的是提供一種晶體硅太陽能板的制造エ藝，所要解決的技術問題是:晶體硅太陽能板不可彎曲折疊、単位體積重量大和柔性非晶硅太陽能板単位面積光電轉換效率低，単位光電功率成本高。為達到上述目的，晶體硅柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的ニ個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接。制造上述晶體硅柔性太陽能板的エ藝步驟是:(I)選擇ー柔性襯底；(2)在柔性襯底上制作薄膜印刷電路；(3)將晶體硅材料切割成晶體硅小面積單片；(4)在薄膜印刷電路上對晶體硅小面積單片間距排列，并通過薄膜印刷電路將晶體硅小面積單片串并聯在一起；(5)通過層壓設備進行壓制。本專利技術的有益效果是:由于選用柔性襯底，并將晶體硅小面積單片按照一定的間距排布在柔性襯底上，因此，此結構的晶體硅柔性太陽能板不僅能彎曲，折疊，便于攜帶，而且，由于采用了...
【技術保護點】
晶體硅柔性太陽能板，其特征在于：包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接。
【技術特征摘要】
1.晶體硅柔性太陽能板，其特征在于:包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接。2.根據權利要求1所述的晶體硅柔性太陽能板，其特征在于:在每個晶體硅小面積單片的底面設有與晶體硅小面積單片面積相等的金屬片或硬質材料片。3.根據權利要求1或2所述的晶體硅柔性太陽能板，其特征在于:在晶體硅小面積單片上覆蓋有柔性涂層。4.晶體硅柔性太陽能板的制造工藝，其特征在于:晶體硅柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并...
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