【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種焊接性能良好的拉伸成型的芯片盒。
技術介紹
現有的電子元氣芯片所用的外殼一般是經過多次沖壓拉伸后制得，然后通過焊接工藝將外殼焊接在電路板上使用，用于焊接外殼的底面平面度以及底面的面積很大程度決定了外殼在電路板上的焊接性能。現行的產品工藝多是在拉伸整形完成后直接下料，對產品外觀不會有直接影響，但如圖1所示，由于切料的位置為斜面11，金屬料帶在沖切落料之后形成的產品端面I寬度較小，焊接時效果一般，容易由于產品的焊接性能導致產品不良率的增加。
技術實現思路
本技術的目的解決上述技術問題，提出一種能提高產品焊接性能的具有整形面的芯片盒。本技術是通過以下技術方案來實現的。一種焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面開口的盒體，所述盒體的開口端為整形面，所述盒體的內側面為一直面，所述整形面的表面與盒體的內側面垂直。本技術的有益效果主要體現在:能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整個產品的不良率，實用性強。附圖說明圖1:現有技術中的芯片盒斜面部分結構示意圖。圖2:本技術的結構示意圖。圖3:圖2中A的局部放大結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖及實施例對本技術作進一步描述:本技術揭示了一種焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，如圖2所示，包括通過沖壓拉伸形成的一面開口的盒體，所述盒體的開口端為整形面1，所述整形面I的表面與盒體的內側面21垂直。其中，所述的內側面21為直面。以下簡述下所述芯片盒的加工工藝，包括如下步驟，步驟一、沖孔，對待成型的料板上找準基點，做初步的沖孔；步驟二、刺破，在已經沖孔的料板上對其刺破；步驟三、拉伸，對料板進行拉伸沖壓；步驟四、整形，對拉伸形成的產品...
【技術保護點】
一種焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面開口的盒體，其特征在于：所述盒體的開口端為整形面，所述盒體的內側面為直面，所述整形面的表面與盒體的內側面垂直。
【技術特征摘要】
1.一種焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面開口的盒體，其特征在于:所述盒體...
【專利技術屬性】
技術研發人員：錢曉晨，駱興順，
申請(專利權)人：蘇州和林精密科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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