【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬電鍍化學
，具體涉及一種鍍錫工藝。
技術介紹
電子產品的普及加大了對引線類電子元件的需求，為了提高電子元件的焊接性和導電性，電子元件引線需要進行鍍錫處理，但目前鍍錫工藝容易造成鍍層發黑和生長晶須，影響產品質量和使用性能。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種工藝合理，所生產的產品質量高不易發黑和生長晶須的鍍錫工藝。本專利技術采用的技術方案是: 一種鍍錫工藝，其特征在于:包括如下步驟，1、脫脂除油，2、酸洗，3、水洗，4、軟熔，5、鈍化，6、鍍錫，即將鈍化清洗后的銅包鋼線立即放入溫度在20°C 40°C鍍錫液中，傳輸速度控制在2 5m/s,電流密度控制在5 15a/dm2,7、水洗,8、干燥。所述的鍍錫液的組分是氯化亞錫20-50g/L，鹽酸150-250g/L，硝酸鉍5_10g/L，絡合劑120-180g/L，穩定劑50-100g/L，光亮劑5_15g/L，余量去離子水。所述的絡合劑為:羥基亞乙基二膦酸、檸檬酸三鉀、硼酸的水溶液，穩定劑為次亞磷酸鈉、聚乙二醇的水溶液，光亮劑為聚氧乙烯脂肪醇醚與甲醇的稀釋溶液。本專利技術工藝合理，所生產的產品質量高不易發黑和生長晶須。具體實施方式:` 下面結合實施例對本專利技術作進一步說明。實施例1 1、制備鍍錫液:氯化亞錫25g/L，鹽酸150g/L,硝酸鉍5g/L，絡合劑150g/L,穩定劑60g/L，光亮劑5g/L，余量去離子水。所述的絡合劑為:羥基亞乙基二膦酸、檸檬酸三鉀、硼酸的水溶液，穩定劑為次亞磷酸鈉、聚乙二醇的水溶液，光亮劑為聚氧乙烯脂肪醇醚與甲醇的稀釋溶液。2、鍍錫工藝: 將原材...
【技術保護點】
一種鍍錫工藝，其特征在于：包括如下步驟，(1)脫脂除油，(2)酸洗，(3)水洗，(4)軟熔，(5)鈍化，(6)鍍錫，即將鈍化清洗后的銅包鋼線立即放入溫度在20℃～40℃鍍錫液中，傳輸速度控制在2~5m/s，電流密度控制在5～15a/dm2，(7)水洗，(8)干燥。
【技術特征摘要】
1.一種鍍錫工藝，其特征在于:包括如下步驟，⑴脫脂除油，⑵酸洗，⑶水洗，(4)軟熔，(5)鈍化，(6)鍍錫，即 將鈍化清洗后的銅包...
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