本發(fā)明專利技術(shù)涉及這樣的多功能麥克風(fēng)組裝體及其制造方法：在麥克風(fēng)的印刷電路板(PCB：Printed?Circuit?Board)上內(nèi)置用以實現(xiàn)附加功能的電路元件，減少零件數(shù)量，增大背極板的大小，從而可以提高音質(zhì)。本發(fā)明專利技術(shù)的麥克風(fēng)組裝體包括：麥克風(fēng)電池單元；PCB組件，其在形成有金屬圖案與連接端子的PCB基板上，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件與用以實現(xiàn)附加功能的零件，且與所述麥克風(fēng)電池單元接合。所述麥克風(fēng)組裝體中，所述麥克風(fēng)電池單元與所述金屬圖案焊接，所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件之間的接合面由密封構(gòu)件密封，且還可以包括用以將麥克風(fēng)組裝體與外部連接的FPCB。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種，更詳細(xì)地，涉及這樣的:在麥克風(fēng)的印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)上，內(nèi)置用以實現(xiàn)附加功能的電路元件，減少零件數(shù)量，增大背極板的大小，從而可以提高首質(zhì)。
技術(shù)介紹
通常，電容麥克風(fēng)通過在安裝有場效應(yīng)晶體管(FET)等電路零件的印刷電路板(PCB)上結(jié)合由基底、形成有駐極體的背極板、隔離件、振動板、外殼等構(gòu)成的機構(gòu)性音頻模塊來構(gòu)成，且平行地配置由具有導(dǎo)電性的非常薄的膜構(gòu)成的振動板(可移動電極)與背極板(固定電極)來制作電容，通過聲音振動產(chǎn)生的電容量變化獲得音頻信號。另一方面，電容麥克風(fēng)與各種設(shè)備結(jié)合使用，例如，耳機(EAR SET)作為戴在使用者的耳朵上，且包括將電信號轉(zhuǎn)換成聲音信號的揚聲器與將聲音信號轉(zhuǎn)換成電信號的麥克風(fēng)的小型裝置，與便攜用終端機一并使用而提供無需直接手握終端機即可實現(xiàn)通話的功能。近年來，在便攜終端機上基本上均裝有MP3 (MPEG Audio Layer-3)功能，因此可以實現(xiàn)聽音樂與通話的耳機的使用正在不斷增加，耳機根據(jù)戴在使用者的耳朵上的方式，可以分為掛耳式耳機與耳塞式耳機。而且，掛耳式耳機由機體、設(shè)在機體一端部的揚聲器、設(shè)在機體的剩余的另一端部的麥克風(fēng)、及從機體的特定位置延伸而可以掛在使用者耳朵上的耳鉤構(gòu)成，且易于固定在使用者的耳朵上，從而較多的應(yīng)用于內(nèi)裝沉重的干電池的藍(lán)牙(無線)耳機。耳塞式耳機是最普通的固定方式，其由塞入使用者的耳朵里的揚聲器、及利用電線與揚聲器連接并隔開固定距離配置并且安裝有麥克風(fēng)與耳機零件的PCB組件構(gòu)成，而且揚聲器塞入耳朵里。
技術(shù)實現(xiàn)思路
以往的耳機或耳麥分別存在用于麥克風(fēng)功能的安裝有其他電路結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)PCB、及用于耳機功能的安裝有電路結(jié)構(gòu)的PCB，且以通過SMT (Surface MountingTechnology)工序結(jié)合兩種功能的方式制造,從而具有在SMT工序中麥克風(fēng)的特性發(fā)生變化的問題點。另外，以往在麥克風(fēng)應(yīng)用于如耳機等具有附加功能的產(chǎn)品的情況下，由于分別安裝不同的PCB，因此具有整個產(chǎn)品的體積變大，工序增加的問題。本專利技術(shù)是為了解決如上所述問題而提出的，本專利技術(shù)的目的在于提供這樣的:在用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的PCB內(nèi)，一并安裝用以實現(xiàn)如耳機功能的附加功能的電路零件，減少零件數(shù)量與制造工序，節(jié)省費用，去除對麥克風(fēng)電池單元的SMT工序，從而可以使麥克風(fēng)特性穩(wěn)定。本專利技術(shù)的另一目的在于提供這樣的:在用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的PCB內(nèi)安裝附加功能，可以實現(xiàn)整體上簡潔的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并且相對增大背極板的大小，從而可以提高靈敏度。本專利技術(shù)的又一目的在于提供這樣的:使麥克風(fēng)組裝體可以通過FPCB(Flexible PCB)來連接，從而可以容易地實現(xiàn)各種連接。為了達(dá)成如上所述的目的，本專利技術(shù)的麥克風(fēng)組裝體的特征在于包括:麥克風(fēng)電池單元；PCB組件，其在形成有金屬圖案與連接端子的PCB基板上，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件與用以實現(xiàn)附加功能的零件，且與所述麥克風(fēng)電池單元接合。所述麥克風(fēng)組裝體中，所述麥克風(fēng)電池單元與所述金屬圖案焊接，所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件之間的接合面由密封構(gòu)件密封，且可以還包括用以將麥克風(fēng)組裝體與外部連接的FPCB。另外，PCB組件包括:PCB基板，其在一面形成有金屬圖案，在另一面形成有連接端子；導(dǎo)電構(gòu)件，其安裝于所述PCB基板上，用以將所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件電連接；安裝于所述PCB基板的上表面的用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的底座零件；及安裝于所述PCB基板的上表面或所述PCB基板的下表面，用以實現(xiàn)附加功能的底座零件；且所述導(dǎo)電構(gòu)件為螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷中的任一個。而且，所述麥克風(fēng)電池單元包括:麥克風(fēng)電池外殼，其形成有音響孔與固化部；振動板組裝體，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼；隔離件，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼，并積層于所述振動板組裝體上；背極板，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼，并積層于所述隔離件上；非導(dǎo)電性材料的絕緣環(huán)座，其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼，引導(dǎo)所述背極板定位，并阻止與外殼接地；且通過所述麥克風(fēng)電池外殼的固化(Curing)或夾緊(Clamping)工序,固定內(nèi)部零件。所述麥克風(fēng)電池單元可以還包括金屬(METAL)材料的金屬環(huán)座(METAL RINGBASE),其插入于所述麥克風(fēng)電池外殼,積層于所述絕緣環(huán)座上，在所述麥克風(fēng)電池外殼的固化(Curing)或夾緊(Clamping)時，固定內(nèi)裝零件的位置,并永久性地傳遞均勻的壓力。為了達(dá)成如上所述的目的，本專利技術(shù)的方法包括:組裝麥克風(fēng)電池單元的步驟；在PCB基板上，安裝導(dǎo)電構(gòu)件與電路零件的步驟；將所述麥克風(fēng)電池單元接合于所述PCB基板上的步驟；及密封所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB基板的接合部位的步驟；且可以還包括接合用以與所述麥克風(fēng)組裝體連接的FPCB的步驟。另外，組裝所述麥克風(fēng)電池單元的步驟包括:向形成有音響孔與固化部的麥克風(fēng)電池外殼插入振動板組裝體的步驟；在所述振動板組裝體上積層隔離件的步驟；在絕緣環(huán)座內(nèi)，嵌入結(jié)合背極板的步驟；在所述隔離件上安，裝結(jié)合有所述背極板的所述絕緣環(huán)座的步驟；及在所述絕緣環(huán)座上安裝金屬環(huán)座后，對所述麥克風(fēng)電池外殼的固化部進(jìn)行固化(Curing)或夾緊(Clamping)的步驟。本專利技術(shù)的麥克風(fēng)組裝體通過使麥克風(fēng)組裝體具有如耳機(EAR SET)功能的附加功能，可獲得如下效果:無需追加其他零件而在麥克風(fēng)(MIC)單品中實現(xiàn)各種功能，并減少因此所需的零件數(shù)量，從而減少不良率與整體體積。另外，本專利技術(shù)的麥克風(fēng)組裝體由于將實現(xiàn)其他功能的電路零件包含在用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的PCB中，因此具有如下效果；可以實現(xiàn)整體簡潔的結(jié)構(gòu)，并且相對增大形成有駐極體的背極板的大小，從而提高靈敏度，且可以附加性地通過FPCB進(jìn)行連接，從而可以容易地實現(xiàn)各種連接。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)組裝體的分解立體圖。圖2是本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)組裝體的結(jié)合立體圖。圖3是圖1所示的麥克風(fēng)電池單元的分解立體圖。圖4是圖3所示的麥克風(fēng)電池單元的結(jié)合立體圖。圖5是表示本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)組裝體的FPCB連接的分解立體圖。圖6是表示本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)組裝體的FPCB連接的結(jié)合立體圖。圖7是圖6所示的麥克風(fēng)組裝體的俯視圖。圖8是圖6所示的麥克風(fēng)組裝體的側(cè)視圖。圖9是圖6所不的麥克風(fēng)組裝體的底視圖。圖10是圖6所示的麥克風(fēng)組裝體的側(cè)剖面圖。附圖標(biāo)記說明100 多功能麥克風(fēng)組裝體110 麥克風(fēng)電池單元111 麥克風(fēng)電池外殼112 振動板組裝體113 隔離件114 背極板115 絕緣環(huán)座116 金屬環(huán)座120 PCB 組件120a 上部底座零件120b 下部底座零件121 PCB 基板122 連接端子124 導(dǎo)電構(gòu)件130 密封構(gòu)件140 FPCB150 無紡布具體實施例方式由本專利技術(shù)與本專利技術(shù)實施例所實現(xiàn)的技術(shù)課題通過以下說明的本專利技術(shù)優(yōu)選實施例而變得更加明確。以下實施例只是為了對本專利技術(shù)進(jìn)行說明而例示的，并不限制本專利技術(shù)的范圍。例如，本專利技術(shù)可以在麥克風(fēng)功能上結(jié)合各種其他功能(耳機功能、音量調(diào)節(jié)、電源開/關(guān)、定向模式切換等)而使用，但在本專利技術(shù)的實施例中，表示在麥克風(fēng)功能上結(jié)合有耳機功能的例。圖1是本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)組裝體的分解立體圖，圖2是本專利技術(shù)的多功能麥克風(fēng)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，包括：麥克風(fēng)電池單元；及PCB組件，其在形成有金屬圖案與連接端子的PCB基板上，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件與用以實現(xiàn)附加功能的零件，且與所述麥克風(fēng)電池單元接合。
【技術(shù)特征摘要】
2011.12.09 KR 10-2011-01317631.一種多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，包括: 麥克風(fēng)電池單元；及 PCB組件，其在形成有金屬圖案與連接端子的PCB基板上，安裝有用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的零件與用以實現(xiàn)附加功能的零件，且與所述麥克風(fēng)電池單元接合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)組裝體中，所述麥克風(fēng)電池單元與所述金屬圖案焊接，所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件之間的接合面由密封構(gòu)件密封。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)組裝體還包括用以將麥克風(fēng)組裝體與外部連接的FPCB。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述PCB組件包括: PCB基板，其在一面形成有金屬圖案，在另一面形成有連接端子； 導(dǎo)電構(gòu)件，其安裝于所述PCB基板上，用以將所述麥克風(fēng)電池單元與所述PCB組件電連接； 安裝于所述PCB基板的上表面的用以實現(xiàn)麥克風(fēng)功能的底座零件 '及 安裝于所述PCB基板的上表面或 所述PCB基板的下表面，用以實現(xiàn)附加功能的底座零件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述導(dǎo)電構(gòu)件為螺旋彈簧、板簧、連接器、插座、彈簧銷中的任一個。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能麥克風(fēng)組裝體，其特征在于，所述麥克風(fēng)電池單元包括: 麥克風(fēng)電池外殼，其形成有音響孔與固化部； 振動板組裝體，其插入于所述麥克風(fēng)電池...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李東宣，金亨周，咸明勛，
申請(專利權(quán))人：寶星電子股份有限公司，天津?qū)毿请娮佑邢薰?/a>，東莞寶星電子有限公司，榮成寶星電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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