【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及機電系統。更具體來說,本專利技術涉及包含電介質堆疊的干涉調制器裝置。
技術介紹
機電系統包含具有電及機械元件、激活器、換能器、傳感器、光學組件(例如,鏡)及電子器件的裝置。可以多種尺寸制造機電系統,包含但不限于微米尺寸及納米尺寸。舉例來說,微機電系統(MEMS)裝置可包含具有介于從大約一微米到數百微米或更大的范圍內的大小的結構。納米機電系統(NEMS)裝置可包含具有小于一微米的大小(舉例來說,包含小于數百納米的大小)的結構。可使用沉積、蝕刻、光刻及/或蝕刻掉襯底及/或所沉積材料層的部分或添加層以形成電裝置及機電裝置的其它微機械加工工藝形成機電元件。一種類型的機電系統裝置稱作干涉調制器(IMOD)。如本文中所用,術語干涉調制器或干涉光調制器是指使用光學干涉原理選擇性地吸收及/或反射光的裝置。在一些實施方案中,干涉調制器可包含一對導電板,所述對導電板中的一者或兩者可為全部或部分透明的及/或反射的且能夠在施加適當電信號時相對運動。在實施方案中,一個板可包含沉積于襯底上的固定層且另一板可包含通過氣隙與所述固定層分離的反射膜。一個板相對于另一板的位置可改變入射于干涉調制器上的光的光學干涉。干涉調制器裝置具有廣泛的應用,且預期用于改進現有產品及形成新產品,尤其是具有顯示能力的那些產品。
技術實現思路
本專利技術的系統、方法及裝置各自具有數個創新性方面,所述方面中的單個方面均不單獨地決定本文中所揭示的所要屬性。可以一種顯示裝置來實施本專利技術中所描述的標的物的一個創新性方面,所述顯示裝置包含部分透明且部分反射層、具有第一厚度及第一折射率特性的第一電介質層、具 ...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.31 US 61/378,853;2011.03.28 US 13/073,8291.一種顯示裝置,其包括: 部分透明且部分反射層; 第一電介質層,其具有第一厚度及第一折射率特性; 第二電介質層,其具有第二厚度及第二折射率特性,其中所述第一電介質層的穿過所述第一厚度的光學路徑長度與所述第二電介質層的穿過所述第二厚度的光學路徑長度約相同,且其中所述第一折射率特性大于所述第二折射率特性; 反射層,其中所述第二電介質層安置于所述反射層與所述第一電介質層之間;及 光學共振腔,其界定于所述部分透明且部分反射層與所述反射層之間。2.根據權利要求1所述的裝置,其中所述第一折射率特性大于2.1。3.根據權利要求2所述的裝置,其中所述第一電介質層具有小于0.5的消光系數特性。4.根據權利要求3所述的裝置,其中所述第一電介質層包含二氧化鋯、二氧化鈦、磷化鎵、硅、氮化鎵、磷化銦及氧化鉿中的至少一者。5.根據權利要求1所述的裝置,其中所述第二折射率特性小于1.6。6.根據權利要求5所述的裝置,其中所述第二電介質層包含氟化鎂及二氧化硅中的至少一者。7.根據權利要求1所述的裝置,其中所述第一厚度在約20nm與約IOOnm之間。8.根據權利要求1所述的裝置,其中所述第二厚度在約20nm與約IOOnm之間。9.根據權利要求1所 述的裝置,其中所述第一電介質層的穿過所述第一厚度的所述光學路徑長度在(1/8)* λ與(3/8)* λ之間。10.根據權利要求1所述的裝置,其進一步包括界定于所述部分透明且部分反射層與所述第一電介質層之間的氣隙。11.根據權利要求1所述的裝置,其進一步包括: 顯示器; 處理器,其經配置以與所述顯示器通信,所述處理器經配置以處理圖像數據;及 存儲器裝置,其經配置以與所述處理器通信。12.根據權利要求11所述的裝置,其進一步包括: 驅動電路,其經配置以將至少一個信號發送到所述顯示器;及 控制器,其經配置以將所述圖像數據的至少一部分發送到所述驅動器電路。13.根據權利要求12所述的裝置,其進一步包括經配置以將所述圖像數據的至少一部分發送到所述驅動器電路的控制器。14.根據權利要求11所述的裝置,其進一步包括經配置以將所述圖像數據發送到所述處理器的圖像源模塊。15.根據權利要求14所述的裝置,其中所述圖像源模塊包含接收器、收發器及發射器中的至少一者。16.根據權利要求11所述的裝置,其進一步包括經配置以接收輸入數據且將所述輸入數據傳遞到所述處理器的輸入裝置。17.一種顯示裝置,其包括: 用于部分反射且部分透射光的裝置; 第一電介質層,其具有第一厚度及第一折射率特性;第二電介質層,其具有第二厚度及第二折射率特性,其中所述第一電介質層的穿過所述第一厚度的光學路徑長度與所述第二電介質層的穿過所述第二厚度的光學路徑長度約相同,其中所述第一折射率特性大于所述第二折射率特性,且其中所述第一電介質層安置于所述部分反射且部分透射裝置與所述第二電介質層之間; 用于反射光的裝置,其中所述第二電介質層安置于所述反射裝置與所述第一電介質層之間;及 光學共振腔,其界定于所述部分反射且部分透射裝置與所述反射裝置之間。18.根據權利要求17所述的裝置,其中所述第一折射率特性大于2.1。19.根據權利要求17所述的裝置,其中所述第二折射率特性小于1.6。20.根據權利要求17所述的裝置,其中所述第一電介質層的穿過所述第一厚度的所述光學路徑長度在(1/8)* λ與(3/8)* λ之間。21.一種制造顯示裝置的方法,所述方法包括: 提供襯底; 在所述襯底上形成部分反射且部分透射層; 在所述部分透明且部分反射層上形成犧牲層; 在所述犧牲層上形成第一電介質層,所述第一電介質層具有第一厚度及第一折射率特性; ...
【專利技術屬性】
技術研發人員:馬克·莫里斯·米尼亞爾,卡斯拉·哈澤尼,
申請(專利權)人:高通MEMS科技公司,
類型:
國別省市:
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