一種高導熱覆銅板制作方法技術

本發明專利技術公開了一種高導熱覆銅板制作方法，使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理；按質量計，將環氧樹脂20～60%、氮化鋁5～20%、氧化鎂10～35%、氧化鋁20～45%、固化劑1～10%、促進劑1～5%和適量溶劑攪拌均勻成液態；將制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。本發明專利技術使用導熱系數較高的無機填充材料，部分替代導熱系數較低的樹脂成份，以提高散熱效果；并采用多種導熱系數、多種粒徑大小混合搭配的方式，大幅提高產品的耐腐蝕和熱性能，可以實現了高散熱覆銅板簡化操作、降低成本的目的，從而提高了電子產品的可靠性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及的是一種覆銅板制作方法，尤其涉及的是。
技術介紹
印刷電路板所用覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate, CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。電子產品在長期工作下會大量發熱，若不及時散去熱量，功能會有失效的風險。目前，在覆銅板領域，主要采用金屬基覆銅板來達到快速散熱的目的，現有金屬基板不耐腐蝕、生產效率低、成本高。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提供了，實現抗腐蝕散熱快，同時減低成本。本專利技術是通過以下技術方案實現的，本專利技術包括以下步驟: (O使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理； (2)按質量計，將環氧樹脂20 60%、氮化鋁5 20%、氧化鎂10 35%、氧化鋁20 45%、固化劑I 10%、促進劑I 5%和適量溶劑攪拌均勻成液態； (3)將步驟(2)制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。作為本專利技術的優選方式之一，所述步驟(I)中，表面處理劑為硅烷類表面處理劑。作為本專利技術的優選方式之一，所述步驟(2)中，固化劑為酚醛樹脂。作為本專利技術的優選方式之一，所述步驟(2)中，促進劑為叔胺類促進劑。本專利技術相比現有技術具有以下優點:本專利技術使用導熱系數較高的無機填充材料，部分替代導熱系數較低的樹脂成份，以提高散熱效果；并采用多種導熱系數、多種粒徑大小混合搭配的方式，大幅提高產品的耐腐蝕和熱性能，可以實現了高散熱覆銅板簡化操作、降低成本的目的，從而提高了電子產品的可靠性。具體實施例方式下面對本專利技術的實施例作詳細說明，本實施例在以本專利技術技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本專利技術的保護范圍不限于下述的實施例。實施例1 本實施例高導熱覆銅板的制作方法包括以下步驟: (I)使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理；本實施例中表面處理劑為硅烷KH系列偶聯劑。(2)按質量計，將環氧樹脂20%、氮化鋁20%、氧化鎂10%、氧化鋁40%、固化劑5%、促進劑5%和適量溶劑攪拌均勻成液態，固化劑為酚醛樹脂，促進劑為叔胺類促進劑； (3)將步驟(2)制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。實施例2 本實施例按質量計，環氧樹脂60%、氮化鋁5%、氧化鎂10%、氧化鋁20%、固化劑2%、促進劑3%，其他實施方式與實施例1相同。實施例3 本實施例按質量計，環氧樹脂40%、氮化鋁15%、氧化鎂15%、氧化鋁25%、固化劑4%、促進劑1%，其他實施方式與實施例1相同。權利要求1.，其特征在于，包括以下步驟: (1)使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理； (2)按質量計，將環氧樹脂20 60%、氮化鋁5 20%、氧化鎂10 35%、氧化鋁20 45%、固化劑I 10%、促進劑I 5%和適量溶劑攪拌均勻成液態； (3)將步驟(2)制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。2.根據權利要求1所述的，其特征在于:所述步驟(I)中，表面處理劑為硅烷類表面處理劑。3.根據權利要求1所述的，其特征在于:所述步驟(2)中，固化劑為酚醛樹脂。4.根據權利要求1所述的，其特征在于:所述步驟(2)中，促進劑為叔胺類促進劑。全文摘要本專利技術公開了，使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理；按質量計，將環氧樹脂20～60%、氮化鋁5～20%、氧化鎂10～35%、氧化鋁20～45%、固化劑1～10%、促進劑1～5%和適量溶劑攪拌均勻成液態；將制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。本專利技術使用導熱系數較高的無機填充材料，部分替代導熱系數較低的樹脂成份，以提高散熱效果；并采用多種導熱系數、多種粒徑大小混合搭配的方式，大幅提高產品的耐腐蝕和熱性能，可以實現了高散熱覆銅板簡化操作、降低成本的目的，從而提高了電子產品的可靠性。文檔編號B32B9/04GK103192577SQ201310149739公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月26日 優先權日2013年4月26日專利技術者黃行 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高導熱覆銅板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：（1）使用表面處理劑對氮化鋁、氧化鎂、氧化鋁三種填料進行處理；（2）按質量計，將環氧樹脂20～60%、氮化鋁5～20%、氧化鎂10～35%、氧化鋁20～45%、固化劑1～10%、促進劑1～5%和適量溶劑攪拌均勻成液態；（3）將步驟（2）制得的混合物涂覆在玻璃布上烘干成膠片，一面或兩面貼上電解銅箔，熱壓成型即可。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃行，
申請(專利權)人：銅陵浩榮電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：