利用具有多種研磨顆粒的磨料制品來在基片上制出某種紋理的方法技術

一種用來使剛性盤片的表面具有某種紋理的方法，此方法可以使所述表面同時具有一具有第一表面光潔度的第一區域和一具有第二表面光潔度的第二區域，所述方法包括以下步驟： （ａ）使所述表面與一涂覆磨料制品相接觸，所述磨料制品包括一具有第一研磨性質的第一區域和一具有第二研磨性質的第二區域，所述兩區域都粘結于一背襯上，所述第一研磨性質與所述第二研磨性質不同；并且 （ｂ）至少使其中一個所述涂覆磨料制品或者所述剛性盤片彼此相對移動，以形成所述第一和第二表面光潔度。（*該技術在2016年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術的領域本專利技術涉及一種利用一涂覆式磨料制品使一基片，尤其是一涂覆磁媒質的剛性盤片，具有某種紋理的方法，所述涂覆式磨料制品包括一背襯，所述背襯至少具有兩個粘結于所述背襯一側面上的磨料涂層區域。所述磨料涂層的所述至少兩個區域具有不同的研磨性質。本專利技術的背景在很多的研磨或拋光作業中，人們希望能使工件的某一部分具有比其它部分更細的光潔度。形成這樣一種最終表面的傳統方法是用一種粗糙的磨料來研磨所述工件的整個表面；形成一個粗糙的光潔度，隨后利用一種較細的磨料僅在所述工件需要更細光潔度的部分上進行研磨。另一種方法是用一種細磨料來研磨整個工件，由此獲得一較細的光潔度；隨后用一種粗糙的磨料來粗糙所述表面的某部分，以獲得所需的較為粗糙的部分。目前日趨流行的個人計算機經常是具有一硬存儲盤或硬盤驅動器，它們都有一剛性薄膜金屬或非金屬盤片用作磁媒質涂層的基片。行將涂覆磁媒質的所述薄膜式盤片的環形表面要求靠內部分具有較粗的光潔度，而所述環形表面的靠外部分上具有較細的光潔度。在傳統的情況下，薄膜式剛性盤片都是通過以下步驟來進行制造的將一層鎳或鎳合金薄膜諸如鎳/磷，用化學鍍鎳方法鍍到一鋁質的底片上，然后將它拋光至一極細的光潔度，即鏡面光潔度。在拋光之后，使所述鎳-磷涂層具有某種紋理。然后，將一磁涂層涂覆在其上以形成磁媒質層，非金屬基片，諸如玻璃或陶瓷基片，也可以用在剛性存儲盤片工藝中以取代所述金屬基片。對于這些非金屬基片來說，在拋光、制紋理和涂覆磁涂層之前，不用將金屬或金屬合金涂層涂覆在所述金屬底片上。而是直接對玻璃或陶瓷剛性盤片表面本身進行拋光、制紋理，并且隨后將磁涂層涂覆在其上，而不需要在其間插入金屬或金屬合金涂層。剛性盤片需要一相當一致的表面紋理，以使所述盤片可以正常工作。在一薄膜式剛性盤片表面上設置紋理是一種妥善解決存儲區域所需表面光潔度(Ra)與磁頭座落區所需表面光潔度之間關系的折衷方案。通常占據了所述盤片內環形部分的1/8英寸至3/8英寸(0.32至0.95厘米)的所述座落區需要一相對較粗的光潔度，以便將所述驅動器起動和停機時所述盤片和讀/寫頭之間的靜摩擦和摩擦減至最小。紋理的設置也可以在計算機啟動時使計算機頭和剛性盤之間容易分開。如果所述盤片是光滑而沒有紋理的，由于所述頭/盤片的接觸的面積太大，所述盤片就難以開始旋轉。座落區的表面粗糙度最好具有一約為40至60埃的Ra值。而通常位于所述盤片的外環形表面部分的所述盤片的存儲保留區則不需要這樣粗糙，它最好具有一約為20埃的Ra值。較低的Ra值可以將所述盤片表面上的粗糙度減至最小，可以降低讀/寫頭的浮動高度，從而可以提高記錄密度。制紋理的方法對剛性盤片的性能來說是極為關鍵的。紋理通常是在行將涂上所述磁媒質涂層的盤片的環形表面上，在相對于所述剛性盤片的中心基本上為圓周的方向上形成具有鋒利邊緣的劃痕的隨機圖紋。盤片上制紋理可以實現很多目的，這些目的包括可以改善計算機頭(它能讀、寫盤片上的數據)和盤片磁涂層表面之間的空氣動力性能。在制紋理過程中形成的諸劃痕可以便于所述計算機頭分辨所述盤片上諸磁道之間的信息字節。但是，如果諸劃痕太深，則可能會丟失所述剛性盤片上的數據。傳統上，在盤片表面上制紋理是通過使用一種疏松的磨料漿料來完成的。疏松的磨料漿料可以提供必需的具有鋒利邊緣及適當的深度的基本周向的劃痕。但是，疏松磨料漿料的使用也帶來很多缺點。例如，疏松的磨料漿料會產生大量的碎屑和廢物。因此，必需對薄膜式剛性盤片進行徹底地清潔，以便除去來自磨料漿料的殘余的表面殘渣。疏松的磨料漿料還對用來制紋理的裝置造成較高的磨損量。為了克服上述與疏松磨料漿料有關的缺點，人們使用了涂覆式磨料研磨薄膜來制造薄膜式剛性盤片上的紋理。這樣一種研磨薄膜主要包括一具有一磨料層的聚合薄膜背襯，所述磨料層是由那些分散在一粘結劑內的極細磨粒來組成的。所述磨料層通常是涂覆在所述聚合薄膜上，以形成一薄層，所述薄層的輪廓除了一些磨粒的局部凸起以外基本上是平整的。在使用過程中，所述研磨表面研磨一部分基片表面，以使其具有某種紋理。最近，有人提出使用表面上涂覆有磨料漿料的多孔非織造布以代替上述研磨薄膜的方法，以便在清潔的過程中涂覆磁涂層之前能使涂覆有金屬或金屬合金薄膜的薄膜式剛性盤片制有某種紋理，所述結構能制出高質量的劃痕并能避免重新附著，即將研磨下來的金屬顆粒重新附著在正在制紋理的表面上。例如，在美國專利No.5,307,593(Lucker等人)中揭示了一種其上具有磨料涂層的非織造基片，用它來使那些具有薄膜式金屬或金屬合金涂層的磁媒質基片具有某種紋理。所述多孔的非織造基片具有諸多優點，諸如可以收集和俘獲研磨過程中產生的磨屑和碎屑。在1994年9月6日申請的并轉讓給本專利技術受讓人的USSN 08/301,254(Wedell等人)中，揭示了通過在一非織造材料上提供一水溶性磨料涂層而將疏松磨料漿料和固定式研磨帶的制紋理的特性相結合起來的結構和方法。這些方法中的每一種方法，即疏松磨料漿料、薄膜背襯式研磨薄膜以及非織造背襯式研磨制品，它們都至少要求一個第二制紋理的步驟，以使所述盤片在存儲區和座落區之間具有所需的不同表面紋理。美國專利No.875,936(Landis)揭示了一種研磨材料，它包括一背襯，所述背襯涂覆有相對較寬和較窄的平行磨料涂層，并且每一相鄰帶都是具有等級不同的兩個不同等級的磨料，并且諸帶之間的區域內沒有磨料涂層。1992年5月14日公開的JP 4-141377專利中揭示了一種用于柔性磁盤和磁帶的研磨帶卷，其中磨粒大小從所述研磨帶的自由端起朝著帶卷的中心逐漸增大。卷繞時的壓力抵消了較大磨粒尺寸的差異，因此，在使用時，當將所述研磨帶自帶卷卷開時，在所述研磨帶的整個長度上，所述研磨帶都具有一均勻的研磨性。在1992年7月31日公開的JP 4-210383中揭示了一種用來拋光磁記錄媒質的涂覆式研磨帶卷，其中所述粘結劑的硬度沿著所述研磨帶的長度方向、從自由端向帶卷中心的方向變化。卷繞時的壓力抵消了所述粘結劑的硬度的差異，因此，在使用時，當將所述研磨帶自帶卷卷開時，所述研磨帶具有一均勻的研磨性。美國專利No.5,166,006(Lal等人)揭示了藉助化學蝕刻方法來使薄膜式盤片具有紋理的方法和結構。美國專利No.5,167,096(Eltoukhy等人)中描述了一具有一背襯的盤片狀研磨墊板，所述背襯具有諸個具有不同壓縮能力的區域，它們能在一盤片的內徑處、相對于所述背襯的壓縮性能較弱的部分產生一較深的凹槽紋理。于1995年3月2日申請并轉讓給本專利技術受讓人的USSN 08/398,198(Ohishi)中揭示了一種使薄膜式剛性盤片具有紋理的方法，它使用了一包括諸磨料復合體的磨料制品。于1995年8月11日申請并轉讓給本專利技術受讓人的USSN 08/514,417(Stubbs等人)中揭示了一種制造磨料制品的方法，所述磨料制品至少具有兩個毗鄰的磨料涂層區域，其中諸區域具有不同的研磨性質，該專利還揭示了制造磨料制品的方法。本專利技術的概述本專利技術涉及一種使基片，特別是使用作磁媒質的剛性盤片，具有某種紋理的方法。具體地說，本專利技術涉及一種使一剛性盤片的一表面具有紋理以使所述表面上的第一區域具有第一表面光潔度并使該表面上的第二區域具本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：達連尼N·斯特雷克，
申請(專利權)人：美國三M公司，
類型：發明
國別省市：