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    四引腳層疊多層陶瓷電容器制造技術

    技術編號:8926631 閱讀:210 留言:0更新日期:2013-07-15 23:07
    本實用新型專利技術涉及一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳連接。本實用新型專利技術采用四引腳結構,提高了電容的抗震性及支撐強度,解決了電路板震動時信號不穩定的缺陷,同時,可更加牢靠的附著在電路板上,不易斷裂;此外,采用多層陶瓷結構,增加了整體電容量及電容穩定性,金屬粉末混合玻璃料燒結成型作為極板,增加了極板的導電能力。(*該技術在2022年保護過期,可自由使用*)

    Four pin multilayer ceramic capacitor

    The utility model relates to a four pin stacked multilayer ceramic capacitors, including multilayer metal plates, ceramic filled between the two adjacent metal plates, wherein the outer side of the metal plate is coated with a resin to form a capacitor body, the multilayer metal plates at both ends of the plate are connected with two connecting pins. The utility model adopts four pin structure, improve the shock resistance and the supporting strength of the capacitor, solves the problem, circuit board vibration signal is not stable at the same time, can be more firmly attached on the circuit board is not easily broken; in addition, the multilayer ceramic structure, increasing the overall capacitance and capacitance stability, metal powder the mixed glass sintering as polar, increase the conductive ability of plate.

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種四引腳層疊多層陶瓷電容器
    技術介紹
    目前,市面上的電容多為兩引腳,體積較小,電容量也較小,同時抗震性能差,支撐強度弱,選用此種電容后,經常出現電路板抗震性差,信號不穩定、易受干擾,由于引腳較少,經常出現斷裂現象,不能附著在電路板上。
    技術實現思路
    鑒于現有技術的不足,本技術的目的在于提供一種抗震性較高的四引腳層疊多層陶瓷電容器。為了實現上述目的,本技術的技術方案是:一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳連接,構成四引腳電容器。進一步的,所述同極性極板通過端頭相連接,以構成電容器單元,所述電容主體內含有至少兩個電容器單元,便于增大電容值。本技術具有以下優點:采用四引腳結構,提高了電容的抗震性及支撐強度,解決了電路板震動時信號不穩定的缺陷,同時,可更加牢靠的附著在電路板上,不易斷裂;此夕卜,采用多層陶瓷結構,增加了整體電容量及電容穩定性,金屬粉末混合玻璃料燒結成型作為極板,增加了極板的導電能力。附圖說明圖1為本技術實施例的構造示意圖。圖中:1-電容主體,2-引腳。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術做進一步的闡述。參考圖1,一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體1,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳2連接,構成四引腳電容器。本實施例中,所述同極性極板通過端頭相連接,以構成電容器單元,所述電容主體內含有至少兩個電容器單元,便于增大電容值。以上所述僅為本技術的較佳實施例,凡依本技術申請專利范圍所做的均等變化與修飾,皆應屬本技術的涵蓋范圍。權利要求1.一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,其特征是,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳連接。2.根據權利要求1所述四引腳層疊多層陶瓷電容器,其特征是,所述同極性極板通過端頭相連接,以構成電容器單元,所述電容主體內含有至少兩個電容器單元。專利摘要本技術涉及一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳連接。本技術采用四引腳結構,提高了電容的抗震性及支撐強度,解決了電路板震動時信號不穩定的缺陷,同時,可更加牢靠的附著在電路板上,不易斷裂;此外,采用多層陶瓷結構,增加了整體電容量及電容穩定性,金屬粉末混合玻璃料燒結成型作為極板,增加了極板的導電能力。文檔編號H01G4/30GK203055685SQ201220722800公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月25日 優先權日2012年12月25日專利技術者鄭朝勇 申請人:福建歐中電子有限公司本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種四引腳層疊多層陶瓷電容器,包括多層金屬極板,其特征是,所述相鄰兩金屬極板之間填充有陶瓷,所述金屬極板外側包覆有樹脂,以形成電容主體,所述多層金屬極板兩端極板的分別與兩個引腳連接。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:鄭朝勇
    申請(專利權)人:福建歐中電子有限公司
    類型:實用新型
    國別省市:

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