多通道冷卻室制造技術

本發明專利技術公開了一種冷卻粘結墊（102、200、500）和方法。多個內冷卻通道（112）冷卻該冷卻粘結墊（102、200、500）。內流通道（208）被聯接到內冷卻通道（112），并引導內部冷卻劑流（302）至內冷卻通道（112）。外流通道（210）引導通過的冷卻劑流（304）通過冷卻粘結墊（102、200、500）。

【技術實現步驟摘要】
多通道冷卻室
本專利技術的實施例通常涉及冷卻系統。更具體地，本專利技術的實施例涉及結構性冷卻系統。
技術介紹
在本領域當前的狀態下，由于當前的熱防護系統產品沒有快速的修復性能，運行中的熱防護系統產品不容易被修復。
技術實現思路
公開了一種冷卻系統和冷卻粘結墊(coolingbondpad)的方法。多個內冷卻通道冷卻該冷卻粘結墊。將內流通道與內冷卻通道聯接，引導內部冷卻劑流至內冷卻通道。外流通道引導通過的冷卻劑流動通過冷卻粘結墊。如此，提供一種冷卻粘結墊，該冷卻粘結墊能夠冷卻粘結層，并且允許如但不限于粘結層、粘合劑、焊接、超塑性擴散、力學聯接之類的中等溫度的聯接方式，或者用于聯接到將在高溫環境下使用的物體的其它聯接方式。因此，如隔熱罩之類的額外的物體被聯接到冷卻粘結墊。此外，使用冷卻粘結墊轉移通過冷卻粘結墊的冷卻劑來冷卻隔熱罩。在一個實施例中，冷卻粘結墊包括內冷卻通道，至少一個內流通道，和至少一個外流通道。內冷卻通道冷卻該冷卻粘結墊，而內流通道聯接到內冷卻通道并引導內部冷卻劑流至內冷卻通道。外流通道引導通過的冷卻劑流通過冷卻粘結墊。在另一個實施例中，冷卻冷卻粘結墊的方法引導內部冷卻劑流通過至少一個內流通道至多個內冷卻通道。該方法使用內部冷卻劑流進一步冷卻了冷卻粘結墊，并且使用至少一個外流通道，引導通過的冷卻劑流通過冷卻粘結墊。在又一個實施例中，提供冷卻粘結墊的方法提供多個的內流通道，其可被操作以冷卻該冷卻粘結墊。該方法進一步提供被聯接到內冷卻通道和可被操作以引導內部冷卻劑流至內冷卻通道的至少一個內流通道。該方法進一步提供可被操作以引導通過的冷卻劑流通過冷卻粘結墊的至少一個外流通道。提供本摘要是為了以簡化的方式介紹了一些概念，在下面的說明書中對這些概念進行進一步地說明。本摘要不是為了確定要求保護的主題關鍵特征和基本特征，也不是為了有助于確定要求保護的主題范圍。附圖說明當連同下列附圖被考慮時，通過參考說明書和權利要求，可以完全理解本專利技術的實施例，其中相似的參考編號參考貫穿附圖的相似元件，提供附圖為了便于理解本專利技術，并沒有限制本專利技術的廣度、范圍、比例或者應用。草圖沒有必要按照比例繪制。圖1依據本專利技術的實施例用于說明多通道冷卻粘結墊系統。圖2依據本專利技術的實施例用于說明圖1多通道冷卻粘結墊系統的多通道冷卻粘結墊，展示了更多的細節。圖3依據本專利技術的實施例用于說明圖2多通道冷卻粘結墊沿直線A-A和B-B處的橫截面，分別展示了內流通道和外流通道。圖4依據本專利技術的實施例用于說明圖2多通道冷卻粘結墊沿直線A-A和B-B處的橫截面的局部放大視圖，分別展示了外流通道和內流通道。圖5依據本專利技術的實施例用于說明多通道冷卻粘結墊的頂視圖，展示了冷卻劑流體通過多通道冷卻粘結墊內流通道和外流通道的流動。圖6依據本專利技術的實施例用于說明示范的流程圖，展示了多通道冷卻粘結墊的冷卻操作。圖7依據本專利技術的實施例用于說明示范的流程圖，展示了用于提出包含多通道冷卻粘結墊的組件的過程。具體實施方式以下的說明書本質上是一個示范的說明，不能被認為是限制了本專利技術或者應用以及本專利技術的實施例的使用。具體裝置、技術和應用的說明僅作為實施例提供。在不違背本專利技術的精神和范圍的情況下，本領域的人可以很容易地理解在此實施例的修改，以及在此確定的基本原理適用于其它實施例和應用。本專利技術應與權力要求的范圍相一致，而不局限于在此說明和展示的實施例。根據功能和/或邏輯塊元件以及不同的處理步驟，在此說明本專利技術的實施例。應當意識到，任意數量的硬件、軟件和/或固件可被操作以塊元件執行特定功能。為求簡練，涉及冷卻系統、冷卻機制、加工和系統的其它功能方面(和系統的獨立工作元件)的傳統技術和元件在此可能不做詳細說明。此外，本領域的人可以理解本專利技術的實施例可以結合多種結構體實施，而在此實施例僅僅是本專利技術事例的示例。在可實施的非限制性應用即飛機的隔熱罩的情況下，在此說明本專利技術的實施例。但公開的實施例不限于飛機隔熱罩之類的應用，技術也可以用于其它的應用中。例如但不限于，實施例可應用于熔爐、高爐、火箭噴嘴、等離子發生器、核裂變反應堆、聚變反應堆、太陽能發電塔、窯爐、電冰箱和其它的熱應用。本領域的人很容易理解本說明書，以下是本專利技術的示例和實施例，而不限于依照這些示例工作。其在不違背本專利技術的示范的實施例范圍的情況下，可以使用其它實施例，以及實施結構變化。冷卻粘結墊可以由例如但不限于陶瓷泡沫、復合材料、金屬、塑料或者其它材料制成。陶瓷泡沫隔熱罩是極好的熱絕緣體，但運行時易碎并發生變形。因此，有利的是存在如在此描述的多通道冷卻粘結系統之類的熱表面防熱系統，提供了一種可快速置換陶瓷泡沫絕熱層的方法。此外，為了增加它的耐受性，多通道冷卻粘結系統/材料能主動地被冷卻。調整冷卻流速度、壓力和溫度為了保證由于充足的表面冷卻和結構體粘結層冷卻以適應于變化的操作環境。通過考慮到運行中快速的修復和替換，本專利技術的實施例充分地解決了與熱表面防熱有關的維護問題。此外，可置換的絕熱部件考慮到了易于使用、修改以及提高耐受性的冷卻系統優化。本專利技術的實施例提供一種帶有隨著可調整的多通道室冷卻而可快速置換絕熱層的多通道冷卻粘結墊。圖1依據本專利技術示例用于說明多通道冷卻粘結墊系統100(系統100)。多通道冷卻粘結墊系統包括多通道冷卻粘結墊102(冷卻粘結墊102)、隔熱罩104、隔熱罩粘結層106、結構體粘結層116、結構118和冷卻劑控制器122。多通道冷卻粘結墊102可以包括頂面108、多個內流通道112、底面114和多個冷卻孔120。多通道冷卻粘結墊102可以由如，但不限于復合材料或者其它材料制成。通過聯接方式，多通道冷卻粘結墊102可以聯接到物體上。例如但不限于，多通道冷卻粘結墊102，通過結構體粘結層116結合到如結構體118之類的物體上，以及通過隔熱罩粘結層106聯接到如隔熱罩104之類的物體上。聯接方式可以包括，例如但不限于，粘結層、粘合劑、焊接、超塑性擴散、力學聯接或者用于聯接到物體上的其它的聯接方式。物體可以包括，例如但不限于隔熱罩、空氣動力學主體、結構體或其它的物體。多通道冷卻粘結墊102可以被用來為物體和/或聯接到此的聯接方式提供熱保護。例如，多通道冷卻粘結墊102可以被用來為結構體118和/或聯接到結構體118的結構體粘結層116提供熱保護。再例如，多通道冷卻粘結墊102可以被用來為隔熱罩104和/或聯接到隔熱罩104的隔熱罩粘結層106提供熱保護。多通道冷卻粘結墊102的冷卻操作增加了聯接方式的耐受性。下面對冷卻操作進行更加詳細地解釋。正如下面更加詳細地解釋，內冷卻通道112可被操作以冷卻該冷卻粘結墊112。在一個實施例中，內冷卻通道112位于多通道冷卻粘結墊102的頂面和底面之間。內冷卻通道112的其它結構和布置也能允許冷卻粘結墊102的冷卻。隔熱罩104可以包括，例如但不限于陶瓷磚、陶瓷泡沫、復合材料或其它的隔熱罩。結構體118可以包括，例如但不限于，飛機結構體、空氣動力學主體或者其它的結構體?；诓煌牟僮鳝h境，設定冷卻劑控制器122調整冷卻劑特性，為多通道冷卻墊102提供了以不同的冷卻流速度、壓力和溫度通過內冷卻通道112，冷卻劑包括例如但不限于空氣水或者其它的冷卻劑。這樣，提供帶有可快速置換絕熱層的多通道本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種冷卻粘結墊（102、200、500），其包括：可被操作以冷卻所述冷卻粘結墊（102、200、500）的多個內冷卻通道（112）；聯接到所述內冷卻通道（112）并可被操作以引導內部冷卻劑流（302）至所述內冷卻通道（112）的至少一個內流通道（208）；以及可被操作以引導通過的冷卻劑流（304）通過所述冷卻粘結墊（102、200、500）的至少一個外流通道（210）。

【技術特征摘要】
2012.01.16 US 13/351,0261.一種冷卻粘結墊(102、200、500)，其包括：可被操作以冷卻所述冷卻粘結墊(102、200、500)的多個內冷卻通道(112)；聯接到所述內冷卻通道(112)并可被操作以引導較低壓的內部冷卻劑流(302)至所述內冷卻通道(112)的至少一個內流通道(208)；以及可被操作以引導更高壓力的通過的冷卻劑流(304)通過所述冷卻粘結墊(102、200、500)的至少一個外流通道(210)，并且所述至少一個外流通道(210)不聯接于所述至少一個內流通道(208)和所述多個內冷卻通道(112)。2.如權利要求1所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，進一步包括聯接到所述冷卻粘結墊(102、200、500)的隔熱罩(104)。3.如權利要求2所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中所述至少一個外流通道(210)被聯接到所述隔熱罩(104)。4.如權利要求2所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中所述通過的冷卻劑流(304)冷卻所述隔熱罩(104)。5.如權利要求4所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中所述通過的冷卻劑流(304)冷卻所述隔熱罩(104)，由此減小所述隔熱罩(104)的熱特征。6.如權利要求1-5中任意一項所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，進一步包括將所述冷卻粘結墊(102、200、500)聯接到物體的聯接方式。7.如權利要求6所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中將所述內部冷卻劑流(302)引導至所述內冷卻通道(112)提高了所述聯接方式的耐受性。8.如權利要求6所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中所述物體包括隔熱罩(104)、空氣動力學主體和結構體(118)中的至少一個。9.如權利要求6所述的冷卻粘結墊(102、200、500)，其中所述聯接方式包括粘結層(106、116)、粘合劑、焊接、超塑性擴散和力學聯接中的至少一個。10.一種冷卻冷卻粘結墊(102、200、500)的方法，包括：通過至少一個內流通道(208)引導較低壓的內部冷卻劑流(302)至多個內冷卻通道(112)；利用所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：K·M·約斯特，G·J·米勒，D·E·鮑德爾，
申請(專利權)人：波音公司，
類型：發明
國別省市：