一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪制造技術(shù)

一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，屬于電子信息設(shè)備領(lǐng)域。包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過(guò)的滾輪，滾輪與整流器的負(fù)極相連，其特征在于：所述的滾輪（1）上設(shè)有相間分布的寬導(dǎo)電接觸塊（3）與窄導(dǎo)電接觸塊（4），寬導(dǎo)電接觸塊（3）與窄導(dǎo)電接觸塊（4）設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線(xiàn)相對(duì)應(yīng)的位置。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)的非全接觸式導(dǎo)電滾輪只與待電鍍IC卡封裝框架單位以外的導(dǎo)線(xiàn)部位相接觸，不會(huì)造成接觸面磨傷與劃傷。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

Non full contact conductive roller

The utility model relates to a non full contact conductive roller, which belongs to the field of electronic information equipment. For the roller to be electroplated IC card packaging frame by the cathode roller and the rectifier is characterized in that: the roller (1) is provided with a wide spaced conductive contact block (3) with narrow conductive contact block (4), conductive contact block (3) wide and narrow conductive contact block (4) to be located in the edge of the IC card packaging electroplating wire frame corresponding to the position. Non contact wire parts outside the conductive roller of the utility model is only related to the electroplating unit contact IC card packaging frame, will not cause the contact surface abrasion and scratch.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過(guò)的滾輪（1），滾輪（1）與整流器的負(fù)極相連，其特征在于：所述的滾輪（1）上設(shè)有相間分布的寬導(dǎo)電接觸塊（3）和窄導(dǎo)電接觸塊（4），寬導(dǎo)電接觸塊（3）和窄導(dǎo)電接觸塊（4）設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線(xiàn)相對(duì)應(yīng)的位置。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：何玉鳳，王亞斌，劉琪，卞京明，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：山東恒匯電子科技有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：