一種倒封裝裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種倒封裝裝置，包括機架，所述機架上設置有可左右移動的X向移動模塊、電子標簽嵌體置放平臺和圓晶盤及圓晶中轉模塊，該X向移動模塊上設置有可前后移動的Y向移動模塊，Y向移動模塊上設置有可上下移動的Z向移動模塊；該Z向移動模塊上安裝有綁定頭；所述綁定頭為兩個，分別是左綁定頭和右綁定頭；對應的Z向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Z向移動模塊和右Z向移動模塊；對應的Y向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Y向移動模塊和右Y向移動模塊。本實用新型專利技術通過在現(xiàn)有單綁定封裝設備上增加一組綁定頭的技術改進，實現(xiàn)了雙綁定頭共用X向及Y向導軌，簡化結構，節(jié)約成本，增加產能。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

Inverted packaging device

The utility model discloses an inverted packaging device, which comprises a frame, wherein the frame is arranged on the left and right to move the X to the mobile module, electronic tag inlay platform and wafer disc and wafer transfer module, the X is set to the mobile module with Y before and after the move to the mobile module, Y set to the mobile module with the Z mobile to mobile module; the Z to the mobile module is installed on the binding head; the binding head is two, which are left and right head bound binding head; Z corresponding to the mobile module into two independent, are left to the mobile module and Z right Z to the mobile module; Y corresponding to the mobile module into two independent, are left to the mobile Y module and Y module to move right. The utility model realizes the technical proposal that a double binding head is used to share the X direction and the Y direction guide rail through the technical improvement of adding a set of binding heads on the existing single binding packaging device.

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及RFID自動化設備，具體是一種倒封裝裝置。
技術介紹
RFID技術又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。RFID芯片互連方法RFID標簽制造的主要目標之一是降低成本。為此，應盡可能減少工序，選擇低成本材料，減少工藝時間。印刷天線與芯片的互連上，因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄，最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點，為適應柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連。現(xiàn)有的封裝技術采用的是單綁定頭倒封裝設備，其產能有限，缺點是效率低，無法滿足市場需求。
技術實現(xiàn)思路
針對上述問題，本技術旨在提供一種可大幅提高生產效率的倒封裝裝置。為實現(xiàn)該技術目的，本技術的方案是:一種倒封裝裝置，包括機架，所述機架上設置有可左右移動的X向移動模塊、電子標簽嵌體置放平臺和圓晶盤及圓晶中轉模塊，該X向移動模塊上設置有可前后移動的Y向移動模塊，Y向移動模塊上設置有可上下移動的Z向移動模塊；該Z向移動模塊上安裝有綁定頭；所述綁定頭為兩個，分別是左綁定頭和右綁定頭；對應的Z向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Z向移動模塊和右Z向移動模塊；對應的Y向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Y向移動模塊和右Y向移動模塊。作為優(yōu)選的，所述X向移動模塊、左Z向移動模塊和右Z向移動模塊、左Y向移動模塊和右Y向移動模塊均由各自對應的馬達驅動組和直線導軌組成。作為優(yōu)選的，所述電子標簽嵌體置放平臺設置有吸附定位電子標簽嵌體的吸板。本技術通過在現(xiàn)有單綁定封裝設備上增加一組綁定頭的技術改進，實現(xiàn)了雙綁定頭共用X向及Y向導軌，簡化結構，節(jié)約成本，增加產能。附圖說明圖1為本技術的立體結構示意圖；圖2為本技術的俯視圖；圖3為本技術的側視圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明。如圖1和2所示，本技術具體實施例的一種倒封裝裝置，它包括機架，所述機架上設置有:1、可左右移動的X向移動模塊，該模塊由X向馬達驅動組11和X向直線導軌12組成。2、電子標簽嵌體置放平臺，該平臺設置有吸附定位電子標簽嵌體71的吸板72。3、圓晶盤及圓晶中轉模塊，分別是:左圓晶盤61及左圓晶中轉模塊51 ;右圓晶盤62及右圓晶中轉模塊52。4、X向移動模塊上設置的可前后移動的Y向移動模塊，Y向移動模塊上設置的可上下移動的Z向移動模塊；該Z向移動模塊上安裝有綁定頭；所述綁定頭為兩個，分別是左綁定頭41和右綁定頭42 ;對應的Z向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Z向移動模塊和右Z向移動模塊；對應的Y向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Y向移動模塊和右Y向移動模塊。所述左Z向移動模塊由左Z向馬達驅動組31和左Z向直線導軌311組成；所述右Z向移動模塊由右Z向馬達驅動組32和右Z向直線導軌321組成；如圖3所示，所述左Y向移動模塊由左Y向馬達驅動組21和左Y向直線導軌211組成；所述右Y向移動模塊由右Y向馬達驅動組22和右Z向直線導軌221組成；在實際操作中:1、“X方向馬達驅動組”與“X方向直線導軌”配合驅動兩綁定頭X方向直線運動。2、“左Y方向馬達驅動組”與“左Y方向直線導軌”配合驅動“左綁定頭” Y方向直線運動。3、“右Y方向馬達驅動組”與“右Y方向直線導軌”配合驅動“右綁定頭” Y方向直線運動。4、“左Z方向馬達驅動組”與“左Z方向直線導軌”配合驅動“左綁定頭” Z方向直線運動。5、“右Z方向馬達驅動組”與“右Z方向直線導軌”配合驅動“右綁定頭” Z方向直線運動。6、“左晶圓中轉”從“左晶圓盤”吸取晶圓以便“左綁定頭”取晶圓綁定。7、“右晶圓中轉”從“右晶圓盤”吸取晶圓以便“右綁定頭”取晶圓綁定。8、“左晶圓盤”及“右晶圓盤”定位晶圓以便晶圓中轉吸取晶圓。9、“電子標簽嵌體的吸板”通過真空吸住“電子標簽嵌體”防止“電子標簽嵌體”走位。當只有一個晶圓盤時此晶圓盤安裝在“左晶圓盤”上面，“右晶圓盤”空置。“右綁定頭”停止動作，所以綁定為全部由“左綁定頭”綁定。當有兩個晶圓盤時“左晶圓盤”和“右晶圓盤”各安裝一個晶圓盤，綁定頭對應各種電子標簽天線的綁定順序為:以上所述，僅為本技術的較佳實施例，并不用以限制本技術，凡是依據(jù)本技術的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本技術技術方案的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種倒封裝裝置，包括機架，所述機架上設置有可左右移動的X向移動模塊、電子標簽嵌體置放平臺和圓晶盤及圓晶中轉模塊，該X向移動模塊上設置有可前后移動的Y向移動模塊，Y向移動模塊上設置有可上下移動的Z向移動模塊；該Z向移動模塊上安裝有綁定頭；其特征在于：所述綁定頭為兩個，分別是左綁定頭和右綁定頭；對應的Z向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Z向移動模塊和右Z向移動模塊；對應的Y向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Y向移動模塊和右Y向移動模塊。

【技術特征摘要】
1.一種倒封裝裝置，包括機架，所述機架上設置有可左右移動的X向移動模塊、電子標簽嵌體置放平臺和圓晶盤及圓晶中轉模塊，該X向移動模塊上設置有可前后移動的Y向移動模塊，Y向移動模塊上設置有可上下移動的Z向移動模塊；該Z向移動模塊上安裝有綁定頭；其特征在于:所述綁定頭為兩個，分別是左綁定頭和右綁定頭；對應的Z向移動模塊為獨立的兩個，分別是左Z向移動模塊和右Z...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：謝亮春，
申請(專利權)人：謝亮春，
類型：實用新型
國別省市：