A SOD123 chip of the utility model discloses a semiconductor device manufacturing screen installed templates, including chip screen plate, the template frame, the air suction hole and a positioning hole, sieve plate is fixed on the wafer template above the frame, the template frame is provided with a suction hole side, both sides of the frame upper template frame with a positioning hole, the template frame is closed the cavity, a wafer wafer sieve tray on the bottom of the positioning seat, a positioning hole and the template frame sealed cavity, vacuum sealed cavity template frame of the wafer is fixed on the positioning seat, close the suction vacuum pump, wafer positioning within the wafer seat fell into the framework of the solder paste point lead. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of convenient operation, high production efficiency, accurate positioning of the chip, good product quality, etc..
【技術實現步驟摘要】
S0D123封裝晶片篩裝模板
本技術涉及半導體元器件制造領域的生產模具，具體地說，本技術為一種SOD123封裝晶片篩裝模板。技術背景隨著電子技術的發展，電子產品向多功能小型化方向發展，自動貼片元器件是符合小型化自動化發展需要的電子元器件產品，S0D123封裝的元器件就是可用于自動貼片的半導體元件，在S0D123封裝的元器件的制造工藝中，將半導體晶片貼裝在引線框架上是SOD123封裝產品生產工藝中的一道重要工序，如何將晶片高效準確的貼裝在引線框架上，需要有與之相配套的按裝模具，以適應大規模的工業化生產。
技術實現思路
本技術專利技術的目的是克服現有技術的不足，提供一種用于S0D123封裝晶片篩裝模板。本技術是通過以下技術方案實現的:一種S0D123封裝晶片篩裝模板，包括晶片篩裝盤、模板框、吸氣孔和定位孔，晶片篩裝盤固定于模板框上方，模板框為密閉空腔，模板框側面有吸氣孔，吸氣孔通過氣管與真空泵相連，使模板框的密閉空腔形成真空負壓，晶片篩裝盤上有晶片定位座，S0D123封裝晶片可放入晶片篩裝盤上的晶片定位座內，定位座底部有通孔與模板框密閉空腔相通，模板框的密閉空腔真空負壓使晶片固定在定位座內，模板框上部邊框兩側附有定位孔，用于晶片就位時與引線框架模板對位。與現有技術相比，本技術具有以下有益效果:I 操作方便，生產效率高；2.晶片就位準確，廣品質量好。附圖說明圖1為S0D123封裝晶片篩裝模板外型示意圖圖中:|吳板框1、晶片篩裝盤2、晶片定位座3、吸氣孔4和定位孔5。具體實施方式下面將結合附圖和使用對本技術的內容做進一步的描述:如圖1所示為一種S0D123...
【技術保護點】
一種SOD123封裝晶片篩裝模板，包括晶片篩裝盤、模板框、吸氣孔和定位孔，晶片篩裝盤固定于模板框上方，模板框側面有吸氣孔，模板框上部邊框兩側附有定位孔，其特征在于：模板框為密閉空腔，晶片篩裝盤上有晶片定位座，定位座底部有通孔與模板框密閉空腔相通。
【技術特征摘要】
1.一種S0D123封裝晶片篩裝模板，包括晶片篩裝盤、模板框、吸氣孔和定位孔，晶片篩裝盤固定于模板框上方，模板框側面有吸氣孔，模板框上部邊框兩側附有定位孔，其特征在于:模板框為密閉空腔，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陶慧娟，
申請(專利權)人：南通皋鑫科技開發有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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