塑封模塊電源制造技術

本實用新型專利技術公開了一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，還包括：散熱裝置，用于散發模塊電源產生的熱量。通過本實用新型專利技術，在塑封模塊電源中增加散熱裝置，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問題，進而達到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及通信領域，具體而言，涉及一種塑封模塊電源。
技術介紹
隨著技術的發展，越來越多的設備朝著小型化、集成化方向發展，產品的功率密度越來越高，相應的所有應用的器件都朝著集成化、小型化方向發展，針對高功率密度，模塊電源作為系統產品的一個器件，也在向著集成化，小型化發展。塑封電源模塊是作為電源的一種小型化的方向，塑封模塊電源主要元件包括功率器件、控制集成電路、無源器件(電感、電阻、電容)。目前，電源廠商和半導體廠商都在發展電源模塊的集成技術，多數采用的是集成管理芯片、功率器件、無源器件(電感、電阻、電容)的結構，內嵌印制電路板或其他基板。圖1是根據相關技術的塑封模塊電源的結構示意圖，如圖1所示，塑封模塊電源O主要包括:無源器件00、無源器件01 (電感、電阻、電容)、功率器件02、引線框架(或者印制電路板)03、塑封材料04和集成管理芯片05。無源器件00、無源器件01和功率器件02通過回流焊接工藝(SMT)焊接到引線框架03或者印制電路板03上，集成管理芯片05也可以通過金絲(或鋁絲)鍵合到引線框架03或者印制電路板03上，集成管理芯片05也可通過SMT焊接到引線框架03或者印制電路板03上。完成器件的連接后，進行塑封加工，形成塑封的模塊電源O。目前業界采用的這種封裝方式的引腳都是采用引線框架下的引腳或者印制電路板的設計焊盤，由于塑封模塊電源單面為塑封材料，且將功率器件等發熱器件都已經封閉在塑封材料內部，散熱只能通過引線框架的底部的引腳及印制電路板上的底面銅箔進行散熱，塑封材料本身的導熱系數比較低，所以目前塑封模塊電源的散熱能力比較差。針對相關技術中塑封模塊電源的散熱能力比較差的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
針對塑封模塊電源的散熱能力比較差的問題，本技術提供了一種塑封模塊電源，以至少解決上述問題。根據本技術，提供了一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，所述塑封模塊電源還包括:散熱裝置，用于散發所述模塊電源產生的熱量。優選地，所述散熱裝置設置在所述塑封外殼上。優選地，所述散熱裝置粘接在所述塑封外殼上。優選地，所述散熱裝置設置在所述模塊電源與所述塑封外殼之間。優選地，所述散熱裝置位于所述模塊電源的上方區域，通過引腳連接至所述模塊電源的引線框架。優選地，其特征 在于，所述模塊電源的引線框架的一個面和/或所述散熱裝置的一個面露在所述塑封外殼外。通過本技術，在塑封模塊電源中增加散熱裝置，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問題，進而達到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中:圖1是根據相關技術的塑封模塊電源的結構示意圖；圖2是根據本技術實施例的塑封模塊電源的示意圖；圖3是根據本技術實施例一的塑封模塊電源的結構示意圖；圖4是根據本本技術實施例一的散熱裝置的結構框圖；以及圖5是根據本技術實施例二的塑封模塊電源的結構示意圖。具體實施方式下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本技術。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。根據本技術實施例的一個實施方式，提供了一種塑封模塊電源。圖2是根據 本技術實施例的塑封模塊電源的示意圖，如圖2所示，該塑封模塊電源包括:模塊電源202、塑封外殼204和散熱裝置206，其中，散熱裝置206用于散發模塊電源202產生的熱量。應用本技術實施例的塑封模塊電源，通過塑封模塊電源中的散熱裝置散熱，解決了塑封模塊電源的散熱能力比較差的問題，進而達到了提高塑封模塊電源的可靠性的效果。在本技術實施例的一個實施方式中，散熱裝置206設置在模塊電源202與塑封外殼204之間。優選地，散熱裝置206位于所述模塊電源202的上方區域，通過引腳連接至模塊電源202的引線框架。進一步的，模塊電源202的引線框架的一個面和/或散熱裝置206的一個面露在塑封外殼204外。通過本優選實施方式，可以增加冷風時的散熱面積。在本技術實施例的另一個實施方式中，散熱裝置206設置在塑封外殼204上。優選地但不限于，散熱裝置206可以粘接在塑封外殼204上，例如，采用高溫導熱膠將散熱裝置206粘接在塑封外殼204上。在實際應用中，模塊電源202可以包括:引線框架、功率器件、無源器件和集成管理芯片等器件。下面對本技術實施例的上述兩種實施方式進行詳細描述。實施例一在本技術實施例中，以將散熱裝置設置在塑封模塊內部為例進行說明。圖3是根據本技術實施例一的塑封模塊電源的結構示意圖，如圖3所示，塑封模塊電源1，硬件部分包括:無源器件10、無源器件11、功率器件12、集成管理芯片13、引線框架14和散熱裝置15和塑封外殼16。在如圖3所示的塑封模塊電源中，散熱裝置15設置在功率器件12上方的區域，且在塑封外殼16和功率器件12之間，通過散熱裝置15的折彎引腳與引線框架14連接，例如，通過表面貼裝焊接工藝或者其他焊接技術進行連接。在實際應用中，引線框架14可以采用多模塊引線框架拼板的方式，以提高生產效率。引線框架14也可以采用印制電路板材料。無源器件10、無源器件11、功率器件12可以通過表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架14上。集成管理芯片13可以通過鍵合或者表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架14上。散熱裝置15采用但不限于銅片，可以通過散熱裝置15的引腳采用表面貼裝焊接工藝或者其他焊接技術與引線框架14連接。圖4是根據本本技術實施例一的散熱裝置的結構框圖，如圖4所示，散熱裝置15包括引腳151和散熱面152。在實際應用中，散熱裝置15的結構和數量可以可根據需求進行結構和焊接位置的設計。進一步的，在通過塑封技術完成模塊電源的塑封時，引線框架14和散熱裝置15的一面露出塑封面，增加風冷時的散熱面積。例如，通過沖壓或其他工藝形成塑封模塊電源I。實施例二在本技術實施例中，以散熱裝置設置在塑封外殼上為例進行說明。圖5是根據本技術實施例二的塑封模塊電源的結構示意圖，如圖5所示，塑封模塊電源2包括:無源器件20、無源器件21、功率器件22、集成管理芯片23、引線框架24和散熱裝置25和塑封外殼26。在本實施例中，散熱裝置2 5通過但不限于粘接(如采用高溫導熱膠)的方式固定在塑封外殼26上。散熱裝置25通過粘接或焊接工藝固定在塑封外殼上，增加風冷散熱面積，提高塑封模塊電源的可靠性。在實際應用中，引線框架24、無源器件20、無源器件21和功率器件22可以通過表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架24上。集成管理芯片23可以通過鍵合或者表面貼裝焊接工藝焊接到引線框架24上。以上所述僅為本技術的優選實施例而已，并不用于限制本技術，對于本領域的技術人員來說，本技術可以有各種更改和變化。凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，其特征在于，所述塑封模塊電源還包括: 散熱裝置，用于散發所述模塊電源產生的熱量。2.根據權利要求1所述的塑封模塊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種塑封模塊電源，包括模塊電源和塑封外殼，其特征在于，所述塑封模塊電源還包括：散熱裝置，用于散發所述模塊電源產生的熱量。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳麗霞，張濱，甘旭，危翔，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：