機(jī)載紅外線傳感信號(hào)處理器制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種機(jī)載紅外線傳感信號(hào)處理器，包括紅外線傳感器、紅外線信號(hào)處理集成芯片、第一電阻至第十電阻、第一電容至第七電容、光敏電阻、二選一開關(guān)、二極管、三極管、6V直流電源、12V直流電源和繼電器。本實(shí)用新型專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用元件少，成本低廉，應(yīng)用于機(jī)載設(shè)備中具有體積小，利于設(shè)備改進(jìn)的特點(diǎn)，有利于推廣。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種機(jī)載紅外線傳感信號(hào)處理器，其特征在于：包括紅外線傳感器、紅外線信號(hào)處理集成芯片、第一電阻至第十電阻、第一電容至第七電容、光敏電阻、二選一開關(guān)、二極管、三極管、6V直流電源、12V直流電源和繼電器，所述6V直流電源的負(fù)極同時(shí)與所述12V直流電源的負(fù)極、所述紅外線傳感器的負(fù)極、所述第一電容的第一端、所述第二電阻的第一端、所述光敏電阻的第一端、所述第三電阻的第一端、所述第三電容的第一端、所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第七引腳、所述第六電容的第一端、所述第七電容的第一端、所述二選一開關(guān)的第一端和所述三極管的發(fā)射極連接，所述6V直流電源的正極同時(shí)與所述二選一開關(guān)的第二端、所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第八引腳和第十一引腳、所述第一電阻的第一端和所述紅外線傳感器的正極連接，所述12V直流電源的正極同時(shí)與所述二極管的負(fù)極和所述繼電器的第一端連接，所述繼電器的第二端同時(shí)與所述二極管的正極和所述三極管的集電極連接，所述繼電器的控制端為所述機(jī)載紅外線傳感信號(hào)處理器的控制輸出端，所述紅外線傳感器的信號(hào)輸出端同時(shí)與所述第一電容的第二端、所述第二電阻的第二端和所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十四引腳連接，所述第三電容的第二端與所述第六電阻的第一端連接，所述第六電阻的第二端同時(shí)與所述第四電容的第一端、所述第五電阻的第一端和所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十五引腳連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十六引腳同時(shí)與所述第四電容的第二端、所述第五電阻的第二端和所述第二電容的第一端連接，所述第二電容的第二端與所述第四電阻的第一端連接，所述第四電阻的第二端同時(shí)與所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十三引腳、所述第七電阻的第一端和所述第五電容的第一端連接，所述第五電容的第二端同時(shí)與所述第七電阻的第二端和所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十二引腳連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第十引腳與所述第三 電阻的第二端連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第九引腳同時(shí)與所述光敏電阻的第二端和所述第一電阻的第二端連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第六引腳與所述第八電阻的第一端連接，所述第八電阻的第二端同時(shí)與所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第五引腳和所述第七電容的第二端連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第四引腳同時(shí)與所述第九電阻的第一端和所述第六電容的第二端連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第三引腳與所述第九電阻的第二端連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第二引腳與所述第十電阻的第一端連接，所述第十電阻的第二端與所述三極管的基極連接，所述紅外線信號(hào)處理集成芯片的第一引腳與所述二選一開關(guān)的中心連接端連接。...

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳偉，孫國(guó)棟，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：成都世旗電子科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：