一種集成電路內(nèi)引線連接結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種集成電路內(nèi)引線連接結(jié)構(gòu)。采用弧形鍵合絲結(jié)構(gòu)改變了傳統(tǒng)弧形理念，通過弧形參數(shù)設(shè)置，使鍵合絲高低交錯(cuò)分布，這種鍵合絲弧形設(shè)置的主要參數(shù)包括第一個(gè)轉(zhuǎn)折位置、第一個(gè)轉(zhuǎn)折角度、第二個(gè)轉(zhuǎn)折位置、第二個(gè)轉(zhuǎn)折角度。使用這種弧形，可提高高密度、超細(xì)間距、多層芯片PAD對(duì)多排鍵合指鍵合工藝的可靠性，在元器件滿足機(jī)械試驗(yàn)考核標(biāo)準(zhǔn)前提下，鍵合絲擺動(dòng)時(shí)無碰絲短路情況，提高產(chǎn)品抗振動(dòng)、抗沖擊能力。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種集成電路內(nèi)引線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括芯片、鍵合絲、鍵合指；芯片通過鍵合絲與鍵合指相連，使在集成電路內(nèi)芯片和外部器件之間的數(shù)據(jù)傳輸暢通；所述的鍵合絲分為高弧形鍵合絲和低弧形鍵合絲，高弧形鍵合絲和低弧形鍵合絲交替排布在芯片與鍵合指之間；在高弧形鍵合絲的第一轉(zhuǎn)折處向一側(cè)轉(zhuǎn)折50°，在高弧形鍵合絲的第二轉(zhuǎn)折處向同一側(cè)轉(zhuǎn)折35°；在低弧形鍵合絲的第一轉(zhuǎn)折處向一側(cè)轉(zhuǎn)折40°，在低弧形鍵合絲的第二轉(zhuǎn)折處向同一側(cè)轉(zhuǎn)折22°；所述高弧形鍵合絲第一轉(zhuǎn)折處為高弧形鍵合絲總長(zhǎng)度40%處；所述高弧形鍵合絲第二轉(zhuǎn)折處為高弧形鍵合絲總長(zhǎng)度60%處；所述的低弧形鍵合絲第一轉(zhuǎn)折處為低弧形鍵合絲總長(zhǎng)度35%處；所述的低弧形鍵合絲第二轉(zhuǎn)折處為低弧形鍵合絲總長(zhǎng)度80%處。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姚全斌，井立鵬，賀晉春，馮小成，陳建安，練濱浩，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京時(shí)代民芯科技有限公司，北京微電子技術(shù)研究所，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：