一種基板及超材料制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種基板，包括有機樹脂板，其特征在于，所述有機樹脂板內(nèi)部含有二氧化硅氣凝膠粉體。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)的基板，通過在有機樹脂板中加入二氧化硅氣凝膠粉體，可以通過控制二氧化硅氣凝膠粉體的比重及顆粒度來控制基板的孔隙率，從而控制基板的介電常數(shù)，從而得到介電常數(shù)較小且介電損耗較小的基板。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護點】
一種基板，包括有機樹脂板，其特征在于，所述有機樹脂板內(nèi)部含有二氧化硅氣凝膠粉體。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉若鵬，季春霖，岳玉濤，李雪，
申請(專利權(quán))人：深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：