【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種基于復合介質材料的小型化微波組件高密度基板，其主要特征在于：（1）基板采用羅杰斯4350B復合介質基板材料；（2）基板由N層結構的上板和2層結構的下板經錫焊壓合形成N+1層結構；其中倒數第2層為微波信號層，倒數第1層與倒數第3層為組件的信號地平面層，其余各層用于微波組件的電源和控制信號走線；電源及各種控制類IC器件安裝于基板上板的頂層；在基板的上板和下板對應位置開有特定大小的方槽用于內嵌安裝MMIC裸芯片，各級MMIC裸芯片之間的微波信號傳輸由上板和下板壓合形成的帶狀線結構實現。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳蘇興，徐熹，
申請(專利權)人：中國船舶重工集團公司第七二四研究所，
類型：發明
國別省市：
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