多層柔性配線板的制造方法技術

本發明專利技術提供一種多層柔性配線板的制造方法，其能夠在對層間連接部進行涂鍍處理時，防止線纜部的絕緣基材側附著的涂鍍覆膜剝離，并防止由于涂鍍覆膜剝離造成部件安裝部的粘著劑層間剝離、涂鍍覆膜的散落。具有線纜部和部件安裝部，在線纜部的單面設置由絕緣覆蓋膜覆蓋的配線圖案，所述線纜部的另一面在所述核心基板部的絕緣基材的基底面露出。在形成所述內層電路圖案時，使金屬導體以殘留圖案殘留于所述線纜部的絕緣基材的露出面；在涂鍍形成所述層間連接部時，隔著所述殘留圖案對所述線纜部的絕緣基材的露出面實施涂鍍；在形成所述外層電路圖案時，除去涂鍍覆膜和所述殘留圖案，使所述絕緣基材露出。

【技術實現步驟摘要】
多層柔性配線板的制造方法
本專利技術涉及一種柔性配線板，特別是涉及一種具有線纜部和部件安裝部的多層結構的柔性配線板的制造方法。
技術介紹
作為現有技術中這種多層柔性配線板，公知有例如圖3的（A）所示產品。即，在具有線纜部110和部件安裝部120的四層結構的多層電路基板中，如圖所示，對形成有上數第二層L2、第三層L3的電路圖案的核心基板部130層疊外層基板部140，而構成部件安裝部120。線纜部110由核心基板部130構成，但在線纜部130中，在第三層L3一側設置有連接部件安裝部120間的配線L31，在另一側的第二層L2一側沒有設置配線。對核心基板部130的第二層L2和第三層L3的電路圖案粘貼絕緣覆蓋膜132，在其上面使用外層粘合劑142隔著外層基板部140的絕緣基材141形成第一層L1和第四層L4的電路圖案。在線纜部110中，由絕緣覆蓋膜132覆蓋形成有配線L31的第三層L3一側的表面，對未形成有配線的第二層L2一側的表面，除去絕緣覆蓋膜132，露出絕緣基材131。當在如上所述線纜部110中，僅以第三層L3的配線L31與部件安裝部120連接導通時，通過如圖3的（B）所示，省去貼合第二層L2的絕緣覆蓋膜132，而僅形成外層粘合劑142，可以降低成本、使基板整體厚度變薄。在部件安裝部120中，為了使層間導通，而設置貫通部件安裝部120的過孔160。使用減去法制造如上所述多層柔性配線板時，如圖4所示，借助外層粘合劑142在核心基板部130上貼合與外層基板部140對應的單面貼銅層疊板140A（參照圖4的（A）、（B）），形成過孔用的導通用孔160A（參照圖4的（C）），對包括導通用孔160A內周在內的基板表面整體實施鍍銅（參照圖4的（D））。之后，在由單面覆銅層疊板140A的銅箔143蝕刻第一層L1、第二層L2的電路圖案時，除去不需要的涂鍍覆膜180（參照圖4的（D）、（E））。在對該導通用孔160A的過孔進行涂鍍時，在線纜部110的兩面形成涂鍍覆膜180，但絕緣覆蓋膜132和絕緣基材131與涂鍍覆膜180的粘著力不同，絕緣基材131表面的涂鍍覆膜180易于剝離。參照圖5對涂鍍的剝離狀態進行說明。如圖5所示，在涂鍍后的加熱工序（干燥等）中，如果涂鍍覆膜180的粘著力弱，則由于涂鍍覆膜180和絕緣基材131的熱膨脹系數不同，造成涂鍍覆膜180和絕緣基材131的結合界面發生部分剝離。如圖5的（C）所示，該剝離部分182膨脹，并在絕緣基材131與外層粘合劑142的夾角部應力集中，從而使絕緣基材131與外層粘合劑142發生層間剝離，外層粘合劑142翹起（參照圖5的（D））。當如上所述外層粘合劑142發生層間剝離時，在接下來的工序中形成外層電路圖案時，會造成使去除抗蝕劑的堿性藥液浸入剝離部分，導致電路圖案腐蝕。剝離并發生膨脹的涂鍍覆膜180脫落，脫落片183會分散并污染周圍，在涂鍍后的工序中，與其他基板接觸，而造成因導電性異物引起的短路等不良。另外，在貼合絕緣覆蓋膜132的一側，幾乎不會發生這樣的問題。類似的技術例如有專利文獻1所述的內容。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利技術專利公開第2002-111212號公報
技術實現思路
本專利技術就是要解決上述的現有技術的問題，目的在于提供一種多層柔性配線板的制造方法，能夠防止在對層間連接部進行涂鍍處理時，附著于線纜部的絕緣基材一側的涂鍍覆膜發生剝離，并能夠防止由涂鍍覆膜剝離引起的部件安裝部的粘著劑的層間剝離、涂鍍覆膜飛散。為了達成上述目的，本專利技術的多層柔性配線板的制造方法中，所述多層柔性配線板具有由核心基板部形成的線纜部、和通過在所述核心基板部的規定區域層疊外層基板部形成的部件安裝部，在所述核心基板部形成有內層電路圖案，在所述外層基板部設置有外層電路圖案和涂鍍形成的層間連接部，所述線纜部的一側表面露出所述核心基板部的絕緣基材，所述多層柔性配線板的制造方法的特征在于：通過蝕刻在所述核心基板部形成內層電路圖案后，層疊所述外層基板部，并對包括所述層間連接部在內的線纜部和部件安裝部的全體表面進行涂鍍，然后通過蝕刻在所述外層基板部形成外層電路圖案，在形成所述外層電路圖案的同時，除去附著于所述線纜部的不需要的涂鍍覆膜，在形成所述內層電路圖案時，使金屬導體以殘留圖案殘留于所述線纜部的絕緣基材的露出面；在涂鍍形成所述層間連接部時，隔著所述殘留圖案對所述線纜部的絕緣基材的露出面實施涂鍍；在形成所述外層電路圖案時，除去涂鍍覆膜和所述殘留圖案，使所述絕緣基材露出。優選所述殘留圖案為相互分離的多個具有焊墊部的圓點圖案。如上所述，因為可以從焊墊部的邊緣部和焊墊部的表面部兩個方向對其作用蝕刻液，所以可以更快地除去殘留圖案。若通過多次蝕刻分階段形成所述殘留圖案，縮短一次的工序時間即可。若在形成內層電路圖案，和對層間連接部形成用的金屬導體形成表面孔時進行多次蝕刻，就可以不增加工序數，并使用現有的設備進行制造。由于蝕刻液不易滲透到與外層基板部的邊界附近，因此只要在形成內層電路圖案時，使其形成與外層基板部分離的焊盤圖案，就可以容易地形成殘留圖案，并可快速地將其最終去除。對于殘留圖案，只要在蝕刻外層電路圖案時能被去除，其也可以是平板圖案。即使是平板圖案，如果預先使其厚度變小，就能夠將其除去。根據本專利技術，在對層間連接部進行涂鍍時，金屬導體的殘留圖案對線纜部的絕緣基材的露出面起到錨固作用，增大涂鍍覆膜的附著強度，因此即使產生熱膨脹，也可以與絕緣基材一起伸縮，防止涂鍍覆膜剝離。防止因涂鍍覆膜剝離引起粘合劑層層間剝離、涂鍍覆膜飛散。附圖說明圖1是表示本專利技術實施方式的多層柔性配線板的制造方法的工序概略圖。圖2是表示圖1之后的工序的概略圖。圖3的（A）為現有的多層柔性配線板的概略剖面圖，（B）是省去（A）中線纜部在露出基底面一側的絕緣罩的形態的概略剖面圖。圖4是表示現有多層柔性配線板的制造方法的工序的概略圖。圖5是示意表示涂鍍覆膜剝離狀態的說明圖。附圖標記說明1多層柔性配線板10線纜部20部件安裝部31絕緣基材20A部件安裝部形成用層疊部L1～L4第一～第四層L31配線30核心基板部30A雙面覆銅層疊板31絕緣基材32覆蓋膜33銅箔40外層基板部40A單面覆銅層疊板41絕緣基材42外層粘合劑43銅箔50盲孔50A盲孔用孔52表面孔60過孔60A過孔用孔70阻焊80涂鍍覆膜具體實施方式下面，參照附圖對本專利技術的實施方式進行詳細說明。除非有特定的記載，否則以下實施例中所述的構成部件的尺寸、材質、形狀及其相對配置等不構成對本專利技術范圍的限定。首先，參照圖2的（D）對根據本專利技術的制造方法制造的多層柔性配線板進行說明。如圖2的（D）所示，該多層柔性配線板1與現有例相同，是兩層核心、一級構造的四層結構的多層電路基板，具有由核心基板部30構成的線纜部10、和通過在核心基板部30正反兩面的規定區域層疊外層基板部40構成的部件安裝部20，在核心基板部30形成第二層L2和第三層L3內層電路圖案，在外層基板部40設置有第一層L1和第四層L4的外層電路圖案，以及涂鍍形成的作為層間連接部的盲孔50和過孔60。核心基板部30為兩面電路結構，包括可撓性的絕緣基材31，和粘貼于絕緣基材31兩面的作為金屬導體的銅箔制第二層L2、第三層L3配線圖案。一對外層本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層柔性配線板的制造方法，所述多層柔性配線板具有由核心基板部形成的線纜部、和通過在所述核心基板部的規定區域層疊外層基板部形成的部件安裝部，在所述核心基板部形成有內層電路圖案，在所述外層基板部設置有外層電路圖案和涂鍍形成的層間連接部，所述線纜部的一側表面露出所述核心基板部的絕緣基材，所述多層柔性配線板的制造方法的特征在于：通過蝕刻在所述核心基板部形成內層電路圖案后，層疊所述外層基板部，并對包括所述層間連接部在內的線纜部和部件安裝部的全體表面進行涂鍍，然后通過蝕刻在所述外層基板部形成外層電路圖案，在形成所述外層電路圖案的同時，除去附著于所述線纜部的不需要的涂鍍覆膜，在形成所述內層電路圖案時，使金屬導體以殘留圖案殘留于所述線纜部的絕緣基材的露出面；在涂鍍形成所述層間連接部時，隔著所述殘留圖案對所述線纜部的絕緣基材的露出面實施涂鍍；在形成所述外層電路圖案時，除去涂鍍覆膜和所述殘留圖案，使所述絕緣基材露出。

【技術特征摘要】
2012.03.09 JP 2012-0533981.一種多層柔性配線板的制造方法，所述多層柔性配線板具有由核心基板部形成的線纜部、和通過在所述核心基板部的規定區域層疊外層基板部形成的部件安裝部，在所述核心基板部形成有內層電路圖案，在所述外層基板部設置有外層電路圖案和涂鍍形成的層間連接部，所述線纜部的一側表面露出所述核心基板部的絕緣基材，所述多層柔性配線板的制造方法的特征在于：通過蝕刻在所述核心基板部形成內層電路圖案后，層疊所述外層基板部，并對包括所述層間連接部在內的線纜部和部件安裝部的全體表面進行涂鍍，然后通過蝕刻在所述外層基板部形成外層電路圖案，在形成所述外層電路圖案的同時，除去附著于所述線纜部的不需要的涂鍍覆膜，在形成所述內層電路圖案時，使金屬導體以殘留圖案殘留于所述線纜部的絕緣基材的露出面；在涂鍍形...

【專利技術屬性】
技術研發人員：川添想，
申請(專利權)人：日本梅克特隆株式會社，
類型：發明
國別省市：