基板的貼合方法和貼合裝置制造方法及圖紙

基板的貼合方法和貼合裝置。去除粘接劑帶來的應(yīng)力而消除厚度不均。在多個基板（1、2）隔著粘接劑（3）重合后，通過使一個基板（1）和另一個基板（2）相對旋轉(zhuǎn)移動或直線移動，在多個基板（1、2）之間，粘接劑（3）的擴(kuò)展擴(kuò)大，使粘接劑（3）的厚度均勻化。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點】
一種基板的貼合方法，用于貼合多個基板，其特征在于，所述基板的貼合方法具有以下步驟：粘接劑涂布步驟，在所述多個基板中的一個基板的接合面上涂布粘接劑；重合步驟，隔著所述粘接劑使所述多個基板重合；以及基板移位步驟，使所述一個基板與另一個基板的相對位置移位，位于所述多個基板之間的所述粘接劑從所述接合面的中央朝向外周擴(kuò)散，在所述基板移位步驟中，所述基板的移位方向是所述基板的徑向、周向或基板的厚度方向。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：堀井俊孝，
申請(專利權(quán))人：日本東北先鋒EG株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：