增加陶瓷元件的熱傳導性的方法技術

本發(fā)明專利技術揭露一種增加陶瓷元件的熱傳導性的方法。增加陶瓷元件的熱傳導性的方法包含下列步驟：提供燒結后的陶瓷元件，且陶瓷元件具有多個孔隙。滲入流體于陶瓷元件孔隙中，使流體滲入并填補孔隙。固化位于孔隙中的流體。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種增加陶瓷元件的熱傳導性的方法，其特征在于，包含下列步驟：(a)提供一燒結后的陶瓷元件，且該陶瓷元件具有多個孔隙；(b)滲入或涂布一流體于該陶瓷元件上，使該流體滲入并填補該些孔隙；以及(c)固化位于該些孔隙中的該流體。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：周士欽，
申請(專利權)人：隆達電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：