【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種電子裝置的軟性電路板接合結構，該電子裝置具有一可視區、一導線區及一接合區，其中該導線區介于該可視區與該接合區之間，該軟性電路板接合結構包括：一基板，具有一第一表面，以及相對于該第一表面的一第二表面；一第一透明導電層，設置于該基板的該第一表面上，由該導線區延伸至該接合區；一第一金屬導線層，設置于該導線區的該第一透明導電層上，但未延伸至該接合區；一第一異方性導電膜，設置于該接合區的該第一透明導電層上，且該第一異方性導電膜與該第一透明導電層直接接觸；以及一第一軟性電路板，接合至該第一異方性導電膜。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉智友，邱正茂，
申請(專利權)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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