在空腔側壁上具有加熱電阻器的熱流體噴射機構制造技術

一種熱流體噴射機構，包括具有頂表面的基底。形成在基底中的空腔具有底面和一個或多個側壁。側壁跟底面成的角度大于或等于標稱90度。熱流體噴射機構包括在基底的頂表面和空腔側壁中的一個或多個上的帶圖案的導電層。熱流體噴射機構包括在空腔側壁上的帶圖案的電阻層。在帶圖案的導電層形成在空腔側壁上時，帶圖案的電阻層位于帶圖案的導電層之上。帶圖案的電阻層作為熱流體噴射機構的加熱電阻器而被形成。導電層作為熱流體噴射機構的導體而形成，以允許加熱電阻器的電激發來引起流體從熱流體噴射機構被噴射。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

【專利技術屬性】
技術研發人員：P馬迪洛維奇，LH懷特，ED托爾尼艾寧，
申請(專利權)人：惠普發展公司，有限責任合伙企業，
類型：
國別省市：