封閉式回路熱導(dǎo)管的熱交換腔體結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種封閉式回路熱導(dǎo)管的熱交換腔體結(jié)構(gòu)，包括一殼體、一內(nèi)網(wǎng)管及一金屬粉末層。其中該殼體的兩端部分別為一入液端及一出氣端，以接設(shè)于一封閉式回路熱導(dǎo)管的至少一段，其內(nèi)部并填充設(shè)有一工作流體，該內(nèi)網(wǎng)管設(shè)于該殼體的內(nèi)部且鄰近一發(fā)熱源的一端以形成至少一氣體通道，該金屬粉末層填充設(shè)于該入液端至該出氣端之間且具有多孔隙的物理特性。該金屬粉末層吸附該工作流體，經(jīng)該發(fā)熱源加熱后汽化成氣體，以作為推動(dòng)該工作流體于該封閉式回路熱導(dǎo)管作單向循環(huán)流動(dòng)，故能有效提升散熱效率，且不會(huì)產(chǎn)生使用時(shí)的噪音問題。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種封閉式回路熱導(dǎo)管的熱交換腔體結(jié)構(gòu)，其特征在于，接設(shè)于一封閉式回路熱導(dǎo)管的至少一段，且該至少一段對(duì)應(yīng)設(shè)有一出液端及一入氣端，該封閉式回路熱導(dǎo)管的內(nèi)部填充設(shè)有工作流體，其包括：一殼體，其內(nèi)部具有一容置空間，且該殼體的兩端部分別為一入液端及一出氣端，該入液端連接至該封閉式回路熱導(dǎo)管的該出液端，該出氣端連接至該封閉式回路熱導(dǎo)管的該入氣端；一內(nèi)網(wǎng)管，設(shè)于該殼體的內(nèi)部且鄰近一發(fā)熱源的一端，使該內(nèi)網(wǎng)管與該殼體之間形成至少一氣體通道，并且該氣體通道與該出氣端相連接；及一金屬粉末層，填充設(shè)于該入液端至該出氣端之間，利用該內(nèi)網(wǎng)管而使該金屬粉末層不致落入該氣體通道而保持其暢通，且該金屬粉末層具有多孔隙的物理特性。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳安智，陳志偉，劉昊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：澤鴻廣州電子科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：