【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種測試壓力對貼片陶瓷電容容量特性影響的裝置，其特征在于，所述的貼片陶瓷電容一端垂直地與PCB板焊接，所述的裝置包括立柱，可受驅在所述的立柱上下垂直移動的升降手臂，固定設置在升降手臂端部的推拉力計，固定設置在推拉力計下方且其上設置有PCB板限位機構的載板，以及電容量測試儀，所述的電容量測試儀一端通過所述的PCB板與所述的貼片陶瓷電容焊接極連通，另一端通過導線與貼片陶瓷電容的另一極連通。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡紅清，張慧杰，孟慶斌，李永峰，
申請(專利權)人：天津三星電機有限公司，
類型：發明
國別省市：
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