LED燈制造技術

本發明專利技術提供一種LED燈，其著眼于作為LED燈的光源的LED芯片所具有的低發熱性，并利用該特性來實現新的用途。當將座放置于LED燈的載置面時，LED燈借助座的重量而站立。當將燈口與燈頭連接并通電時，LED芯片發光，所發出的光通過容納在空腔部內的光擴散構件向其周圍擴散。擴散的光透過玻璃制的座，照明座的周圍。由于作為LED燈的光源的LED芯片在點亮時的發熱量很低，所以作為LED燈的載置面的地面、桌子的表面不會因LED芯片的熱量而受到損傷。因此，通過將LED燈放置于地面、桌子、架子等并使其站立，能夠將LED燈作為室內照明器具來使用，從而能夠擴大LED燈的用途。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種LED燈，具有：散熱體，燈頭，安裝在散熱體的一端，模塊電路板，安裝有LED芯片，并且固定在散熱體的與燈頭側相反的一側的端面上，光擴散構件，以與LED芯片相向的方式安裝于散熱體的端面，用于將LED芯片所發出的光向周圍擴散，點亮電路，內置于散熱體，用于向LED芯片供電；燈頭與點亮電路電連接，并且點亮電路與模塊電路板電連接，所述LED燈的特征在于，具有由玻璃制成的座，所述由玻璃制成的座形成有一端開口的凹形的空腔部，所述光擴散構件從開口容納在該空腔部內，并且散熱體以散熱體及燈頭露在座的外側的方式固定在座上，在將座放置于LED燈的載置面時，LED燈借助座的重量而站立，使得燈頭不與載置面接觸。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：戶谷勉，
申請(專利權)人：比特碩尼克株式會社，
類型：發明
國別省市：