半導體元件分選系統技術方案

一種半導體元件分選系統，包括：N個（N是大于0的整數）分類裝置，執行將待測試的半導體元件收納到測試托盤的裝載工序及將已測試的半導體元件從測試托盤分離的卸載工序；分類搬運單元，沿著設有分類裝置的方向搬運測試托盤；M個（M是大于N的整數）測試裝置，與分類裝置隔開設置；測試搬運單元，沿著設有測試裝置的方向搬運測試托盤；連接搬運單元，分別與分類搬運單元和測試搬運單元連接以在分類裝置和測試裝置之間運送測試托盤。本發明專利技術與執行裝載工序和卸載工序的裝置相比，包括更多數量的執行測試工序的裝置，即使分別執行裝載工序、卸載工序及測試工序的時間有差異，也可以防止作業時間延遲，以提高對半導體元件的制造效率。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種半導體元件分選系統，其特征在于，包括：N個分類裝置，執行將待測試的半導體元件收納到測試托盤的裝載工序以及將已測試的半導體元件從測試托盤分離的卸載工序，其中，N是大于0的整數；分類搬運單元，沿著設有上述分類裝置的方向搬運測試托盤；M個測試裝置，與上述分類裝置隔開設置，執行將被收納到測試托盤的半導體元件連接到測試設備的測試工序，其中，M是大于N的整數；測試搬運單元，沿著設有上述測試裝置的方向搬運測試托盤；及連接搬運單元，分別連接到上述分類搬運單元和上述測試搬運單元，以便在上述分類裝置和上述測試裝置之間運送上述測試托盤。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：金景泰，樸贊豪，李宰圭，柳雄鉉，樸海俊，李國炯，鄭賢采，樸長用，
申請(專利權)人：未來產業株式會社，
類型：發明
國別省市：