兩側大壓力的封裝模具制造技術

本實用新型專利技術涉及一種兩側大壓力的封裝模具，包括上模座和下模座，所述的上模座上設有模具型芯，下模座上設有模具型腔，所述的模具型腔的兩側設有壓模臺階；所述的壓模臺階表面粗糙。采用了上述結構之后，由于增加了模具型腔兩側的高度，使得兩側的壓力增大，并且采用粗糙表面增加了摩擦力，使得產品支架兩側出現扇形的概率降低，能夠保證產品的合格率，進而降低了產品的生產成本。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種兩側大壓力的封裝模具，包括上模座(1)和下模座(5)，所述的上模座(1)上設有模具型芯(2)，下模座(5)上設有模具型腔(4)，其特征是：所述的模具型腔(4)的兩側設有壓模臺階(3)。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘旭光，
申請(專利權)人：昆山億業嘉精密機械有限公司，
類型：實用新型
國別省市：