【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種盤銑刀激光修復工藝，其特征在于：主要包含以下工序：1)選用合適的高效激光發生器和盤銑刀修復裝置；所述盤銑刀修復裝置包括底座，底座的邊緣位置設置有立柱，立柱的上部設有懸臂；懸臂上安裝有升降光頭，升降光頭的下部安裝有送分管；位于升降光頭正下方的底座上設置有工作臺，工作臺的側部設置有夾緊裝置；工作臺底部與底座之間設置有可移動裝置；2)將受損的盤銑刀放置到工作臺上，并通過夾緊裝置將盤銑刀固定，保證盤銑刀的受損部位面朝上，同時，將送粉管與送粉裝置連接；3)開啟高效激光發生器，并低功率預熱10min后，使激光束通過升降光頭的導光，反射到盤銑刀上；4)通過調整升降光頭在懸臂左右的位置、工作臺的前后位置以及升降光頭的上下位置，保證激光束的位置和光斑大小符合加工要求，也保證送粉管的管口位置始終對準激光束與盤銑刀表面作用形成的熔池位置；5)調節激光器的功率和調節送粉器的送粉量，直到在光滑的熔層表面出現少量的合金粉；6)合金粉在熔池中堆積，將盤銑刀的受損部位修復；修復完成后，采用常規打磨方式，回復盤銑刀原有的幾何尺寸。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳斌，
申請(專利權)人：北京瑞派泰馬激光科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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